Elektronikai technológia

A VIK Wikiből
A lap korábbi változatát látod, amilyen David14 (vitalap | szerkesztései) 2013. február 7., 16:56-kor történt szerkesztése után volt. (David14 átnevezte a(z) Elektronikai Technológia lapot a következő névre: Elektronikai technológia: Kisbetűvel írják a tárgy nevét)

Sablon:Tantargy

Az Elektronikai technológia c. szakmai alaptárgy keretében folyó képzés elsődleges célja a hallgatóknak az elektronikai moduláramkörök és rendszerek kivitelezésével kapcsolatos alapvető elméleti és gyakorlati ismereteinek megszerzése, készségeinek fejlesztése.

A tárgy célja áttekintést adni a mikroelektronikai eszközök és alkatrészek, az áramköri, optoelektronikai, mechatronikai, és egyéb modulok, valamint az elektronikus készülékek struktúrájáról, felépítéséről, előállítási és szerelési technológiájáról, a szakterület fejlődési trendjeiről. A tárgy azon elektronikai technológiai - mikroelektronikai, áramkör építési, szereléstechnológiai, készüléképítési - ismereteket foglalja össze, amelyek minden villamosmérnök számára szükségesek az integrált áramkörökkel, továbbá az elektronikai részegységek és rendszerek kivitelezésével kapcsolatos alapvető tájékozottsághoz és az erre a területre specializálódott ipari szakemberekkel és kutatókkal való együttműködéshez. A tárgy feladata az elektronikai technológiai módszerek összehasonlító elemzése is.

Követelmény

  • A 7 labor teljesítése: Minden labor beugróval kezdődik a sillabuszból az adott laborhoz tartozó részből, egy labor akkor sikeres ha a beugrót elfogadják, és a laborvezető utasításai szerint jártál el. (egyes laborokról bővebben a labor alpontban)
  • NagyZH: A 25 pontos zárthelyiből minimum 40%-ot ,12 pontot kell elérni, melyből a 20% beleszámít a vizsgapontba.
  • Írásbeli vizsga: A zárthelyihez hasonló felépítésű vizsga 25 pontos ,melyhez a zárthelyi 20%-a hozzájön, így maximum 30 pont szerezhető.
  • A tantárgy teljesítéséhez erősen ajánlott a sillabuszt(~300Ft) és a tankönyvet(~900Ft) beszerezni az I épület könyvtárában(a jegyzetbolt oda költözött) , mivel a számonkérés csak azokból lesz.

Segédanyagok


Útmutató a laborokhoz

  • Sikertelen labor : Abban az esetben, ha nem sikerül a beugró az adott labor ,akkor másik csoporttal kell elmenned teljesíteni azt a labort.
  • Laborok pótlása: Egy, maximum két labor(nyomós indokkal) pótolható, melyből 2012 őszén személyes igazolást kellet kérni a tantárgy felelőstől a V2-ben(érdemes előre kinézni már neked megfelelő időpontot).
  • A laborok hivatalosan 4x45 percet visznek igénybe és közben nem tartanak szünetet .Tehát hivatalosan egy 8:15-kor kezdődő labornak 11:15-kor van vége. Persze ettől lehetnek eltérőek is(+-félóra :) ).
  • A beugrók általában a segédlet végén található ellenőrző kérdésekből vannak,de vannak kivételek így érdemes az egészet tudni.


Minden egyes laborhoz található a segédlet ahhoz a részhez tartozó pdf-je és az ellenőrző kérdések kidolgozva. (FONTOS: a laborok többségén a beugró kérdések "beseggelése" kevés volt az üdvösséghez, ezért érdemes legalább 2-3x átolvasni a kiadott segédletet,hogy tisztában legyél azzal, amit a laborban csináltok és ne érjen meglepetés.A kidolgozásokat a hivatalos segédlet alapján, illetve a laborokon elhangzottak alapján készítettem, legjobb tudásom szerint azonban hibák előfordulhatnak benne.)

Laborbeosztást a honlapon közlik.


"A hallgatóknak a laboratóriumi gyakorlaton a mérési segédlet ismeretanyagából felkészülten kell megjelenni. A mérések megkezdése előtt minden hallgatót beszámoltatunk. Akinek a felkészültsége nem megfelelő, azt a mérésből kizárjuk és az illetőnek pótmérésen kell részt vennie. Egy gyakorlat pótlására a szorgalmi időszak végéig van lehetőség. Indokolt esetben, egyéni kérelem és elbírálás alapján, maximum egy további gyakorlat is pótolható a szorgalmi időszak végéig."

A segédlet, amiből készülni kell az az Elektronikai technológia laboratórium (55082-01).

Laborok helyszíne : V1-Laborcsarnok

I.

Nyomtatott huzalozások technológiája

II.

Vékonyrétegek áramkörök rétegfelviteli és ábrakialakítási technológiája

III.

Felületi szereléstechnológia

IV.

Moduláramkör készítése újraömlesztéses felületszerelési (SMT) technológiával

V.

Furatszerelt alkatrészek szerelése újraömlesztéses forrasztási technológiával

VI.

|Lézeres technológiák a moduláramköri hordozók kialakításában

VII.

Nyomtatott huzalozású lemez tervezés elektronikai szerelési technológiák tesztelésére



I. Nyomtatott huzalozások technológiája

  • Vélemények:
    • A mérést beugróval kezdtük, mindenki kapott két kérdést az ellenőrző kérdésekből. Nem volt nagy gond ha nem tudtad pontosan, utána átbeszéltük. Aki nekünk tartotta Ő azt mondta, hogy nem szokott kivágni senkit. Beugró után gondosan átbeszéltük a lépéseket, illetőleg végigjárjuk a V2 különböző emeletein található laborokat, ahol a különböző lépéseket megvalósítják, és eközben még egyszer átbeszéltük. Ezek után megnéztünk egy filmet az EUROPRINT gyárról.
    • Nem volt vészes, 2 kérdés volt a kiadottakból, nem is szívózott senkivel. A laborvezető tök jó fej volt, az anyag mellett egy csomó kommentárt fűzött magához a laborhoz is (épp aznap volt egy kivitelezői bejárás, emiatt aktuális volt). Konkrét munka nem nagyon volt, nem lett volna rá idő, helyette végigjártuk a folyamatot, mutatott kész és félkész lemezeket, stb. Laza, szemlélődős óra.


II. Vékonyrétegek áramkörök rétegfelviteli és ábrakialakítási technológiája

  • Vélemények:
    • A foglalkozást egy nagyon kedves hölgy, Makai Dóra doktorandusz vezette. A beugró nekünk az volt, hogy le kellett rajzolni egy vákuumpárologtatót magyarázattal (kb "melyik a szivattyú" szintű is elég, de azért ezzel sztem nem kéne visszaélni). Senkit nem küldött el, sokat kérdezett tőlünk, hogy hogyan képzeljük el pl a olajgőzös szivattyú működését, stb. Aztán ő rápárologtatott egy Al darabkát egy üveglapra, amiből csak egy kolléga látott érdemit, ahogy a csónakból eltűnik az Al:) Ez volt a kísérlet. Még beszélgettünk, aztán kérésre átmentünk Balogh Bálinthoz, aki elmagyarázta röviden a lézer működését, mutogatott ezt-azt, érdekességeket mondott, és ösztönzött minket a szakirány választására :) Negatívum, hogy tkp. semmit nem csináltunk: a lézer szét volt szedve, fotolitográfiai eljárást, maratást, gravírozást nem láttunk.
    • Engem pl. Ma kivágtak. Nem tudtam lerajzolni a fotlitográfia folyamatát. Csak a sillabuszban lévőkből kérdezett, de azokról mindent kellett tudni!


III. Felületi szereléstechnológia

VastagrétegLabor

  • Vélemények:
    • A labor beugróval kezdődött, két kérdés volt. Az egyik az ell. kérdésekből volt, a másik pedig a sillabusz másik részéről (pl. a paszta 3 alkotóeleme és azok szerepe). Ezután akinek Illés Balázs nem volt megelégedve a válaszával azt megkérdezte, hogy pontosan hogy gondolta, átbeszéltük. Egy hallgatót küldött el pótmérésre.
    • Nagyrészt az ellenőrző kérdésekből volt a beugró (kicsivel többféle kérdés volt, mint az ell kérdések, ezért gondolom a gyakanyagból volt még pár kérdés), és ezeket vegyesen szétosztotta közöttünk.


IV. Moduláramkör készítése újraömlesztéses felületszerelési (SMT) technológiával

  • Vélemények:
    • sírkő effektus*: felületi feszültségből származó erők nem egyenletesen oszlanak el a két végpont között, ennek következtében az alkatrész elfordul, vagy felemelkedik
    • A beugróban az ellenörző kérdésekből tesznek fel, illetve a fenti definíciót érdemes tudni.
    • Jó maga a labor, beugró kicsit parás mert nem csak az ellenőrző kérdésekből van. A laboron mindenki legyártotta magának a LED-es villogóját. Mindenkinek működött, de ha nem működik az sem nagy baj.


V. Furatszerelt alkatrészek szerelése újraömlesztéses forrasztási technológiával

  • Vélemények:forrás:levlista 2012
    • Beugró(2012ősz):
           - PIP technológia lépései + ábrák
           - újraömlesztéses technológia definíciója
           - furatszerelt alkatrészek forrasztásának minőségi követelményei
           - stencil definíciója
           - mit akadályoz meg a kereszttel kitakart apertúra 
    • A beugró után 4 embert ki is dobott, majd utána is tett még fel kérdéseket szóban. Ezekre tudtuk a válaszokat, de lehet, hogy ha valaki nem tudta volna, az is repült volna.Mind a beugrón, mind pedig a szóban elhangzott kérdésekre a válaszok megtalálhatóak a laborsegédletben, tehát nem éreztem inkorrektnek a számonkérést, csak szigorúbbnak a többi mérésen megszokottnál.
    • Volt beugró az ellenőrző kérdésekből, illetve a mérés elején található fogalmakból. Van egy képlet a térfogatszámításra azt nálunk nem kérte inkább, hogy értsük, hogy kb mikre kell odafigyelni. Beugró után alaposan végignézte a mérésvezető a beugrókat, ahol valami hibádzott ott megkérdezte még egyszer, hogy az illető pontosan mire is gondolt. Ezek után elmagyarázta az anyagot egy bő órában sokkal részletesebben, mint a sillabusz. A mérés kb 3,5 órán át tartott, mindenki sikeresen zárta.


VI. Lézeres technológiák a moduláramköri hordozók kialakításában

  • Vélemények:vill2010es lista(2012):
    • Ellenőrző kérdéseket kérdezték tőlünk. Hatan voltunk, mindenki egyet-egyet kapott így közülük.Egyébként a másik előadó tartotta és nagyon jó fej volt.
    • Nálunk mindenki két kérdést kapott az ellenőrzőkből, nem volt mészárlás, aztán jól átbeszéltük a megoldásokat, majd lézereztünk egyet. Semmi extra.
    • Dettó, korrekt volt a gyerek, de nem is nehéz a labor anyag, úgyhogy mindenki tudott mindent. Az összes lézeres fúráson/faragáson nem értünk végig, de láttunk minden érdekeset.
  • Érdemes vinni magaddal olyan dolgot(pl. gyűrű,telefon) amit szeretnél gravíroztatni és pendrive-on azt a képet  :) amit szeretnél bele gravírozni.



VII. Nyomtatott huzalozású lemez tervezés elektronikai szerelési technológiák tesztelésére

  • Vélemények:
    • Beugró az ellenőrző kérdésekből volt,rajzot is kértek. Az órai feladat a PADS Logic és a PADS Layout programokkal NYÁK tervezés,melyeket valószínűleg soha nem láttál ezért elég bonyolult feladatnak bizonyulna, ám az órán egy pdf alapján kell végrehajtanod ami merő unalom mivel gondolkozni nem nagyon kell. A végén persze elmented mire jutottál,és dokumentációt is kell készíteni.
    • A beugró az ellenörző kérdésekből volt. Rendes volt, nem vágott ki senkit, de volt akinek szólt, hogy a zh-ra ennél azért pontosabban tanulja meg. Számítógépen dolgoztunk önállóan az útmutató szerint. Az elején össznépileg segített elindulni, aztán utána minden értelemszerűen ahogy le van írva. A kérdéseket szívesen fogadta és segített, amikor kellett. Nem volt vészes.

ZH

  • A pót- és a pótpótzh követelménye (TvSz szerint) megegyezik a zh követelményével, ami körülbelül a tankönyv fele ( 2012 őszén a "Vékonyréteg" anyagrészig volt).
  • NagyZh pótlás: A Nagyzh 2 alkalommal pótolható, egy pót- és egy pótpótzárthelyi alkalmával, melyből csak utóbbiból kell jelentkezni és különeljárási díjat fizetni neptunban.
  • (2012 Ősz)Bizonyos előadáson való részvételért kaphattál +5 ( azaz maximum plusz)pontot a vizsgához, tehát érdemes látogatni az előadásokat.
  • Zh követelmény: Bármi amit az addig vett anyagból az utolsó apró betűig, ábráig, kiegészítésig, ezért érdemes elég alaposan tudni, de korrektek és azon kívül nem kérdeznek mást.


Vizsga

  • Vizsga ponthatárok : (minimum 2-es el kell érni ahhoz, hogy beleszámítson a plusz pont) 12 ponttól elégséges;18 ponttól közepes;22 ponttól jó;25 ponttól jeles az eredmény.
  • Vizsgakövetelmény: Konkrétan az egész könyvből kérdezhetnek az utolsó apró betűig, ábráig, kiegészítésig, ezért érdemes elég alaposan tudni, de korrektek és azon kívül nem kérdeznek mást.