Elektronikai technológia
Az Elektronikai technológia c. szakmai alaptárgy keretében folyó képzés elsődleges célja a hallgatóknak az elektronikai moduláramkörök és rendszerek kivitelezésével kapcsolatos alapvető elméleti és gyakorlati ismereteinek megszerzése, készségeinek fejlesztése.
A tárgy célja áttekintést adni a mikroelektronikai eszközök és alkatrészek, az áramköri, optoelektronikai, mechatronikai, és egyéb modulok, valamint az elektronikus készülékek struktúrájáról, felépítéséről, előállítási és szerelési technológiájáról, a szakterület fejlődési trendjeiről. A tárgy azon elektronikai technológiai - mikroelektronikai, áramkör építési, szereléstechnológiai, készüléképítési - ismereteket foglalja össze, amelyek minden villamosmérnök számára szükségesek az integrált áramkörökkel, továbbá az elektronikai részegységek és rendszerek kivitelezésével kapcsolatos alapvető tájékozottsághoz és az erre a területre specializálódott ipari szakemberekkel és kutatókkal való együttműködéshez. A tárgy feladata az elektronikai technológiai módszerek összehasonlító elemzése is.
Követelmények
- Előkövetelmény: Fizika 1 és az Anyagtudomány című tárgyakból az aláírás megszerzése.
- Laborok: Minden labor beugróval kezdődik. A kérdések a sillabusz adott laborhoz tartozó részeiből kerülnek ki. Egy labor akkor sikeres, ha a beugrót elfogadják és a laborvezető utasításai szerint jártál el. Az aláíráshoz minden labor teljesítése szükséges. A félév során két labor pótlására van lehetőség.
- NagyZH: A félév során egy nagyzárthelyit kell megírni, amire két pótlási lehetőség van. A megszerezhető 25 pontból legalább 10 pontot kell elérni az elégségeshez. A ZH pontszámának a 20%-a hozzáadódik a vizsgapontszámhoz.
- Vizsga: A zárthelyihez hasonló felépítésű vizsga 25 pontos, melyhez hozzáadódik zárthelyi pontszámának 20%-a, így maximum 30 pont szerezhető. Az elégségeshez összesen legalább 12 pontot kell összegyűjteni.
Segédanyagok
- Elektronikai technológia laboratórium, 55082 című mérési segédlet ajánlott a laborokhoz. A beugrókérdések is ebből vannak.
- Előadásdiák I - A 2012-es tankönyvvel megegyező, színes diák első fele.
- Előadásdiák II - A 2012-es tankönyvvel megegyező, színes diák második fele.
- A fenti segédanyag darabokra bontva. Annyival tud többet, hogy ezzel le tudod magad ellenőrizni, hogy valóban tudod-e az ábrákat, technológiai lépéseket stb. Mikor elindítod a diavetítés, akkor például egy ábránál feljön maga az ábra, de az ábra részei csak megszámozva vannak, így mielőtt nyomnál egy entert, átgondolhatod magadban, hogy mik is az egyes részek:
Használati útmutató - van benne egy régi vizsgasor is
- 1-01 TH, SM alkatrészek
1-02 TH Hullámforrasztás
1-03 SM reflow - 2-01 Chip beültetés
2-02 Si anyagok tulajdonságai
2-03 Szelet előállítása
2-04 Rétegleválasztási és adalékolási technológiák
2-05 IC litográfia - 3-01 Vékonyréteg
3-02 Vákuumtechnika - 4-01 Kerámia vastagréteg
4-02 Speciális vastagréteg - 5-01 NYHL gyártás I
5-02 NYHL gyártás II
5-03 Számítógéppel segített tervezés - 6-01 Elektronikus készülékek hűtése
6-02 Elektronikus készülékek konstrukciója - 7-01 Minőségbiztosítás és megbízhatóság
Útmutató a laborokhoz
- Sikertelen labor: Abban az esetben ha sikertelen a beugró, akkor az adott labort egy másik csoporttal kell később teljesítened.
- Laborok pótlása: Egy, maximum két labor alkalom (nagyon nyomós indokkal) pótolható, melyről személyes igazolást kell kérni a tantárgyfelelőstől a V2 épületben - Érdemes már előre kinézni a neked megfelelő időpontot.
- Beugrók: Általában a segédlet végén található ellenőrző kérdésekből vannak, de néha mást is kérdeznek, így érdemes az egészet tudni.
- Segédlet: A laborok hivatalos segédlete, amiből készülni érdemes - Elektronikai technológia laboratórium (55082-01).
- Időtartam: A laborok hivatalosan 4x45 percet visznek igénybe, de közben nem tartanak szünetet. Tehát egy 8:15-kor kezdődő labornak 11:15-kor van vége. Persze ettől +/- fél órával eltérhetnek.
- Laborbeosztás: A tanszéki honlapon közlik.
- Laborok helyszíne: V1-Laborcsarnok
- TIPP: Minden laborhoz (lentebb) megtalálható a segédlet odavágó része, valamint az ellenőrző kérdések kidolgozása. FONTOS: A laborok többségén a beugró kérdések "beseggelése" kevés volt az átmenetelhez, ezért érdemes legalább 2-3x átolvasni a kiadott segédletet, hogy tisztában legyél azzal, amit a laborban csináltok és ne érjen meglepetés. A kidolgozásokat a hivatalos segédlet alapján, illetve a laborokon elhangzottak alapján készültek, azonban hibák így is előfordulhatnak benne!
I. Nyomtatott huzalozások technológiája
- Segédlet: Sillabusz letöltése
- Beugró: Ellenőrző kérdések letöltése
- Vélemények:
- A mérést beugróval kezdtük, mindenki kapott két kérdést az ellenőrző kérdésekből. Nem volt nagy gond, ha nem tudtad pontosan, utána átbeszéltük. Aki nekünk tartotta Ő azt mondta, hogy nem szokott kivágni senkit. Beugró után gondosan átbeszéltük a lépéseket, illetőleg végigjárjuk a V2 különböző emeletein található laborokat, ahol a különböző lépéseket megvalósítják, és eközben még egyszer átbeszéltük. Ezek után megnéztünk egy filmet az EUROPRINT gyárról.
- Nem volt vészes, 2 kérdés volt a kiadottakból, nem is szívózott senkivel. A laborvezető tök jó fej volt, az anyag mellett egy csomó kommentárt fűzött magához a laborhoz is - épp aznap volt egy kivitelezői bejárás, emiatt aktuális volt. Konkrét munka nem nagyon volt, nem lett volna rá idő, helyette végigjártuk a folyamatot, mutatott kész és félkész lemezeket stb. Laza, szemlélődős óra.
II. Vékonyrétegek áramkörök rétegfelviteli és ábrakialakítási technológiája
- Segédlet: Sillabusz letöltése
- Beugró: Ellenőrző kérdések letöltése
- Vélemények:
- A foglalkozást egy nagyon kedves hölgy, Makai Dóra doktorandusz vezette. A beugró nekünk az volt, hogy le kellett rajzolni egy vákuumpárologtatót magyarázattal (kb "melyik a szivattyú" szintű is elég, de azért ezzel sztem nem kéne visszaélni). Senkit nem küldött el, sokat kérdezett tőlünk, hogy hogyan képzeljük el például az olajgőzös szivattyú működését, stb. Aztán ő rápárologtatott egy Al darabkát egy üveglapra, amiből csak egy kolléga látott érdemit, ahogy a csónakból eltűnik az Al. Ez volt a kísérlet. Még beszélgettünk, aztán kérésre átmentünk Balogh Bálinthoz, aki elmagyarázta röviden a lézer működését, mutogatott ezt-azt, érdekességeket mondott, és ösztönzött minket a szakirány választására :) Negatívum, hogy tkp. semmit nem csináltunk: a lézer szét volt szedve, fotolitográfiai eljárást, maratást, gravírozást nem láttunk.
- Engem például ma kivágtak. Nem tudtam lerajzolni a fotolitográfia folyamatát. Csak a sillabuszban lévőkből kérdezett, de azokról mindent kellett tudni!
III. Felületi szereléstechnológia
- Segédlet: Sillabusz letöltése
- Beugró: Ellenőrző kérdések letöltése
- Vélemények:
- A labor beugróval kezdődött, két kérdés volt. Az egyik az ellenőrző kérdésekből volt, a másik pedig a sillabusz másik részéről - Például: a paszta 3 alkotóeleme és azok szerepe. Ezután akinek Illés Balázs nem volt megelégedve a válaszával azt megkérdezte, hogy pontosan hogy gondolta, átbeszéltük. Egy hallgatót küldött el pótmérésre.
- Nagyrészt az ellenőrző kérdésekből volt a beugró (kicsivel többféle kérdés volt, mint az ellenőrző kérdések, ezért gondolom a gyakanyagból volt még pár kérdés), és ezeket vegyesen szétosztotta közöttünk.
- Vastagréteg labor
IV. Moduláramkör készítése újraömlesztéses felületszerelési (SMT) technológiával
- Sillabusz: Sillabusz letöltése .
- Ellenőrző kérdések kidolgozva : kérdések letöltése .
- Vélemények:
- sírkő effektus*: felületi feszültségből származó erők nem egyenletesen oszlanak el a két végpont között, ennek következtében az alkatrész elfordul, vagy felemelkedik
- A beugróban az ellenörző kérdésekből tesznek fel, illetve a fenti definíciót érdemes tudni.
- Jó maga a labor, beugró kicsit parás mert nem csak az ellenőrző kérdésekből van. A laboron mindenki legyártotta magának a LED-es villogóját. Mindenkinek működött, de ha nem működik az sem nagy baj.
V. Furatszerelt alkatrészek szerelése újraömlesztéses forrasztási technológiával
- Sillabusz: Sillabusz letöltése .
- Ellenőrző kérdések kidolgozva : kérdések letöltése .
- Vélemények:forrás:levlista 2012
- Beugró(2012ősz):
- PIP technológia lépései + ábrák - újraömlesztéses technológia definíciója - furatszerelt alkatrészek forrasztásának minőségi követelményei - stencil definíciója - mit akadályoz meg a kereszttel kitakart apertúra
- A beugró után 4 embert ki is dobott, majd utána is tett még fel kérdéseket szóban. Ezekre tudtuk a válaszokat, de lehet, hogy ha valaki nem tudta volna, az is repült volna.Mind a beugrón, mind pedig a szóban elhangzott kérdésekre a válaszok megtalálhatóak a laborsegédletben, tehát nem éreztem inkorrektnek a számonkérést, csak szigorúbbnak a többi mérésen megszokottnál.
- Volt beugró az ellenőrző kérdésekből, illetve a mérés elején található fogalmakból. Van egy képlet a térfogatszámításra azt nálunk nem kérte inkább, hogy értsük, hogy kb mikre kell odafigyelni. Beugró után alaposan végignézte a mérésvezető a beugrókat, ahol valami hibádzott ott megkérdezte még egyszer, hogy az illető pontosan mire is gondolt. Ezek után elmagyarázta az anyagot egy bő órában sokkal részletesebben, mint a sillabusz. A mérés kb 3,5 órán át tartott, mindenki sikeresen zárta.
VI. Lézeres technológiák a moduláramköri hordozók kialakításában
- Sillabusz: Sillabusz letöltése .
- Ellenőrző kérdések kidolgozva : kérdések letöltése .
- Vélemények:vill2010es lista(2012):
- Ellenőrző kérdéseket kérdezték tőlünk. Hatan voltunk, mindenki egyet-egyet kapott így közülük.Egyébként a másik előadó tartotta és nagyon jó fej volt.
- Nálunk mindenki két kérdést kapott az ellenőrzőkből, nem volt mészárlás, aztán jól átbeszéltük a megoldásokat, majd lézereztünk egyet. Semmi extra.
- Dettó, korrekt volt a gyerek, de nem is nehéz a labor anyag, úgyhogy mindenki tudott mindent. Az összes lézeres fúráson/faragáson nem értünk végig, de láttunk minden érdekeset.
- Érdemes vinni magaddal olyan dolgot(pl. gyűrű,telefon) amit szeretnél gravíroztatni és pendrive-on azt a képet :) amit szeretnél bele gravírozni.
VII. Nyomtatott huzalozású lemez tervezés elektronikai szerelési technológiák tesztelésére
- Sillabusz: Sillabusz letöltése .
- Ellenőrző kérdések kidolgozva : kérdések letöltése .
- Vélemények:
- Beugró az ellenőrző kérdésekből volt,rajzot is kértek. Az órai feladat a PADS Logic és a PADS Layout programokkal NYÁK tervezés,melyeket valószínűleg soha nem láttál ezért elég bonyolult feladatnak bizonyulna, ám az órán egy pdf alapján kell végrehajtanod ami merő unalom mivel gondolkozni nem nagyon kell. A végén persze elmented mire jutottál,és dokumentációt is kell készíteni.
- A beugró az ellenörző kérdésekből volt. Rendes volt, nem vágott ki senkit, de volt akinek szólt, hogy a zh-ra ennél azért pontosabban tanulja meg. Számítógépen dolgoztunk önállóan az útmutató szerint. Az elején össznépileg segített elindulni, aztán utána minden értelemszerűen ahogy le van írva. A kérdéseket szívesen fogadta és segített, amikor kellett. Nem volt vészes.
ZH
- A pót- és a pótpótzh követelménye (TvSz szerint) megegyezik a zh követelményével, ami körülbelül a tankönyv fele ( 2012 őszén a "Vékonyréteg" anyagrészig volt).
- NagyZh pótlás: A Nagyzh 2 alkalommal pótolható, egy pót- és egy pótpótzárthelyi alkalmával, melyből csak utóbbiból kell jelentkezni és különeljárási díjat fizetni neptunban.
- (2012 Ősz)Bizonyos előadáson való részvételért kaphattál +5 ( azaz maximum plusz)pontot a vizsgához, tehát érdemes látogatni az előadásokat.
- Zh követelmény: Bármi amit az addig vett anyagból az utolsó apró betűig, ábráig, kiegészítésig, ezért érdemes elég alaposan tudni, de korrektek és azon kívül nem kérdeznek mást.
- 2010
Vizsga
- Vizsga ponthatárok : (minimum 2-es el kell érni ahhoz, hogy beleszámítson a plusz pont) 12 ponttól elégséges;18 ponttól közepes;22 ponttól jó;25 ponttól jeles az eredmény.
- Vizsgakövetelmény: Konkrétan az egész könyvből kérdezhetnek az utolsó apró betűig, ábráig, kiegészítésig, ezért érdemes elég alaposan tudni, de korrektek és azon kívül nem kérdeznek mást.
- 2012. őszi vizsgakérdések kidolgozva: 2012. őszi vizsgakérdések (nemhivatalos megoldással)