„Elektronikai technológia” változatai közötti eltérés

A VIK Wikiből
Dediboy (vitalap | szerkesztései)
Nagy Marcell (vitalap | szerkesztései)
a Vizsgakurzus minden vizsgás tárgyból van, a keresztfélév fogalma nem arra vonatkozik.
 
(164 közbenső módosítás, amit 19 másik szerkesztő végzett, nincs mutatva)
1. sor: 1. sor:
{{GlobalTemplate|Villanyalap|ElektronikaiTechnologia}}
{{Tantárgy
 
|nev=Elektronikai technológia
 
|tárgykód=VIETA302
 
|szak=villany
 
|kredit=5
{{Tantargy
|felev=5
|nev= ''Elektronikai technológia''
|kereszt=nincs
|targykod= VIETA302
|tanszék=ETT
|szak= villany
|labor=7 alkalom
|kredit= 5
|kiszh=7 db laborbeugró
|felev= 5
|nagyzh=1 db
|kereszt= csak vizsgakereszt
|vizsga=írásbeli
|kiszh= '''7 db labor beugró'''
|hf=nincs
|nagyzh= van, 1 db
|levlista=ett{{kukac}}sch.bme.hu
|vizsga= írásbeli
|tad=https://www.vik.bme.hu/kepzes/targyak/VIETA302/
|hf= nincs
|levlista= ett{{kukac}}sch.bme.hu
|tad= https://www.vik.bme.hu/kepzes/targyak/VIETA302/
|targyhonlap=http://www.ett.bme.hu/targy_reszletek.php?sub_id=1080916026875.9_f42b06b90f3952c8d5321c80d9b9c8b5
|targyhonlap=http://www.ett.bme.hu/targy_reszletek.php?sub_id=1080916026875.9_f42b06b90f3952c8d5321c80d9b9c8b5
}}
}}
==Követelmény==


Az Elektronikai technológia c. szakmai alaptárgy keretében folyó képzés elsődleges célja a hallgatóknak az elektronikai moduláramkörök és rendszerek kivitelezésével kapcsolatos alapvető elméleti és gyakorlati ismereteinek megszerzése, készségeinek fejlesztése.


* '''''A 7 labor teljesítése''''': Minden labor beugróval kezdődik a sillabuszból az adott laborhoz tartozó részből, egy labor akkor sikeres ha a beugró sikeres, és a laborvezető utasításai szerint jártál el. ( bővebben a labor alpontban)
A tárgy célja áttekintést adni a mikroelektronikai eszközök és alkatrészek, az áramköri, optoelektronikai, mechatronikai, és egyéb modulok, valamint az elektronikus készülékek struktúrájáról, felépítéséről, előállítási és szerelési technológiájáról, a szakterület fejlődési trendjeiről. A tárgy azon elektronikai technológiai - mikroelektronikai, áramkör építési, szereléstechnológiai, készüléképítési - ismereteket foglalja össze, amelyek minden villamosmérnök számára szükségesek az integrált áramkörökkel, továbbá az elektronikai részegységek és rendszerek kivitelezésével kapcsolatos alapvető tájékozottsághoz és az erre a területre specializálódott ipari szakemberekkel és kutatókkal való együttműködéshez. A tárgy feladata az elektronikai technológiai módszerek összehasonlító elemzése is.
* '''''NagyZH''''': A 25 pontos zárthelyiből minimum 40%-ot ,12 pontot kell elérni, melyből a 20% beleszámít a vizsgapontba.
**'''''A pót- és a pótpótzh követelménye (TvSz szerint) megegyezik a zh követelményével, ami körülbelül a tankönyv fele ( 2012 őszén a "Vékonyréteg" anyagrészig volt)  '''''     
** '''NagyZh pótlás''': A Nagyzh 2 alkalommal pótolható, egy pót- és egy pótpótzárthelyi alkalmával, melyből csak utóbbiból kell jelentkezni és különeljárási díjat fizetni neptunban.                       
** ''(2012 Ősz)Bizonyos előadáson való részvételért kaphattál +5 ( azaz maximum plusz)pontot a vizsgához, tehát érdemes látogatni az előadásokat.''
* '''''Írásbeli vizsga''''': A zárthelyihez hasonló felépítésű vizsga 25 pontos ,melyhez a zárthelyi 20%-a hozzájön, így maximum 30 pont szerezhető.
** '''Vizsga ponthatárok''' : (minimum 2-es el kell érni ahhoz, hogy beleszámítson a plusz pont) 12 ponttól elégséges;18 ponttól közepes;22 ponttól jó;25 ponttól jeles az eredmény.
* '''''A tantárgy teljesítéséhez erősen ajánlott a sillabuszt(~300Ft), és a tankönyvet(~900Ft) beszerezni az I épület könyvtárában'''''(a jegyzetbolt oda költözött)''''' , mivel a számonkérés csak azokból lesz.'''''


==Linkek==
* [http://ncore.cc/torrents.php?action=details&id=570274 Mójzes Imre: Mikroelektronika és technológia]


* [http://www.ett.bme.hu/upload/1103126448182.4_82a19ef3ce07c3058e2e2466a4ae0417/ Előadásanyagok, tanszékről] (2005-ös)
==Követelmények==


<!--* [http://villany.sch.bme.hu/document.php?cmd=download_proc&tmp_page=&doc_id=16165 Jegyzet a laborokhoz] -->
*'''Előkövetelmény:''' [[Fizika 1]] és az [[Anyagtudomány]] című tárgyakból az aláírás megszerzése.
 
*'''Laborok:''' Minden labor beugróval kezdődik. A kérdések a sillabusz adott laborhoz tartozó részeiből kerülnek ki. Egy labor akkor sikeres, ha a beugrót elfogadják és a laborvezető utasításai szerint jártál el. Az aláíráshoz minden labor teljesítése szükséges. A szorgalmi odőszak végén egy (nagyon maximum két) labor pótlására van lehetőség.
* [http://www.ett.bme.hu Tanszéki oldal előadásanyagok] <!-- Jelszó:et2010 -->
*'''NagyZH:''' A félév során egy nagyzárthelyit kell megírni, amire két pótlási lehetőség van. A számonkérés 3 darab kifejtendő, (3x5pont) és 10 darab rövid (10x1pont) kérdésből áll. A megszerezhető 25 pontból legalább 12 pontot kell elérni az elégségeshez. A ZH pontszámának a 20%-a hozzáadódik a vizsgapontszámhoz.
 
*'''Vizsga''': A zárthelyihez hasonló felépítésű vizsga 25 pontos, melyhez hozzáadódik zárthelyi pontszámának 20%-a, így maximum 30 pont szerezhető. Az elégségeshez magán a vizsgán legalább 12 pontot kell összegyűjteni. A végső jegyet az összpontszám alapján számítják:
* [http://www.ett.bme.hu/upload/1195222952863.2_c2cc5eaf52bebbb175b40b118135f84b/Beosztas_(Practice_schedule)__2012_v2.pdf Laborbeosztás 2012]
:{| class="wikitable" align="center"
 
!Pont!!Jegy
* {{InLineFileLink|Villanyalap|ElektronikaiTechnologia|ET_2_5_IC_litogrfia_rev2.ppt|ET_2_5_IC_litogrfia_rev2.ppt}}
 
==Útmutató a laborokhoz==
*'''Sikertelen labor : Abban az esetben, ha nem sikerül a beugró az adott labor ,akkor másik csoporttal kell elmenned teljesíteni azt a labort.'''
*'''Laborok pótlása: Egy, maximum kétlabor(nyomós indokkal) pótolható, melyből 2012 őszén személyes igazolást kellet kérni a tantárgy felelőstől a V2-ben(érdemes előre kinézni már neked megfelelő időpontot).'''
*'''A laborok hivatalosan 4x45 percet visznek igénybe és  közben nem tartanak szünetet .Tehát hivatalosan egy 8:15-kor kezdődő labornak 11:15-kor van vége. Persze ettől lehetnek eltérőek is(+-félóra :) ).'''
*''' A beugrók általában a segédlet végén található ellenőrző kérdésekből vannak,de vannak kivételek így érdemes az egészet tudni.'''
 
'''''Minden egyes laborhoz található a segédlet ahhoz a részhez tartozó pdf-je és az ellenőrző kérdések kidolgozva.'''''
 
Laborbeosztást a honlapon közlik.
 
 
"A hallgatóknak a laboratóriumi gyakorlaton a mérési segédlet ismeretanyagából felkészülten
kell megjelenni. A mérések megkezdése előtt minden hallgatót beszámoltatunk. Akinek a
felkészültsége nem megfelelő, azt a mérésből kizárjuk és az illetőnek pótmérésen kell részt vennie.
Egy gyakorlat pótlására a szorgalmi időszak végéig van lehetőség. Indokolt esetben, egyéni
kérelem és elbírálás alapján, maximum egy további gyakorlat is pótolható a szorgalmi időszak
végéig."
 
A segédlet, amiből készülni kell az az '''Elektronikai technológia laboratórium''' (55082-01).
 
'''Laborok helyszíne : [[Media:ett_labor_2012osz_vilaborcsarnok.png|V1-Laborcsarnok]]'''
 
{| border="1"
|I.||
[http://wiki.test.sch.bme.hu/Elektronikai_Technol%C3%B3gia#I._Nyomtatott_huzaloz.C3.A1sok_technol.C3.B3gi.C3.A1ja |Nyomtatott huzalozások technológiája]
|-
|-
|II.||
| < 12 pontos vizsga<br/> < szumma 14.4 pont|| 1
[http://wiki.test.sch.bme.hu/Elektronikai_Technol%C3%B3gia#II._V.C3.A9konyr.C3.A9tegek_.C3.A1ramk.C3.B6r.C3.B6k_r.C3.A9tegfelviteli_.C3.A9s_.C3.A1brakialak.C3.ADt.C3.A1si_technol.C3.B3gi.C3.A1ja |Vékonyrétegek áramkörök rétegfelviteli és ábrakialakítási technológiája]
|-
|-
|III.||
|14.4-17.9 || 2
[http://wiki.test.sch.bme.hu/Elektronikai_Technol%C3%B3gia#III._Fel.C3.BCleti_szerel.C3.A9stechnol.C3.B3gia |Felületi szereléstechnológia]
|-
|-
|IV.||
|18-21.5 || 3
[http://wiki.test.sch.bme.hu/Elektronikai_Technol%C3%B3gia#IV._Modul.C3.A1ramk.C3.B6r_k.C3.A9sz.C3.ADt.C3.A9se_.C3.BAjra.C3.B6mleszt.C3.A9ses_fel.C3.BCletszerel.C3.A9si_.28SMT.29_technol.C3.B3gi.C3.A1val | Moduláramkör készítése újraömlesztéses felületszerelési (SMT) technológiával]
|-
|-
|V.||
|21.6-25.1 || 4
[http://wiki.test.sch.bme.hu/Elektronikai_Technol%C3%B3gia#V._Furatszerelt_alkatr.C3.A9szek_szerel.C3.A9se_.C3.BAjra.C3.B6mleszt.C3.A9ses_forraszt.C3.A1si_technol.C3.B3gi.C3.A1val |Furatszerelt alkatrészek szerelése újraömlesztéses forrasztási technológiával]
|-
|-
|VI.||
|25.2-30|| 5
[http://wiki.test.sch.bme.hu/Elektronikai_Technol%C3%B3gia#VI._L.C3.A9zeres_technol.C3.B3gi.C3.A1k_a_modul.C3.A1ramk.C3.B6ri_hordoz.C3.B3k_kialak.C3.ADt.C3.A1s.C3.A1ban |Lézeres technológiák a moduláramköri hordozók kialakításában]
|-
|VII.||
[http://wiki.test.sch.bme.hu/Elektronikai_Technol%C3%B3gia#VII._Nyomtatott_huzaloz.C3.A1s.C3.BA_lemez_tervez.C3.A9s_elektronikai_szerel.C3.A9si_technol.C3.B3gi.C3.A1k_tesztel.C3.A9s.C3.A9re |Nyomtatott huzalozású lemez tervezés elektronikai szerelési technológiák tesztelésére]
|}
|}


==Segédanyagok==


*'''''Elektronikai technológia laboratórium, 55082''''' című mérési segédlet ajánlott a laborokhoz. A beugrókérdések is ebből vannak.
*[[Media: Ett diak 2012 0-01 bevezetes merged.pdf|Előadásdiák I]] - A 2012-es tankönyvvel megegyező, színes diák első fele.
*[[Media: Ett diak 2012 3-01 Vekonyreteg merged.pdf|Előadásdiák II]] - A 2012-es tankönyvvel megegyező, színes diák második fele.
*[[Media: ETT vizsgafealadatok 2013 öf.pdf|Vizsgafeladatok voltak]] -  Összegyűjtött, kidolgozott ZH és vizsgafeladatok gyűjteménye.
*[[Media: ETT vizsgaábrák 2013.pdf|Kitöltendő ábrák]] -  Kitöltendő ábrák gyűjteménye, biankó formában is.
*[[Media:Kerámia és polimer vastagréteg technológiák összehasonlítása.pdf|Kerámia és polimer vastagréteg technológiák összehasonlítása]] - gyakori vizsgakérdés, vastagréteg laboros bácsi által rajzolt folyamatábra.
*Az előadásdiák darabokra bontva. Annyival tud többet, hogy ezzel le tudod magad ellenőrizni, hogy valóban tudod-e az ábrákat, technológiai lépéseket stb. Mikor elindítod a diavetítés, akkor például egy ábránál feljön maga az ábra, de az ábra részei csak megszámozva vannak, így mielőtt nyomnál egy entert, átgondolhatod magadban, hogy mik is az egyes részek:<br />[[Media: Ett diak 2012 00 használati útmutató.ppt|Használati útmutató]] - van benne egy régi vizsgasor is
#[[Media:Ett diak 2012 01 th, sm alkatrészek.ppt|1-01 TH, SM alkatrészek]]<br />[[Media:Ett diak 2012 02 hullámforrasztás.ppt|1-02 TH Hullámforrasztás]]<br />[[Media:Ett diak 2012 03 sm reflow.ppt|1-03 SM reflow]]
#[[Media:Ett diak 2012 04 chip beültetés.ppt|2-01 Chip beültetés]]<br />[[Media:Ett diak 2012 05 si anyagok tulajdonsagok.ppt|2-02 Si anyagok tulajdonságai]]<br />[[Media:Ett diak 2012 06 szelet előállítása.ppt|2-03 Szelet előállítása]]<br />[[Media:Ett diak 2012 07 epitaxia implant diff cvd.ppt|2-04 Rétegleválasztási és adalékolási technológiák]]<br />[[Media:Ett diak 2012 08 ic litográfia.ppt|2-05 IC litográfia]]
#[[Media:Ett diak 2012 09 vékonyréteg.ppt|3-01 Vékonyréteg]]<br />[[Media:Ett diak 2012 10 vákuumtechnika.ppt|3-02 Vákuumtechnika]]
#[[Media:Ett diak 2012 11 kerámia vastagréteg.ppt|4-01 Kerámia vastagréteg]]<br />[[Media:Ett diak 2012 12 speciális vastagréteg.ppt|4-02 Speciális vastagréteg]]
#[[Media:Ett diak 2012 13 nyhl gyartas.ppt|5-01 NYHL gyártás I]]<br />[[Media:Ett diak 2012 14 nyhl gyártás.ppt|5-02 NYHL gyártás II]]<br />[[Media:Ett diak 2012 5-03 CAD.pdf|5-03 Számítógéppel segített tervezés]]
#[[Media:Ett diak 2012 6-01 hutesi megoldasok.pdf|6-01 Elektronikus készülékek hűtése]]<br />[[Media:Ett diak 2012 6-02 Konstrukcio.pdf|6-02 Elektronikus készülékek konstrukciója]]
#[[Media:Ett diak 2012 7-01Minosegbiztositas.pdf|7-01 Minőségbiztosítás és megbízhatóság]]


===I. Nyomtatott huzalozások technológiája===
==Útmutató a laborokhoz==
*'''Sillabusz: (Link)'''.  
*'''Sikertelen labor, labor pótlása:''' Egy, maximum két labor alkalom (nagyon nyomós indokkal) pótolható. A laborok pótlására '''CSAK''' a szorgalmi időszak végén van lehetőség. A pótlási alkalmakra e-mailben kell előzetesen jelentkezni.
 
*'''Beugrók:''' Általában a segédlet végén található ellenőrző kérdésekből vannak, de néha mást is kérdeznek, így érdemes az egészet tudni.
*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor1_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.
*'''Segédlet:''' A laborok hivatalos segédlete, amiből készülni érdemes - '''''Elektronikai technológia laboratórium (55082-01).'''''
 
*'''Időtartam:''' A laborok hivatalosan 4x45 percet visznek igénybe, de közben nem tartanak szünetet. Tehát egy 8:15-kor kezdődő labornak 11:15-kor van vége. Persze ettől +/- fél órával eltérhetnek.
*''' Vélemények''':
*'''Laborbeosztás:''' A tanszéki honlapon közlik.
**A mérést beugróval kezdtük, mindenki kapott két kérdést az ellenőrző kérdésekből. Nem volt nagy gond ha nem tudtad pontosan, utána átbeszéltük. Aki nekünk tartotta Ő azt mondta, hogy nem szokott kivágni senkit. Beugró után gondosan átbeszéltük a lépéseket, illetőleg végigjárjuk a V2 különböző emeletein található laborokat, ahol a különböző lépéseket megvalósítják, és eközben még egyszer átbeszéltük. Ezek után megnéztünk egy filmet az EUROPRINT gyárról.
*'''Laborok helyszíne:''' A V1 épület előterében gyülekező. Innét szólítják az alagsorban lévő laborokba egyesével a csoportokat.
**Nem volt vészes, 2 kérdés volt a kiadottakból, nem is szívózott senkivel. A laborvezető tök jó fej volt, az anyag mellett egy csomó kommentárt fűzött magához a laborhoz is (épp aznap volt egy kivitelezői bejárás, emiatt aktuális volt). Konkrét munka nem nagyon volt, nem lett volna rá idő, helyette végigjártuk a folyamatot, mutatott kész és félkész lemezeket, stb. Laza, szemlélődős óra.
*'''TIPP:''' Minden laborhoz (lentebb) megtalálható a segédlet odavágó része, valamint az ellenőrző kérdések kidolgozása. '''FONTOS:''' A laborok többségén a beugró kérdések "beseggelése" kevés volt az átmenetelhez, ezért érdemes legalább 2-3x átolvasni a kiadott segédletet, hogy tisztában legyél azzal, amit a laborban csináltok és ne érjen meglepetés. A kidolgozásokat a hivatalos segédlet alapján, illetve a laborokon elhangzottak alapján készültek, azonban hibák így is előfordulhatnak benne!
 
===II. Vékonyrétegek áramkörök rétegfelviteli és ábrakialakítási technológiája===
*'''Sillabusz: (Link)'''.  
 
*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor2_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.


*''' Vélemények''':
==I. Nyomtatott huzalozások technológiája==
**A foglalkozást egy nagyon kedves hölgy, Makai Dóra doktorandusz vezette. A beugró nekünk az volt, hogy le kellett rajzolni egy vákuumpárologtatót magyarázattal (kb "melyik a szivattyú" szintű is elég, de azért ezzel sztem nem kéne visszaélni). Senkit nem küldött el, sokat kérdezett tőlünk, hogy hogyan képzeljük el pl a olajgőzös szivattyú működését, stb. Aztán ő rápárologtatott egy Al darabkát egy üveglapra, amiből csak egy kolléga látott érdemit, ahogy a csónakból eltűnik az Al:) Ez volt a kísérlet. Még beszélgettünk, aztán kérésre átmentünk Balogh Bálinthoz, aki elmagyarázta röviden a lézer működését, mutogatott ezt-azt, érdekességeket mondott, és ösztönzött minket a szakirány választására :) Negatívum, hogy tkp. semmit nem csináltunk: a lézer szét volt szedve, fotolitográfiai eljárást, maratást, gravírozást nem láttunk.
**Engem pl. Ma kivágtak. Nem tudtam lerajzolni a fotlitográfia folyamatát. Csak a sillabuszban lévőkből kérdezett, de azokról mindent kellett tudni!


===III. Felületi szereléstechnológia===
*'''Segédlet:''' [[Media: ETT_sillabusz1.pdf |Sillabusz letöltése]]
[[Media: Ett_vastegreteglabor_2012.JPG | VastagrétegLabor ]]
*'''Beugró:''' [[Media: ETT_labor1_2012.pdf |Ellenőrző kérdések letöltése]]
*'''Sillabusz: (Link)'''.  
*'''Vélemények''':
**2015 ősz: beugró: bőven az ellenőrző kérdéseken kívül is kérdezett, szóval abszolut nem elég a kidolgozott ell. kérdések átnézése. Nálunk jó pár embernél belekérdezett még abba ami nem volt korrektül leírva. 1 sráctól búcsúztunk, neki egyik kérdése sem volt "100 százalékosan jó".
**Nem volt vészes, 2 kérdés volt a kiadottakból, nem is szívózott senkivel. A laborvezető tök jó fej volt, az anyag mellett egy csomó kommentárt fűzött magához a laborhoz is - épp aznap volt egy kivitelezői bejárás, emiatt aktuális volt. Konkrét munka nem nagyon volt, nem lett volna rá idő, helyette végigjártuk a folyamatot, mutatott kész és félkész lemezeket stb. Laza, szemlélődős óra.
**Két kérdést kapott mindenki, melyek nagyrészt a beugró kérdések közül voltak, de volt 1-2 ami a sillabusz egy-egy lényegesebb részére kérdezett rá, de ezek sem voltak vészesek. A beugró után kb 30-40 percben összefoglalta a laborvezető a sillabuszban leírtakat és kiegészítette néhány ipari aktualitással. Ezután körbejártuk a V1 alagsorában lévő kis "mini NYHL gyártósort", közben pedig részletesen ismertette és szemléltette az egyes technológiai lépéseket. Önálló munka nem volt, azonban egy 2,5-3 órás ácsorgásra készüljetek fel lelkileg!


*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor3_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.
==II. Vékonyrétegek áramkörök rétegfelviteli és ábrakialakítási technológiája==


*'''Segédlet:''' [[Media: ETT_sillabusz2.pdf |Sillabusz letöltése]]
*'''Beugró:''' [[Media: ETT_labor2_2012.pdf |Ellenőrző kérdések letöltése]]
*''' Vélemények''':
*''' Vélemények''':
**A labor beugróval kezdődött, két kérdés volt. Az egyik az ell. kérdésekből volt, a másik pedig a sillabusz másik részéről (pl. a paszta 3 alkotóeleme és azok szerepe). Ezután akinek Illés Balázs nem volt megelégedve a válaszával azt megkérdezte, hogy pontosan hogy gondolta, átbeszéltük. Egy hallgatót küldött el pótmérésre.
**A foglalkozást egy nagyon kedves hölgy, Makai Dóra doktorandusz vezette. A beugró nekünk az volt, hogy le kellett rajzolni egy vákuumpárologtatót magyarázattal. Senkit nem küldött el, sokat kérdezett tőlünk, hogy hogyan képzeljük el például az olajgőzös szivattyú működését, stb. Aztán ő rápárologtatott egy Al darabkát egy üveglapra, amiből csak egy kolléga látott érdemit, ahogy a csónakból eltűnik az Al. Ez volt a kísérlet. Még beszélgettünk, aztán kérésre átmentünk Balogh Bálinthoz, aki elmagyarázta röviden a lézer működését, mutogatott ezt-azt, érdekességeket mondott, és ösztönzött minket a szakirány választására :) Negatívum, hogy tulajdonképpen semmit nem csináltunk.
**Nagyrészt az ellenőrző kérdésekből volt a beugró (kicsivel többféle kérdés volt, mint az ell kérdések, ezért gondolom a gyakanyagból volt még pár kérdés), és ezeket vegyesen szétosztotta közöttünk.
**A sillabuszban lévő rajzokat és ábrákat (vákuumpárologtató, elektronsugaras gőzforrás és fotolitográfia folyamata) nagyon alaposan meg kell tanulni, mert előszeretettel kérik a beugróban és némelyik laborvezető akár ki is csap, ha nem tudod pontosan lerajzolni és megnevezni a részeket. A beugró összességében korrekt, csak a sillabuszban lévő anyagot kérik vissza, de azt nagyon alaposan! Ebben a laborban nemigen van önálló munka, inkább csak kicsit kibővítve összefoglalják a sillabuszban foglaltakat és bemutatnak néhány demonstrációs jellegű műveletet.
 
===IV. Moduláramkör készítése újraömlesztéses felületszerelési (SMT) technológiával===
*'''Sillabusz: (Link)'''.
 
*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor4_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.


*''' Vélemények''':
==III. Vastagréteg technológia==
**sírkő effektus*: felületi feszültségből származó erők nem egyenletesen oszlanak el a két végpont között, ennek következtében az alkatrész elfordul, vagy felemelkedik
*'''Segédlet:''' [[Media: ETT_sillabusz3.pdf |Sillabusz letöltése]] + [[Media: ETT_labor3_magolni.pdf |magolandó (de a másikat is el kell olvasni)]]
**A beugróban az ellenörző kérdésekből tesznek fel, illetve a fenti definíciót érdemes tudni.
*'''Beugró:''' [[Media: ETT_labor3_2012.pdf |Ellenőrző kérdések letöltése]]
**Jó maga a labor, beugró kicsit parás mert nem csak az ellenőrző kérdésekből van.
*'''Vélemények:'''
A laboron mindenki legyártotta magának a LED-es villogóját. Mindenkinek működött, de ha nem működik az sem nagy baj.
**A labor beugróval kezdődött, két kérdés volt. Az egyik az ellenőrző kérdésekből volt, a másik pedig a sillabusz másik részéről - Például: a paszta 3 alkotóeleme és azok szerepe. Ezután akinek Illés Balázs nem volt megelégedve a válaszával azt megkérdezte, hogy pontosan hogy gondolta, átbeszéltük. Egy hallgatót küldött el pótmérésre.
**A beugró kérdések nem csak az ellenőrző kérdések közül kerültek ki, de csak olyat kérdeztek, ami benne volt a sillabuszban. Érdemes alaposan átnézni az egyes technológiai lépéseket és azokról megtanulni 1-2 jellemzőt. A laboron megnézhettük hogyan is történik a szitanyomtatás illetve a hőkezelés. A labor második felében vezető ragasztó segítségével készíteni kellett egy egyszerű világító áramkört.
**[[Media: Ett_vastegreteglabor_2012.JPG |Vastagréteg labor]] - A labor végén meg kell oldani ezt az egyszerű számítási feladatsort.


===V. Furatszerelt alkatrészek szerelése újraömlesztéses forrasztási technológiával ===
==IV. Moduláramkör készítése újraömlesztéses felületszerelési (SMT) technológiával==


*'''Sillabusz: (Link)'''.  
*'''Segédlet:''' [[Media: ETT_sillabusz4.pdf |Sillabusz letöltése]]
*'''Beugró:''' [[Media: ETT_labor4_2012.pdf |Ellenőrző kérdések letöltése ]]
*'''Vélemények:'''
**A beugró kicsit parás, mert nem csak az ellenőrző kérdésekből van. Az alábbi definíciót mindenképpen érdemes tudni - Sírkő effektus: A felületi feszültségből származó erők nem egyenletesen oszlanak el a két végpont között, ennek következtében az alkatrész elfordul, vagy felemelkedik. A labor maga jó, mindenki legyártotta magának a LED-es villogóját. Mindenkinek működött, de ha nem működik az sem nagy baj.
**A beugró a teljes sillabusz anyagából van. Érdemes megtanulni az egyes forraszanyagok összetételét, valamint arra figyelni kell, hogy a sillabuszban az újraömlesztéses forrasztás hőprofilja kicsit hibás, így azt az előadásdiákból érdemes nagyon alaposan megtanulni a tengelyek pontos skálázásával és az egyes szakaszok neveivel együtt. A labor második felében mindenki elkészítette magának a saját USB-ről működő LED-es villogóját. Amikor a laborvezető az alkatrészek beültetésének módját magyarázza érdemes nagyon figyelni, mert azt könnyű elszúrni és akkor lehet elölről kezdeni az egészet.
**Hibák a hőprofillal kapcsolatban: A második szakasz "előmelegítés II" elnevezése helyett inkább hőn tartást várnak. A görbéket pedig nem célszerű szögletesre rajzolni.


*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor5_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.
==V. Furatszerelt alkatrészek szerelése újraömlesztéses forrasztási technológiával==


*''' Vélemények''':forrás:levlista 2012
*'''Segédlet:''' [[Media: ETT_sillabusz5.pdf |Sillabusz letöltése]] [[Media: ETT_labor5_2012_gepelt.pdf | (+ gépelt verzió)]]
**Beugró(2012ősz):  
*'''Beugró:''' [[Media: ETT_labor5_2012.pdf |Ellenőrző kérdések letöltése ]]
            - PIP technológia lépései + ábrák
*'''Vélemények:'''
            - újraömlesztéses technológia definíciója
**A beugró után 4 embert ki is dobott, majd utána is tett még fel kérdéseket szóban. Ezekre tudtuk a válaszokat, de lehet, hogy ha valaki nem tudta volna, az is repült volna. Mind a beugrón, mind pedig a szóban elhangzott kérdésekre a válaszok megtalálhatóak a laborsegédletben, tehát nem éreztem inkorrektnek a számonkérést, csak szigorúbbnak a többi mérésen megszokottnál.
            - furatszerelt alkatrészek forrasztásának minőségi követelményei
            - stencil definíciója
            - mit akadályoz meg a kereszttel kitakart apertúra
**A beugró után 4 embert ki is dobott, majd utána is tett még fel kérdéseket szóban. Ezekre tudtuk a válaszokat, de lehet, hogy ha valaki nem tudta volna, az is repült volna.Mind a beugrón, mind pedig a szóban elhangzott kérdésekre a válaszok
megtalálhatóak a laborsegédletben, tehát nem éreztem inkorrektnek a
számonkérést, csak szigorúbbnak a többi mérésen megszokottnál.
**Volt beugró az ellenőrző kérdésekből, illetve a mérés elején található fogalmakból. Van egy képlet a térfogatszámításra azt nálunk nem kérte inkább, hogy értsük, hogy kb mikre kell odafigyelni. Beugró után alaposan végignézte a mérésvezető a beugrókat, ahol valami hibádzott ott megkérdezte még egyszer, hogy az illető pontosan mire is gondolt. Ezek után elmagyarázta az anyagot egy bő órában sokkal részletesebben, mint a sillabusz. A mérés kb 3,5 órán át tartott, mindenki sikeresen zárta.
**Volt beugró az ellenőrző kérdésekből, illetve a mérés elején található fogalmakból. Van egy képlet a térfogatszámításra azt nálunk nem kérte inkább, hogy értsük, hogy kb mikre kell odafigyelni. Beugró után alaposan végignézte a mérésvezető a beugrókat, ahol valami hibádzott ott megkérdezte még egyszer, hogy az illető pontosan mire is gondolt. Ezek után elmagyarázta az anyagot egy bő órában sokkal részletesebben, mint a sillabusz. A mérés kb 3,5 órán át tartott, mindenki sikeresen zárta.
**Beugró - 2012 és 2013 ősz:
**#PIP technológia lépései + ábrák?
**#Újraömlesztéses technológia definíciója?
**#Furatszerelt alkatrészek forrasztásának minőségi követelményei?
**#Stencil definíciója?
**#Mit akadályoz meg a kereszttel kitakart apertúra?


===VI. Lézeres technológiák a moduláramköri hordozók kialakításában===
==VI. Lézeres technológiák a moduláramköri hordozók kialakításában==
*'''Sillabusz: (Link)'''.
 
*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor6_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.
 
*''' Vélemények''':vill2010es lista(2012):
**Ellenőrző kérdéseket kérdezték tőlünk. Hatan voltunk, mindenki egyet-egyet kapott így közülük.Egyébként a másik előadó tartotta és nagyon jó fej volt.
**Nálunk mindenki két kérdést kapott az ellenőrzőkből, nem volt mészárlás, aztán jól átbeszéltük a megoldásokat, majd lézereztünk egyet. Semmi extra.
**Dettó, korrekt volt a gyerek, de nem is nehéz a labor anyag, úgyhogy mindenki tudott mindent. Az összes lézeres fúráson/faragáson nem értünk végig, de láttunk minden érdekeset.


*''' Érdemes vinni magaddal olyan dolgot(pl. gyűrű,telefon) amit szeretnél gravíroztatni és pendrive-on azt a [[Media: ett_batmanjel_2012.jpg |képet ]] :) amit szeretnél bele gravírozni.'''
*'''Segédlet:''' [[Media: ETT_sillabusz6.pdf |Sillabusz letöltése]]
*'''Beugró:''' [[Media: ETT_labor6_2012.pdf |Ellenőrző kérdések letöltése ]]
*'''Vélemények:'''
**Ellenőrző kérdéseket kérdezték tőlünk. Hatan voltunk, mindenki egyet-egyet kapott így közülük. Egyébként a másik előadó tartotta és nagyon jófej volt.
**Nálunk a "beugró" az volt, hogy mindenki tegyen fel a laborvezetőnek két értelmes kérdést a lézerekkel kapcsolatban. Ezután a laborvezető mindegyik kérdést részletesen megválaszolta és közben a kapcsolódó elméletet is alaposan végigtaglalta. A labor végén lehetett számológépek fedlapjára, telefonok hátlapjára mindenféle ábrákat/feliratokat gravíroztatni. Szóval érdemes már az adott tárggyal és a rágravírozandó ábra ötletével felszerelkezve érkezni a laborra.  A laborvezető gépén van egy csomó vicces/érdekes kép már eleve, amik közül lehet válogatni - BME logó, űrhajó, Batman és Superman jel, Apple logó...
**Gravírozáshoz nagy kontrasztú, lehetőleg fekete-fehér képet hozzatok. A gravírozható felület nagysága maximum 5*5 cm lehet.


===VII. Nyomtatott huzalozású lemez tervezés elektronikai szerelési technológiák tesztelésére===
==VII. Nyomtatott huzalozású lemez tervezés elektronikai szerelési technológiák tesztelésére==
*'''Sillabusz: [[Media:Ett_sillabusz7_2012.pdf‎|sillabusz letöltése ]] '''.


*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor7_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.
*'''Segédlet:''' [[Media:Ett_sillabusz7_2012.pdf‎|Sillabusz letöltése]]
*'''Beugró:''' [[Media: ETT_labor7_2012.pdf |Ellenőrző kérdések letöltése ]]
*'''Vélemények:'''
**Beugró az ellenőrző kérdésekből volt, rajzot is kértek. Az órai feladat a PADS Logic és a PADS Layout programokkal NYÁK tervezés, melyeket valószínűleg soha nem láttál. Ez elég bonyolult feladatnak bizonyulna, ám az órán egy, a tanszéki honlapon előre közzétett útmutató PDF alapján kell végrehajtanod, ami merő unalom, mivel gondolkozni nem nagyon kell. A végén persze elmented amire jutottál, aztán dokumentációt is kell készíteni. Az sem gond ha nem érsz végig az összes feladattal (nem is igazán lehetséges) a lényeg, hogy folyamatosan dolgozz.
**A beugró az ellenőrző kérdésekből volt. Rendes volt, nem vágott ki senkit, de volt akinek szólt, hogy a ZH-ra ennél azért pontosabban tanulja meg. Számítógépen dolgoztunk önállóan az útmutató szerint. Az elején össznépileg segített elindulni, aztán utána minden értelemszerűen ahogy le van írva. A kérdéseket szívesen fogadta és segített, amikor kellett. Nem volt vészes.


*''' Vélemények''':
==Nagyzárthelyi==
**Beugró az ellenőrző kérdésekből volt,rajzot is kértek. Az órai feladat a PADS Logic és a PADS Layout programokkal NYÁK tervezés,melyeket valószínűleg soha nem láttál ezért elég bonyolult feladatnak bizonyulna,  [[media:ett_laborsegedlet7_2012.pdf‎|ám az órán egy pdf]] alapján kell végrehajtanod ami merő unalom mivel gondolkozni nem nagyon kell. A végén persze elmented mire jutottál,és dokumentációt is kell készíteni.
**A beugró az ellenörző kérdésekből volt. Rendes volt, nem vágott ki senkit, de volt akinek szólt, hogy a zh-ra ennél azért pontosabban tanulja meg. Számítógépen dolgoztunk önállóan az útmutató szerint. Az elején össznépileg segített elindulni, aztán utána minden értelemszerűen ahogy le van írva. A kérdéseket szívesen fogadta és segített, amikor kellett. Nem volt vészes.


==Tananyag==
A ZH anyaga bármi lehet a könyvből, amit zárthelyiig leadtak. Éppen ezért érdemes elég alaposan áttanulmányozni mindent az utolsó apró betűig, ábráig, kiegészítésig. Cserébe korrektek és azon kívül nem kérdeznek mást!<br />'''FONTOS:''' Alaposan érdemes megtanulni az ábrákat, tulajdonságokat és felsorolásokat, ugyanis ha egy kérdéshez mondjuk 5 dolgot kell írni, akkor 5 helyes válasz 1 pont, 4 (esetleg 3) helyes válasz 0.5 pont, ennél kevesebb pedig 0 pont!<br />Érdemes látogatni az előadásokat, ugyanis NÉHA előfordul, hogyha drasztikusan kevesen vannak előadáson, akkor + pontokat lehet szerezni a ZH-hoz, melynek 20%-a beleszámít a vizsgába is!<br />'''FONTOS:''' A ZH már nem 25 kis kérdésből áll, hanem 3 nagyobb, kidolgozandó kérdésből (3*5 pontért), és 10 kis kérdésből (10*1 pontért)!


==ZH==
*ZH
*'''A pót- és a pótpótzh követelménye (TvSz szerint) megegyezik a zh követelményével, ami körülbelül a tankönyv fele ( 2012 őszén a "Vékonyréteg" anyagrészig volt)'''.
**[[Media: Ett_zh_20101018zh1.pdf|2010/11 ősz]] - A csoport és a hozzá tartozó [[Media: Ett_zhmegoldas20101018zh1.pdf|megoldások]]
*'''NagyZh pótlás: A Nagyzh 2 alkalommal pótolható, egy pót- és egy pótpótzárthelyi alkalmával, melyből csak utóbbiból kell jelentkezni és különeljárási díjat fizetni neptunban.'''
**[[Media:ET_ZH_20151027.pdf|2015/16 ősz]] - A és B csoport kérdései nagyjából összeszedve
*(2012 Ősz)Bizonyos előadáson való részvételért kaphattál +5 ( azaz maximum plusz)pontot a vizsgához, tehát érdemes látogatni az előadásokat.
**[[Media:ETT_ZH_A_2015.10.27.pdf|2015.10.27]] - A csoport részletes megoldásokkal


*Pót ZH
**[[Media:ET_ppzh_20151217.pdf|2015/16 ősz pót ZH]] - A és B csoport kérdései nagyjából összeszedve


*2010
*Pótpót ZH
**[[Media: Ett_zh_20101018zh1.pdf| A csoport megoldás nélkül]] és a [[Media: Ett_zhmegoldas20101018zh1.pdf| megoldása]]
**[[Media:ET_ppzh_2015.pdf|2015/16 ősz ppZH]] - kérdések nagyjából összeszedve


==Vizsga==
==Vizsga==
  2009.01.07-ei vizsga néhány részlete:
Témák/feladatok:
* 17.tétel 3.dia (le kellett írni a lépéseket és egy keresztmetszeti ábrát is fel kellett rajzolni mellé)
* 18. tétel 2.dia ábrával kellett elmagyarázni
* 20. tétel 2.dia: l/d arányra kérdeztek rá, mire kell figyelni
* 20. tétel 4.dia: fel kellett rajzolni egy L és egy kettősvágatot és kérdés volt, hogy milyen irányba változtatható az ellenállás értéke a vágattal (általában)
* 22. tétel: hordozó és dielektrikumnak milyen anyag lehet
* OrCad: milyen részei vannak és mire valók; vmi rétegszerkezetes kérdés is volt, de azt nem értettem; illetve a szerkesztés lépéseit kellett felsorolni (26.tétel 1.dia-szerintem- :P )
* 29.tétel 1.dia: ábra volt hiányzó szavakkal
* 29. tétel 5. dia szintén hiányzó szavakkal
* Volt egy olyan kérdés, hogy : "Mit nevezünk műveleti ablaknak"
* 31-32. tétel: 2. dia burkolat feladatai
* 31-32. tétel: vízhűtés előnyei, fajtái
* 33. tétel 5.dia: ábra, kiegészíteni (másik csoportnak meg a 6.dia volt)
* Mágneses adattárolás elmagyarázása
* Hogyan működik a CD-R írása, és egy ábrát is kellett produkálni
* 37.tétel: 15.dia: fel kellett rajzolni vmi megbízható kötést vagy mit...erre nem emlékszem, mert nem nagyon értettem...vszínűleg azért mert nem voltam benn órán :P
* G3 gyak: 22.dia: nyomtatási hatékonyság 4 befolyásoló tényezője (másik csoportnak a galvanoplasztika lépései voltak és a képek alá kellett írni mi történik ott, akkor)
* G4ből volt a másik csoportnak a radiációs hőteljesítmény képlete, nekünk meg a 45. oldal: milyen típusú anyagokból van, hogy műkszik
* G5 gyak: fel volt sorolva 5 hiba (elszakadta mikrohuzal összeköttetés, repedés a bumpon, ....) és ezekből ki kellett választani, azt amit se röntgensugárral, se hullámscannel nem lehet kimutatni
* G5: AOI: 16 oldal: milyen megvilágítást használnak
* G6: Halszálkamodell
* G7-ből nem kérdeztek semmit


*'''Vizsgakövetelmény:''' Konkrétan az egész könyvből kérdezhetnek az utolsó apró betűig, ábráig, kiegészítésig, ezért érdemes elég alaposan áttanulmányozni mindent. Cserébe korrektek és azon kívül nem kérdeznek mást. '''FONTOS:''' Alaposan érdemes megtanulni az ábrákat, tulajdonságokat és felsorolásokat, ugyanis ha egy kérdéshez mondjuk 5 dolgot kell írni, akkor 5 helyes válasz 1 pont, 4 (esetleg 3) helyes válasz 0.5 pont, ennél kevesebb pedig 0 pont!
'''TIPP''': Szerintem korántsem olyan veszélyes a tárgy, mint ahogy az a közbeszédben él. Az, hogy "bármit kérdezhetnek", szerintem erős túlzás. Nem akartam kitörölni a fenti irományt, de én 2015 ősszel csináltam a tárgyat és azt tapasztaltam hogy erősen ismétlődnek a nagykérdések, szóval feltétlen nézzétek meg az előző vizsgákat (lent összegyűjtve). Én, az előző év nagykérdéseit dolgoztam ki (kb. 16 db), és ez a taktika 100%-ra bejött. Nem mondom hogy nem kell elolvasni a könyvet, de az inkább a kiskérdésekhez jön jól, bár azok is ismétlődnek.
*'''Pluszpontok:''' NÉHA előfordul, hogyha drasztikusan kevesen vannak előadáson, akkor + pontokat lehet szerezni a ZH-hoz, melyeknek 20%-a beleszámít a vizsgába is.
*'''Régi vizsgák:'''
**[[Media:Elektronikai_techonlógia_vizsga_2010ősz.pdf|2010 ősz]] - Nemhivatalos megoldásokkal
**[[Media: ett_vizsgakerdesek_2012.pdf |2012 ősz]] - Nemhivatalos megoldásokkal + Van benne egy csomó gyakran előforduló, kidolgozott vizsgapélda!
**[[Media:ET_vizsga_2015_12_17.pdf|2015 ősz, elővizsga]] - Kérdések utólag összeszedve.
**[[Media:ETT_osszegyujtott_nagykerdesek_ALL_2015.pdf|2014, 2015 vizsga nagykérdései összegyűjtve]] -  '''nagyon hasznos!''' kidolgozásra erősen ajánlott!


*'''Felkészülést javító [[Media: ETT_jegyzet.zip | jegyzet]].''' (A laboranyagok nincsenek benne, erősen ajánlott a fentebbi 2012-es vizsgakérdések kidolgozása, feltétlen el kell olvasni a 600 előadás diát!)


==Tippek==


*Ebből a tárgyból többet ér az, ha kevesebbet tudsz, de azt hibátlanul, mintha mindent, de csak nagyjából. A ZH illetve vizsga pontozása ugyanis úgy néz ki, hogy adott egy 1 pontos kérdés, amiért kérnek mondjuk 6 állítást. Ha mindent tudsz akkor 1 pont, ha 4-5 állítást akkor 0.5 pont, ha ennél kevesebbet akkor pedig 0 pont. Tehát nem érdemes felületesen tanulni, mert könnyen abba a hibába lehet esni, hogy tudod az anyag 50%-át mégis alig 1-2 pontot szerzel a számonkérésen!
*A diasorokban elég sok helyen, amikor valamilyen felsorolás vagy definíció van, akkor bizonyos kulcsszavak ki vannak pirossal emelve. Ha a ZH/vizsgán erre a témakörre kérdeznek rá, akkor lényegében ezeket a kulcsszavakat várják vissza (pont ennyi vonal van a válasznál), így ha ilyet találsz a diasorban, akkor fokozottan érdemes pontosan megtanulni.
*Az ábrákat, grafikonokat érdemes alaposan megtanulni, mert gyakran van "nevezd meg az ábra részeit" típusú feladat. Gyakran kérnek ezenkívül hőprofil rajzolást, ahol a tengelyek skálázása és a fontosabb pontok bejelölése is elvárt.
*A laborokat nem szabad félvállról venni, mert komolyan veszik a beugrókat és ha nagyobb gondok vannak, akkor szó nélkül kiraknak. A legtöbb laborvezető csak az ellenőrző kérdések közül kérdez, azonban van egy-két oktató, aki mélyebben is belekérdez az anyagba. Ennélfogva az ellenőrző kérdések bemagolása nem mentesít a segédlet alapos áttanulmányozása alól.
*Fontos az is, hogy nemcsak a beugrónál tehetnek ki! Ha azt veszik észre, hogy egyáltalán nem figyelsz, vagy a labor közben feltett alap kérdésekre nem tudsz válaszolni, akkor van olyan laborvezető, aki a mérés kellős közepén is képes hazaküldeni.


[[Category:Villanyalap]]
{{Lábléc_-_Villamosmérnök_alapszak}}

A lap jelenlegi, 2019. június 11., 18:59-kori változata

Elektronikai technológia
Tárgykód
VIETA302
Általános infók
Szak
villany
Kredit
5
Ajánlott félév
5
Keresztfélév
nincs
Tanszék
ETT
Követelmények
Labor
7 alkalom
KisZH
7 db laborbeugró
NagyZH
1 db
Házi feladat
nincs
Vizsga
írásbeli
Elérhetőségek
Levlista
ett@sch.bme.hu

Az Elektronikai technológia c. szakmai alaptárgy keretében folyó képzés elsődleges célja a hallgatóknak az elektronikai moduláramkörök és rendszerek kivitelezésével kapcsolatos alapvető elméleti és gyakorlati ismereteinek megszerzése, készségeinek fejlesztése.

A tárgy célja áttekintést adni a mikroelektronikai eszközök és alkatrészek, az áramköri, optoelektronikai, mechatronikai, és egyéb modulok, valamint az elektronikus készülékek struktúrájáról, felépítéséről, előállítási és szerelési technológiájáról, a szakterület fejlődési trendjeiről. A tárgy azon elektronikai technológiai - mikroelektronikai, áramkör építési, szereléstechnológiai, készüléképítési - ismereteket foglalja össze, amelyek minden villamosmérnök számára szükségesek az integrált áramkörökkel, továbbá az elektronikai részegységek és rendszerek kivitelezésével kapcsolatos alapvető tájékozottsághoz és az erre a területre specializálódott ipari szakemberekkel és kutatókkal való együttműködéshez. A tárgy feladata az elektronikai technológiai módszerek összehasonlító elemzése is.


Követelmények

  • Előkövetelmény: Fizika 1 és az Anyagtudomány című tárgyakból az aláírás megszerzése.
  • Laborok: Minden labor beugróval kezdődik. A kérdések a sillabusz adott laborhoz tartozó részeiből kerülnek ki. Egy labor akkor sikeres, ha a beugrót elfogadják és a laborvezető utasításai szerint jártál el. Az aláíráshoz minden labor teljesítése szükséges. A szorgalmi odőszak végén egy (nagyon maximum két) labor pótlására van lehetőség.
  • NagyZH: A félév során egy nagyzárthelyit kell megírni, amire két pótlási lehetőség van. A számonkérés 3 darab kifejtendő, (3x5pont) és 10 darab rövid (10x1pont) kérdésből áll. A megszerezhető 25 pontból legalább 12 pontot kell elérni az elégségeshez. A ZH pontszámának a 20%-a hozzáadódik a vizsgapontszámhoz.
  • Vizsga: A zárthelyihez hasonló felépítésű vizsga 25 pontos, melyhez hozzáadódik zárthelyi pontszámának 20%-a, így maximum 30 pont szerezhető. Az elégségeshez magán a vizsgán legalább 12 pontot kell összegyűjteni. A végső jegyet az összpontszám alapján számítják:
Pont Jegy
< 12 pontos vizsga
< szumma 14.4 pont
1
14.4-17.9 2
18-21.5 3
21.6-25.1 4
25.2-30 5

Segédanyagok

  • Elektronikai technológia laboratórium, 55082 című mérési segédlet ajánlott a laborokhoz. A beugrókérdések is ebből vannak.
  • Előadásdiák I - A 2012-es tankönyvvel megegyező, színes diák első fele.
  • Előadásdiák II - A 2012-es tankönyvvel megegyező, színes diák második fele.
  • Vizsgafeladatok voltak - Összegyűjtött, kidolgozott ZH és vizsgafeladatok gyűjteménye.
  • Kitöltendő ábrák - Kitöltendő ábrák gyűjteménye, biankó formában is.
  • Kerámia és polimer vastagréteg technológiák összehasonlítása - gyakori vizsgakérdés, vastagréteg laboros bácsi által rajzolt folyamatábra.
  • Az előadásdiák darabokra bontva. Annyival tud többet, hogy ezzel le tudod magad ellenőrizni, hogy valóban tudod-e az ábrákat, technológiai lépéseket stb. Mikor elindítod a diavetítés, akkor például egy ábránál feljön maga az ábra, de az ábra részei csak megszámozva vannak, így mielőtt nyomnál egy entert, átgondolhatod magadban, hogy mik is az egyes részek:
    Használati útmutató - van benne egy régi vizsgasor is
  1. 1-01 TH, SM alkatrészek
    1-02 TH Hullámforrasztás
    1-03 SM reflow
  2. 2-01 Chip beültetés
    2-02 Si anyagok tulajdonságai
    2-03 Szelet előállítása
    2-04 Rétegleválasztási és adalékolási technológiák
    2-05 IC litográfia
  3. 3-01 Vékonyréteg
    3-02 Vákuumtechnika
  4. 4-01 Kerámia vastagréteg
    4-02 Speciális vastagréteg
  5. 5-01 NYHL gyártás I
    5-02 NYHL gyártás II
    5-03 Számítógéppel segített tervezés
  6. 6-01 Elektronikus készülékek hűtése
    6-02 Elektronikus készülékek konstrukciója
  7. 7-01 Minőségbiztosítás és megbízhatóság

Útmutató a laborokhoz

  • Sikertelen labor, labor pótlása: Egy, maximum két labor alkalom (nagyon nyomós indokkal) pótolható. A laborok pótlására CSAK a szorgalmi időszak végén van lehetőség. A pótlási alkalmakra e-mailben kell előzetesen jelentkezni.
  • Beugrók: Általában a segédlet végén található ellenőrző kérdésekből vannak, de néha mást is kérdeznek, így érdemes az egészet tudni.
  • Segédlet: A laborok hivatalos segédlete, amiből készülni érdemes - Elektronikai technológia laboratórium (55082-01).
  • Időtartam: A laborok hivatalosan 4x45 percet visznek igénybe, de közben nem tartanak szünetet. Tehát egy 8:15-kor kezdődő labornak 11:15-kor van vége. Persze ettől +/- fél órával eltérhetnek.
  • Laborbeosztás: A tanszéki honlapon közlik.
  • Laborok helyszíne: A V1 épület előterében gyülekező. Innét szólítják az alagsorban lévő laborokba egyesével a csoportokat.
  • TIPP: Minden laborhoz (lentebb) megtalálható a segédlet odavágó része, valamint az ellenőrző kérdések kidolgozása. FONTOS: A laborok többségén a beugró kérdések "beseggelése" kevés volt az átmenetelhez, ezért érdemes legalább 2-3x átolvasni a kiadott segédletet, hogy tisztában legyél azzal, amit a laborban csináltok és ne érjen meglepetés. A kidolgozásokat a hivatalos segédlet alapján, illetve a laborokon elhangzottak alapján készültek, azonban hibák így is előfordulhatnak benne!

I. Nyomtatott huzalozások technológiája

  • Segédlet: Sillabusz letöltése
  • Beugró: Ellenőrző kérdések letöltése
  • Vélemények:
    • 2015 ősz: beugró: bőven az ellenőrző kérdéseken kívül is kérdezett, szóval abszolut nem elég a kidolgozott ell. kérdések átnézése. Nálunk jó pár embernél belekérdezett még abba ami nem volt korrektül leírva. 1 sráctól búcsúztunk, neki egyik kérdése sem volt "100 százalékosan jó".
    • Nem volt vészes, 2 kérdés volt a kiadottakból, nem is szívózott senkivel. A laborvezető tök jó fej volt, az anyag mellett egy csomó kommentárt fűzött magához a laborhoz is - épp aznap volt egy kivitelezői bejárás, emiatt aktuális volt. Konkrét munka nem nagyon volt, nem lett volna rá idő, helyette végigjártuk a folyamatot, mutatott kész és félkész lemezeket stb. Laza, szemlélődős óra.
    • Két kérdést kapott mindenki, melyek nagyrészt a beugró kérdések közül voltak, de volt 1-2 ami a sillabusz egy-egy lényegesebb részére kérdezett rá, de ezek sem voltak vészesek. A beugró után kb 30-40 percben összefoglalta a laborvezető a sillabuszban leírtakat és kiegészítette néhány ipari aktualitással. Ezután körbejártuk a V1 alagsorában lévő kis "mini NYHL gyártósort", közben pedig részletesen ismertette és szemléltette az egyes technológiai lépéseket. Önálló munka nem volt, azonban egy 2,5-3 órás ácsorgásra készüljetek fel lelkileg!

II. Vékonyrétegek áramkörök rétegfelviteli és ábrakialakítási technológiája

  • Segédlet: Sillabusz letöltése
  • Beugró: Ellenőrző kérdések letöltése
  • Vélemények:
    • A foglalkozást egy nagyon kedves hölgy, Makai Dóra doktorandusz vezette. A beugró nekünk az volt, hogy le kellett rajzolni egy vákuumpárologtatót magyarázattal. Senkit nem küldött el, sokat kérdezett tőlünk, hogy hogyan képzeljük el például az olajgőzös szivattyú működését, stb. Aztán ő rápárologtatott egy Al darabkát egy üveglapra, amiből csak egy kolléga látott érdemit, ahogy a csónakból eltűnik az Al. Ez volt a kísérlet. Még beszélgettünk, aztán kérésre átmentünk Balogh Bálinthoz, aki elmagyarázta röviden a lézer működését, mutogatott ezt-azt, érdekességeket mondott, és ösztönzött minket a szakirány választására :) Negatívum, hogy tulajdonképpen semmit nem csináltunk.
    • A sillabuszban lévő rajzokat és ábrákat (vákuumpárologtató, elektronsugaras gőzforrás és fotolitográfia folyamata) nagyon alaposan meg kell tanulni, mert előszeretettel kérik a beugróban és némelyik laborvezető akár ki is csap, ha nem tudod pontosan lerajzolni és megnevezni a részeket. A beugró összességében korrekt, csak a sillabuszban lévő anyagot kérik vissza, de azt nagyon alaposan! Ebben a laborban nemigen van önálló munka, inkább csak kicsit kibővítve összefoglalják a sillabuszban foglaltakat és bemutatnak néhány demonstrációs jellegű műveletet.

III. Vastagréteg technológia

  • Segédlet: Sillabusz letöltése + magolandó (de a másikat is el kell olvasni)
  • Beugró: Ellenőrző kérdések letöltése
  • Vélemények:
    • A labor beugróval kezdődött, két kérdés volt. Az egyik az ellenőrző kérdésekből volt, a másik pedig a sillabusz másik részéről - Például: a paszta 3 alkotóeleme és azok szerepe. Ezután akinek Illés Balázs nem volt megelégedve a válaszával azt megkérdezte, hogy pontosan hogy gondolta, átbeszéltük. Egy hallgatót küldött el pótmérésre.
    • A beugró kérdések nem csak az ellenőrző kérdések közül kerültek ki, de csak olyat kérdeztek, ami benne volt a sillabuszban. Érdemes alaposan átnézni az egyes technológiai lépéseket és azokról megtanulni 1-2 jellemzőt. A laboron megnézhettük hogyan is történik a szitanyomtatás illetve a hőkezelés. A labor második felében vezető ragasztó segítségével készíteni kellett egy egyszerű világító áramkört.
    • Vastagréteg labor - A labor végén meg kell oldani ezt az egyszerű számítási feladatsort.

IV. Moduláramkör készítése újraömlesztéses felületszerelési (SMT) technológiával

  • Segédlet: Sillabusz letöltése
  • Beugró: Ellenőrző kérdések letöltése
  • Vélemények:
    • A beugró kicsit parás, mert nem csak az ellenőrző kérdésekből van. Az alábbi definíciót mindenképpen érdemes tudni - Sírkő effektus: A felületi feszültségből származó erők nem egyenletesen oszlanak el a két végpont között, ennek következtében az alkatrész elfordul, vagy felemelkedik. A labor maga jó, mindenki legyártotta magának a LED-es villogóját. Mindenkinek működött, de ha nem működik az sem nagy baj.
    • A beugró a teljes sillabusz anyagából van. Érdemes megtanulni az egyes forraszanyagok összetételét, valamint arra figyelni kell, hogy a sillabuszban az újraömlesztéses forrasztás hőprofilja kicsit hibás, így azt az előadásdiákból érdemes nagyon alaposan megtanulni a tengelyek pontos skálázásával és az egyes szakaszok neveivel együtt. A labor második felében mindenki elkészítette magának a saját USB-ről működő LED-es villogóját. Amikor a laborvezető az alkatrészek beültetésének módját magyarázza érdemes nagyon figyelni, mert azt könnyű elszúrni és akkor lehet elölről kezdeni az egészet.
    • Hibák a hőprofillal kapcsolatban: A második szakasz "előmelegítés II" elnevezése helyett inkább hőn tartást várnak. A görbéket pedig nem célszerű szögletesre rajzolni.

V. Furatszerelt alkatrészek szerelése újraömlesztéses forrasztási technológiával

  • Segédlet: Sillabusz letöltése (+ gépelt verzió)
  • Beugró: Ellenőrző kérdések letöltése
  • Vélemények:
    • A beugró után 4 embert ki is dobott, majd utána is tett még fel kérdéseket szóban. Ezekre tudtuk a válaszokat, de lehet, hogy ha valaki nem tudta volna, az is repült volna. Mind a beugrón, mind pedig a szóban elhangzott kérdésekre a válaszok megtalálhatóak a laborsegédletben, tehát nem éreztem inkorrektnek a számonkérést, csak szigorúbbnak a többi mérésen megszokottnál.
    • Volt beugró az ellenőrző kérdésekből, illetve a mérés elején található fogalmakból. Van egy képlet a térfogatszámításra azt nálunk nem kérte inkább, hogy értsük, hogy kb mikre kell odafigyelni. Beugró után alaposan végignézte a mérésvezető a beugrókat, ahol valami hibádzott ott megkérdezte még egyszer, hogy az illető pontosan mire is gondolt. Ezek után elmagyarázta az anyagot egy bő órában sokkal részletesebben, mint a sillabusz. A mérés kb 3,5 órán át tartott, mindenki sikeresen zárta.
    • Beugró - 2012 és 2013 ősz:
      1. PIP technológia lépései + ábrák?
      2. Újraömlesztéses technológia definíciója?
      3. Furatszerelt alkatrészek forrasztásának minőségi követelményei?
      4. Stencil definíciója?
      5. Mit akadályoz meg a kereszttel kitakart apertúra?

VI. Lézeres technológiák a moduláramköri hordozók kialakításában

  • Segédlet: Sillabusz letöltése
  • Beugró: Ellenőrző kérdések letöltése
  • Vélemények:
    • Ellenőrző kérdéseket kérdezték tőlünk. Hatan voltunk, mindenki egyet-egyet kapott így közülük. Egyébként a másik előadó tartotta és nagyon jófej volt.
    • Nálunk a "beugró" az volt, hogy mindenki tegyen fel a laborvezetőnek két értelmes kérdést a lézerekkel kapcsolatban. Ezután a laborvezető mindegyik kérdést részletesen megválaszolta és közben a kapcsolódó elméletet is alaposan végigtaglalta. A labor végén lehetett számológépek fedlapjára, telefonok hátlapjára mindenféle ábrákat/feliratokat gravíroztatni. Szóval érdemes már az adott tárggyal és a rágravírozandó ábra ötletével felszerelkezve érkezni a laborra. A laborvezető gépén van egy csomó vicces/érdekes kép már eleve, amik közül lehet válogatni - BME logó, űrhajó, Batman és Superman jel, Apple logó...
    • Gravírozáshoz nagy kontrasztú, lehetőleg fekete-fehér képet hozzatok. A gravírozható felület nagysága maximum 5*5 cm lehet.

VII. Nyomtatott huzalozású lemez tervezés elektronikai szerelési technológiák tesztelésére

  • Segédlet: Sillabusz letöltése
  • Beugró: Ellenőrző kérdések letöltése
  • Vélemények:
    • Beugró az ellenőrző kérdésekből volt, rajzot is kértek. Az órai feladat a PADS Logic és a PADS Layout programokkal NYÁK tervezés, melyeket valószínűleg soha nem láttál. Ez elég bonyolult feladatnak bizonyulna, ám az órán egy, a tanszéki honlapon előre közzétett útmutató PDF alapján kell végrehajtanod, ami merő unalom, mivel gondolkozni nem nagyon kell. A végén persze elmented amire jutottál, aztán dokumentációt is kell készíteni. Az sem gond ha nem érsz végig az összes feladattal (nem is igazán lehetséges) a lényeg, hogy folyamatosan dolgozz.
    • A beugró az ellenőrző kérdésekből volt. Rendes volt, nem vágott ki senkit, de volt akinek szólt, hogy a ZH-ra ennél azért pontosabban tanulja meg. Számítógépen dolgoztunk önállóan az útmutató szerint. Az elején össznépileg segített elindulni, aztán utána minden értelemszerűen ahogy le van írva. A kérdéseket szívesen fogadta és segített, amikor kellett. Nem volt vészes.

Nagyzárthelyi

A ZH anyaga bármi lehet a könyvből, amit zárthelyiig leadtak. Éppen ezért érdemes elég alaposan áttanulmányozni mindent az utolsó apró betűig, ábráig, kiegészítésig. Cserébe korrektek és azon kívül nem kérdeznek mást!
FONTOS: Alaposan érdemes megtanulni az ábrákat, tulajdonságokat és felsorolásokat, ugyanis ha egy kérdéshez mondjuk 5 dolgot kell írni, akkor 5 helyes válasz 1 pont, 4 (esetleg 3) helyes válasz 0.5 pont, ennél kevesebb pedig 0 pont!
Érdemes látogatni az előadásokat, ugyanis NÉHA előfordul, hogyha drasztikusan kevesen vannak előadáson, akkor + pontokat lehet szerezni a ZH-hoz, melynek 20%-a beleszámít a vizsgába is!
FONTOS: A ZH már nem 25 kis kérdésből áll, hanem 3 nagyobb, kidolgozandó kérdésből (3*5 pontért), és 10 kis kérdésből (10*1 pontért)!

Vizsga

  • Vizsgakövetelmény: Konkrétan az egész könyvből kérdezhetnek az utolsó apró betűig, ábráig, kiegészítésig, ezért érdemes elég alaposan áttanulmányozni mindent. Cserébe korrektek és azon kívül nem kérdeznek mást. FONTOS: Alaposan érdemes megtanulni az ábrákat, tulajdonságokat és felsorolásokat, ugyanis ha egy kérdéshez mondjuk 5 dolgot kell írni, akkor 5 helyes válasz 1 pont, 4 (esetleg 3) helyes válasz 0.5 pont, ennél kevesebb pedig 0 pont!

TIPP: Szerintem korántsem olyan veszélyes a tárgy, mint ahogy az a közbeszédben él. Az, hogy "bármit kérdezhetnek", szerintem erős túlzás. Nem akartam kitörölni a fenti irományt, de én 2015 ősszel csináltam a tárgyat és azt tapasztaltam hogy erősen ismétlődnek a nagykérdések, szóval feltétlen nézzétek meg az előző vizsgákat (lent összegyűjtve). Én, az előző év nagykérdéseit dolgoztam ki (kb. 16 db), és ez a taktika 100%-ra bejött. Nem mondom hogy nem kell elolvasni a könyvet, de az inkább a kiskérdésekhez jön jól, bár azok is ismétlődnek.

  • Pluszpontok: NÉHA előfordul, hogyha drasztikusan kevesen vannak előadáson, akkor + pontokat lehet szerezni a ZH-hoz, melyeknek 20%-a beleszámít a vizsgába is.
  • Régi vizsgák:
  • Felkészülést javító jegyzet. (A laboranyagok nincsenek benne, erősen ajánlott a fentebbi 2012-es vizsgakérdések kidolgozása, feltétlen el kell olvasni a 600 előadás diát!)

Tippek

  • Ebből a tárgyból többet ér az, ha kevesebbet tudsz, de azt hibátlanul, mintha mindent, de csak nagyjából. A ZH illetve vizsga pontozása ugyanis úgy néz ki, hogy adott egy 1 pontos kérdés, amiért kérnek mondjuk 6 állítást. Ha mindent tudsz akkor 1 pont, ha 4-5 állítást akkor 0.5 pont, ha ennél kevesebbet akkor pedig 0 pont. Tehát nem érdemes felületesen tanulni, mert könnyen abba a hibába lehet esni, hogy tudod az anyag 50%-át mégis alig 1-2 pontot szerzel a számonkérésen!
  • A diasorokban elég sok helyen, amikor valamilyen felsorolás vagy definíció van, akkor bizonyos kulcsszavak ki vannak pirossal emelve. Ha a ZH/vizsgán erre a témakörre kérdeznek rá, akkor lényegében ezeket a kulcsszavakat várják vissza (pont ennyi vonal van a válasznál), így ha ilyet találsz a diasorban, akkor fokozottan érdemes pontosan megtanulni.
  • Az ábrákat, grafikonokat érdemes alaposan megtanulni, mert gyakran van "nevezd meg az ábra részeit" típusú feladat. Gyakran kérnek ezenkívül hőprofil rajzolást, ahol a tengelyek skálázása és a fontosabb pontok bejelölése is elvárt.
  • A laborokat nem szabad félvállról venni, mert komolyan veszik a beugrókat és ha nagyobb gondok vannak, akkor szó nélkül kiraknak. A legtöbb laborvezető csak az ellenőrző kérdések közül kérdez, azonban van egy-két oktató, aki mélyebben is belekérdez az anyagba. Ennélfogva az ellenőrző kérdések bemagolása nem mentesít a segédlet alapos áttanulmányozása alól.
  • Fontos az is, hogy nemcsak a beugrónál tehetnek ki! Ha azt veszik észre, hogy egyáltalán nem figyelsz, vagy a labor közben feltett alap kérdésekre nem tudsz válaszolni, akkor van olyan laborvezető, aki a mérés kellős közepén is képes hazaküldeni.


Bevezetők
1. félév
2. félév
3. félév
4. félév
5. félév
6. félév
7. félév