„Elektronikai technológia” változatai közötti eltérés

A VIK Wikiből
David14 (vitalap | szerkesztései)
David14 (vitalap | szerkesztései)
a formázás
66. sor: 66. sor:
'''Laborok helyszíne : [[Media:ett_labor_2012osz_vilaborcsarnok.png|V1-Laborcsarnok]]'''
'''Laborok helyszíne : [[Media:ett_labor_2012osz_vilaborcsarnok.png|V1-Laborcsarnok]]'''


{| border="1"
==I. Nyomtatott huzalozások technológiája==
|I.||
[[#I._Nyomtatott_huzaloz.C3.A1sok_technol.C3.B3gi.C3.A1ja|Nyomtatott huzalozások technológiája]]
|-
|II.||
[[#II._V.C3.A9konyr.C3.A9tegek_.C3.A1ramk.C3.B6r.C3.B6k_r.C3.A9tegfelviteli_.C3.A9s_.C3.A1brakialak.C3.ADt.C3.A1si_technol.C3.B3gi.C3.A1ja|Vékonyrétegek áramkörök rétegfelviteli és ábrakialakítási technológiája]]
|-
|III.||
[[#III._Fel.C3.BCleti_szerel.C3.A9stechnol.C3.B3gia|Felületi szereléstechnológia]]
|-
|IV.||
[[#IV._Modul.C3.A1ramk.C3.B6r_k.C3.A9sz.C3.ADt.C3.A9se_.C3.BAjra.C3.B6mleszt.C3.A9ses_fel.C3.BCletszerel.C3.A9si_.28SMT.29_technol.C3.B3gi.C3.A1val |Moduláramkör készítése újraömlesztéses felületszerelési (SMT) technológiával]]
|-
|V.||
[[#V._Furatszerelt_alkatr.C3.A9szek_szerel.C3.A9se_.C3.BAjra.C3.B6mleszt.C3.A9ses_forraszt.C3.A1si_technol.C3.B3gi.C3.A1val|Furatszerelt alkatrészek szerelése újraömlesztéses forrasztási technológiával]]
|-
|VI.||
[[#VI._L.C3.A9zeres_technol.C3.B3gi.C3.A1k_a_modul.C3.A1ramk.C3.B6ri_hordoz.C3.B3k_kialak.C3.ADt.C3.A1s.C3.A1ban|Lézeres technológiák a moduláramköri hordozók kialakításában]]
|-
|VII.||
[[#VII._Nyomtatott_huzaloz.C3.A1s.C3.BA_lemez_tervez.C3.A9s_elektronikai_szerel.C3.A9si_technol.C3.B3gi.C3.A1k_tesztel.C3.A9s.C3.A9re|Nyomtatott huzalozású lemez tervezés elektronikai szerelési technológiák tesztelésére]]
|}
 
 
 
===I. Nyomtatott huzalozások technológiája===
*'''Sillabusz: [[Media: ETT_sillabusz1.pdf | Sillabusz letöltése ]]'''.  
*'''Sillabusz: [[Media: ETT_sillabusz1.pdf | Sillabusz letöltése ]]'''.  


100. sor: 75. sor:
**Nem volt vészes, 2 kérdés volt a kiadottakból, nem is szívózott senkivel. A laborvezető tök jó fej volt, az anyag mellett egy csomó kommentárt fűzött magához a laborhoz is (épp aznap volt egy kivitelezői bejárás, emiatt aktuális volt). Konkrét munka nem nagyon volt, nem lett volna rá idő, helyette végigjártuk a folyamatot, mutatott kész és félkész lemezeket, stb. Laza, szemlélődős óra.
**Nem volt vészes, 2 kérdés volt a kiadottakból, nem is szívózott senkivel. A laborvezető tök jó fej volt, az anyag mellett egy csomó kommentárt fűzött magához a laborhoz is (épp aznap volt egy kivitelezői bejárás, emiatt aktuális volt). Konkrét munka nem nagyon volt, nem lett volna rá idő, helyette végigjártuk a folyamatot, mutatott kész és félkész lemezeket, stb. Laza, szemlélődős óra.


 
==II. Vékonyrétegek áramkörök rétegfelviteli és ábrakialakítási technológiája==  
 
===II. Vékonyrétegek áramkörök rétegfelviteli és ábrakialakítási technológiája===  


*'''Sillabusz: [[Media: ETT_sillabusz2.pdf | Sillabusz letöltése ]]'''.  
*'''Sillabusz: [[Media: ETT_sillabusz2.pdf | Sillabusz letöltése ]]'''.  
111. sor: 84. sor:
**Engem pl. Ma kivágtak. Nem tudtam lerajzolni a fotlitográfia folyamatát. Csak a sillabuszban lévőkből kérdezett, de azokról mindent kellett tudni!
**Engem pl. Ma kivágtak. Nem tudtam lerajzolni a fotlitográfia folyamatát. Csak a sillabuszban lévőkből kérdezett, de azokról mindent kellett tudni!


 
==III. Felületi szereléstechnológia==
 
===III. Felületi szereléstechnológia===
[[Media: Ett_vastegreteglabor_2012.JPG | VastagrétegLabor ]]
[[Media: Ett_vastegreteglabor_2012.JPG | VastagrétegLabor ]]
*'''Sillabusz: [[Media: ETT_sillabusz3.pdf | Sillabusz letöltése ]]'''.  
*'''Sillabusz: [[Media: ETT_sillabusz3.pdf | Sillabusz letöltése ]]'''.  
123. sor: 94. sor:
**Nagyrészt az ellenőrző kérdésekből volt a beugró (kicsivel többféle kérdés volt, mint az ell kérdések, ezért gondolom a  gyakanyagból volt még pár kérdés), és ezeket vegyesen szétosztotta közöttünk.
**Nagyrészt az ellenőrző kérdésekből volt a beugró (kicsivel többféle kérdés volt, mint az ell kérdések, ezért gondolom a  gyakanyagból volt még pár kérdés), és ezeket vegyesen szétosztotta közöttünk.


 
==IV. Moduláramkör készítése újraömlesztéses felületszerelési (SMT) technológiával==
 
===IV. Moduláramkör készítése újraömlesztéses felületszerelési (SMT) technológiával===
*'''Sillabusz: [[Media: ETT_sillabusz4.pdf | Sillabusz letöltése ]]'''.  
*'''Sillabusz: [[Media: ETT_sillabusz4.pdf | Sillabusz letöltése ]]'''.  


135. sor: 104. sor:
**Jó maga a labor, beugró kicsit parás mert nem csak az ellenőrző kérdésekből van. A laboron mindenki legyártotta magának a LED-es villogóját. Mindenkinek működött, de ha nem működik az sem nagy baj.
**Jó maga a labor, beugró kicsit parás mert nem csak az ellenőrző kérdésekből van. A laboron mindenki legyártotta magának a LED-es villogóját. Mindenkinek működött, de ha nem működik az sem nagy baj.


 
==V. Furatszerelt alkatrészek szerelése újraömlesztéses forrasztási technológiával==
 
===V. Furatszerelt alkatrészek szerelése újraömlesztéses forrasztási technológiával ===


*'''Sillabusz: [[Media: ETT_sillabusz5.pdf | Sillabusz letöltése ]]'''.   
*'''Sillabusz: [[Media: ETT_sillabusz5.pdf | Sillabusz letöltése ]]'''.   
153. sor: 120. sor:
**Volt beugró az ellenőrző kérdésekből, illetve a mérés elején található fogalmakból. Van egy képlet a térfogatszámításra azt nálunk nem kérte inkább, hogy értsük, hogy kb mikre kell odafigyelni. Beugró után alaposan végignézte a mérésvezető a beugrókat, ahol valami hibádzott ott megkérdezte még egyszer, hogy az illető pontosan mire is gondolt. Ezek után elmagyarázta az anyagot egy bő órában sokkal részletesebben, mint a sillabusz. A mérés kb 3,5 órán át tartott, mindenki sikeresen zárta.
**Volt beugró az ellenőrző kérdésekből, illetve a mérés elején található fogalmakból. Van egy képlet a térfogatszámításra azt nálunk nem kérte inkább, hogy értsük, hogy kb mikre kell odafigyelni. Beugró után alaposan végignézte a mérésvezető a beugrókat, ahol valami hibádzott ott megkérdezte még egyszer, hogy az illető pontosan mire is gondolt. Ezek után elmagyarázta az anyagot egy bő órában sokkal részletesebben, mint a sillabusz. A mérés kb 3,5 órán át tartott, mindenki sikeresen zárta.


 
==VI. Lézeres technológiák a moduláramköri hordozók kialakításában==
 
===VI. Lézeres technológiák a moduláramköri hordozók kialakításában===
*'''Sillabusz: [[Media: ETT_sillabusz6.pdf | Sillabusz letöltése ]]'''.  
*'''Sillabusz: [[Media: ETT_sillabusz6.pdf | Sillabusz letöltése ]]'''.  


167. sor: 132. sor:
*''' Érdemes vinni magaddal olyan dolgot(pl. gyűrű,telefon) amit szeretnél gravíroztatni és pendrive-on azt a [[Media: ett_batmanjel_2012.jpg |képet ]] :) amit szeretnél bele gravírozni.'''
*''' Érdemes vinni magaddal olyan dolgot(pl. gyűrű,telefon) amit szeretnél gravíroztatni és pendrive-on azt a [[Media: ett_batmanjel_2012.jpg |képet ]] :) amit szeretnél bele gravírozni.'''


 
==VII. Nyomtatott huzalozású lemez tervezés elektronikai szerelési technológiák tesztelésére==
 
 
===VII. Nyomtatott huzalozású lemez tervezés elektronikai szerelési technológiák tesztelésére===
*'''Sillabusz: [[Media:Ett_sillabusz7_2012.pdf‎|Sillabusz letöltése ]] '''.  
*'''Sillabusz: [[Media:Ett_sillabusz7_2012.pdf‎|Sillabusz letöltése ]] '''.  



A lap 2013. június 26., 00:07-kori változata

Sablon:Tantargy

Az Elektronikai technológia c. szakmai alaptárgy keretében folyó képzés elsődleges célja a hallgatóknak az elektronikai moduláramkörök és rendszerek kivitelezésével kapcsolatos alapvető elméleti és gyakorlati ismereteinek megszerzése, készségeinek fejlesztése.

A tárgy célja áttekintést adni a mikroelektronikai eszközök és alkatrészek, az áramköri, optoelektronikai, mechatronikai, és egyéb modulok, valamint az elektronikus készülékek struktúrájáról, felépítéséről, előállítási és szerelési technológiájáról, a szakterület fejlődési trendjeiről. A tárgy azon elektronikai technológiai - mikroelektronikai, áramkör építési, szereléstechnológiai, készüléképítési - ismereteket foglalja össze, amelyek minden villamosmérnök számára szükségesek az integrált áramkörökkel, továbbá az elektronikai részegységek és rendszerek kivitelezésével kapcsolatos alapvető tájékozottsághoz és az erre a területre specializálódott ipari szakemberekkel és kutatókkal való együttműködéshez. A tárgy feladata az elektronikai technológiai módszerek összehasonlító elemzése is.

Követelmények

  • Előkövetelmény: Fizika 1 és az Anyagtudomány című tárgyakból az aláírás megszerzése.
  • Laborok: Minden labor beugróval kezdődik. A kérdések a sillabusz adott laborhoz tartozó részeiből kerülnek ki. Egy labor akkor sikeres, ha a beugrót elfogadják és a laborvezető utasításai szerint jártál el. Az aláíráshoz minden labor teljesítése szükséges. A félév során két labor pótlására van lehetőség.
  • NagyZH: A félév során egy nagyzárthelyit kell megírni, amire két pótlási lehetőség van. A megszerezhető 25 pontból legalább 10 pontot kell elérni az elégségeshez. A ZH pontszámának a 20%-a hozzáadódik a vizsgapontszámhoz.
  • Vizsga: A zárthelyihez hasonló felépítésű vizsga 25 pontos, melyhez hozzáadódik zárthelyi pontszámának 20%-a, így maximum 30 pont szerezhető. Az elégségeshez összesen legalább 12 pontot kell összegyűjteni.

Segédanyagok

  • Elektronikai technológia laboratórium, 55082 című mérési segédlet ajánlott a laborokhoz. A beugrókérdések is ebből vannak.
  • Előadásdiák I - A 2012-es tankönyvvel megegyező, színes diák első fele.
  • Előadásdiák II - A 2012-es tankönyvvel megegyező, színes diák második fele.
  • A fenti segédanyag darabokra bontva. Annyival tud többet, hogy ezzel le tudod magad ellenőrizni, hogy valóban tudod-e az ábrákat, technológiai lépéseket stb. Mikor elindítod a diavetítés, akkor például egy ábránál feljön maga az ábra, de az ábra részei csak megszámozva vannak, így mielőtt nyomnál egy entert, átgondolhatod magadban, hogy mik is az egyes részek:
    Használati útmutató - van benne egy régi vizsgasor is
  1. 1-01 TH, SM alkatrészek
    1-02 TH Hullámforrasztás
    1-03 SM reflow
  2. 2-01 Chip beültetés
    2-02 Si anyagok tulajdonságai
    2-03 Szelet előállítása
    2-04 Rétegleválasztási és adalékolási technológiák
    2-05 IC litográfia
  3. 3-01 Vékonyréteg
    3-02 Vákuumtechnika
  4. 4-01 Kerámia vastagréteg
    4-02 Speciális vastagréteg
  5. 5-01 NYHL gyártás I
    5-02 NYHL gyártás II
    5-03 Számítógéppel segített tervezés
  6. 6-01 Elektronikus készülékek hűtése
    6-02 Elektronikus készülékek konstrukciója
  7. 7-01 Minőségbiztosítás és megbízhatóság

Útmutató a laborokhoz

  • Sikertelen labor : Abban az esetben, ha nem sikerül a beugró az adott labor ,akkor másik csoporttal kell elmenned teljesíteni azt a labort.
  • Laborok pótlása: Egy, maximum két labor(nyomós indokkal) pótolható, melyből 2012 őszén személyes igazolást kellet kérni a tantárgy felelőstől a V2-ben(érdemes előre kinézni már neked megfelelő időpontot).
  • A laborok hivatalosan 4x45 percet visznek igénybe és közben nem tartanak szünetet .Tehát hivatalosan egy 8:15-kor kezdődő labornak 11:15-kor van vége. Persze ettől lehetnek eltérőek is(+-félóra :) ).
  • A beugrók általában a segédlet végén található ellenőrző kérdésekből vannak,de vannak kivételek így érdemes az egészet tudni.


Minden egyes laborhoz található a segédlet ahhoz a részhez tartozó pdf-je és az ellenőrző kérdések kidolgozva. (FONTOS: a laborok többségén a beugró kérdések "beseggelése" kevés volt az üdvösséghez, ezért érdemes legalább 2-3x átolvasni a kiadott segédletet,hogy tisztában legyél azzal, amit a laborban csináltok és ne érjen meglepetés.A kidolgozásokat a hivatalos segédlet alapján, illetve a laborokon elhangzottak alapján készítettem, legjobb tudásom szerint azonban hibák előfordulhatnak benne.)

Laborbeosztást a honlapon közlik.


"A hallgatóknak a laboratóriumi gyakorlaton a mérési segédlet ismeretanyagából felkészülten kell megjelenni. A mérések megkezdése előtt minden hallgatót beszámoltatunk. Akinek a felkészültsége nem megfelelő, azt a mérésből kizárjuk és az illetőnek pótmérésen kell részt vennie. Egy gyakorlat pótlására a szorgalmi időszak végéig van lehetőség. Indokolt esetben, egyéni kérelem és elbírálás alapján, maximum egy további gyakorlat is pótolható a szorgalmi időszak végéig."

A segédlet, amiből készülni kell az az Elektronikai technológia laboratórium (55082-01).

Laborok helyszíne : V1-Laborcsarnok

I. Nyomtatott huzalozások technológiája

  • Vélemények:
    • A mérést beugróval kezdtük, mindenki kapott két kérdést az ellenőrző kérdésekből. Nem volt nagy gond ha nem tudtad pontosan, utána átbeszéltük. Aki nekünk tartotta Ő azt mondta, hogy nem szokott kivágni senkit. Beugró után gondosan átbeszéltük a lépéseket, illetőleg végigjárjuk a V2 különböző emeletein található laborokat, ahol a különböző lépéseket megvalósítják, és eközben még egyszer átbeszéltük. Ezek után megnéztünk egy filmet az EUROPRINT gyárról.
    • Nem volt vészes, 2 kérdés volt a kiadottakból, nem is szívózott senkivel. A laborvezető tök jó fej volt, az anyag mellett egy csomó kommentárt fűzött magához a laborhoz is (épp aznap volt egy kivitelezői bejárás, emiatt aktuális volt). Konkrét munka nem nagyon volt, nem lett volna rá idő, helyette végigjártuk a folyamatot, mutatott kész és félkész lemezeket, stb. Laza, szemlélődős óra.

II. Vékonyrétegek áramkörök rétegfelviteli és ábrakialakítási technológiája

  • Vélemények:
    • A foglalkozást egy nagyon kedves hölgy, Makai Dóra doktorandusz vezette. A beugró nekünk az volt, hogy le kellett rajzolni egy vákuumpárologtatót magyarázattal (kb "melyik a szivattyú" szintű is elég, de azért ezzel sztem nem kéne visszaélni). Senkit nem küldött el, sokat kérdezett tőlünk, hogy hogyan képzeljük el pl a olajgőzös szivattyú működését, stb. Aztán ő rápárologtatott egy Al darabkát egy üveglapra, amiből csak egy kolléga látott érdemit, ahogy a csónakból eltűnik az Al:) Ez volt a kísérlet. Még beszélgettünk, aztán kérésre átmentünk Balogh Bálinthoz, aki elmagyarázta röviden a lézer működését, mutogatott ezt-azt, érdekességeket mondott, és ösztönzött minket a szakirány választására :) Negatívum, hogy tkp. semmit nem csináltunk: a lézer szét volt szedve, fotolitográfiai eljárást, maratást, gravírozást nem láttunk.
    • Engem pl. Ma kivágtak. Nem tudtam lerajzolni a fotlitográfia folyamatát. Csak a sillabuszban lévőkből kérdezett, de azokról mindent kellett tudni!

III. Felületi szereléstechnológia

VastagrétegLabor

  • Vélemények:
    • A labor beugróval kezdődött, két kérdés volt. Az egyik az ell. kérdésekből volt, a másik pedig a sillabusz másik részéről (pl. a paszta 3 alkotóeleme és azok szerepe). Ezután akinek Illés Balázs nem volt megelégedve a válaszával azt megkérdezte, hogy pontosan hogy gondolta, átbeszéltük. Egy hallgatót küldött el pótmérésre.
    • Nagyrészt az ellenőrző kérdésekből volt a beugró (kicsivel többféle kérdés volt, mint az ell kérdések, ezért gondolom a gyakanyagból volt még pár kérdés), és ezeket vegyesen szétosztotta közöttünk.

IV. Moduláramkör készítése újraömlesztéses felületszerelési (SMT) technológiával

  • Vélemények:
    • sírkő effektus*: felületi feszültségből származó erők nem egyenletesen oszlanak el a két végpont között, ennek következtében az alkatrész elfordul, vagy felemelkedik
    • A beugróban az ellenörző kérdésekből tesznek fel, illetve a fenti definíciót érdemes tudni.
    • Jó maga a labor, beugró kicsit parás mert nem csak az ellenőrző kérdésekből van. A laboron mindenki legyártotta magának a LED-es villogóját. Mindenkinek működött, de ha nem működik az sem nagy baj.

V. Furatszerelt alkatrészek szerelése újraömlesztéses forrasztási technológiával

  • Vélemények:forrás:levlista 2012
    • Beugró(2012ősz):
           - PIP technológia lépései + ábrák
           - újraömlesztéses technológia definíciója
           - furatszerelt alkatrészek forrasztásának minőségi követelményei
           - stencil definíciója
           - mit akadályoz meg a kereszttel kitakart apertúra 
    • A beugró után 4 embert ki is dobott, majd utána is tett még fel kérdéseket szóban. Ezekre tudtuk a válaszokat, de lehet, hogy ha valaki nem tudta volna, az is repült volna.Mind a beugrón, mind pedig a szóban elhangzott kérdésekre a válaszok megtalálhatóak a laborsegédletben, tehát nem éreztem inkorrektnek a számonkérést, csak szigorúbbnak a többi mérésen megszokottnál.
    • Volt beugró az ellenőrző kérdésekből, illetve a mérés elején található fogalmakból. Van egy képlet a térfogatszámításra azt nálunk nem kérte inkább, hogy értsük, hogy kb mikre kell odafigyelni. Beugró után alaposan végignézte a mérésvezető a beugrókat, ahol valami hibádzott ott megkérdezte még egyszer, hogy az illető pontosan mire is gondolt. Ezek után elmagyarázta az anyagot egy bő órában sokkal részletesebben, mint a sillabusz. A mérés kb 3,5 órán át tartott, mindenki sikeresen zárta.

VI. Lézeres technológiák a moduláramköri hordozók kialakításában

  • Vélemények:vill2010es lista(2012):
    • Ellenőrző kérdéseket kérdezték tőlünk. Hatan voltunk, mindenki egyet-egyet kapott így közülük.Egyébként a másik előadó tartotta és nagyon jó fej volt.
    • Nálunk mindenki két kérdést kapott az ellenőrzőkből, nem volt mészárlás, aztán jól átbeszéltük a megoldásokat, majd lézereztünk egyet. Semmi extra.
    • Dettó, korrekt volt a gyerek, de nem is nehéz a labor anyag, úgyhogy mindenki tudott mindent. Az összes lézeres fúráson/faragáson nem értünk végig, de láttunk minden érdekeset.
  • Érdemes vinni magaddal olyan dolgot(pl. gyűrű,telefon) amit szeretnél gravíroztatni és pendrive-on azt a képet  :) amit szeretnél bele gravírozni.

VII. Nyomtatott huzalozású lemez tervezés elektronikai szerelési technológiák tesztelésére

  • Vélemények:
    • Beugró az ellenőrző kérdésekből volt,rajzot is kértek. Az órai feladat a PADS Logic és a PADS Layout programokkal NYÁK tervezés,melyeket valószínűleg soha nem láttál ezért elég bonyolult feladatnak bizonyulna, ám az órán egy pdf alapján kell végrehajtanod ami merő unalom mivel gondolkozni nem nagyon kell. A végén persze elmented mire jutottál,és dokumentációt is kell készíteni.
    • A beugró az ellenörző kérdésekből volt. Rendes volt, nem vágott ki senkit, de volt akinek szólt, hogy a zh-ra ennél azért pontosabban tanulja meg. Számítógépen dolgoztunk önállóan az útmutató szerint. Az elején össznépileg segített elindulni, aztán utána minden értelemszerűen ahogy le van írva. A kérdéseket szívesen fogadta és segített, amikor kellett. Nem volt vészes.

ZH

  • A pót- és a pótpótzh követelménye (TvSz szerint) megegyezik a zh követelményével, ami körülbelül a tankönyv fele ( 2012 őszén a "Vékonyréteg" anyagrészig volt).
  • NagyZh pótlás: A Nagyzh 2 alkalommal pótolható, egy pót- és egy pótpótzárthelyi alkalmával, melyből csak utóbbiból kell jelentkezni és különeljárási díjat fizetni neptunban.
  • (2012 Ősz)Bizonyos előadáson való részvételért kaphattál +5 ( azaz maximum plusz)pontot a vizsgához, tehát érdemes látogatni az előadásokat.
  • Zh követelmény: Bármi amit az addig vett anyagból az utolsó apró betűig, ábráig, kiegészítésig, ezért érdemes elég alaposan tudni, de korrektek és azon kívül nem kérdeznek mást.


Vizsga

  • Vizsga ponthatárok : (minimum 2-es el kell érni ahhoz, hogy beleszámítson a plusz pont) 12 ponttól elégséges;18 ponttól közepes;22 ponttól jó;25 ponttól jeles az eredmény.
  • Vizsgakövetelmény: Konkrétan az egész könyvből kérdezhetnek az utolsó apró betűig, ábráig, kiegészítésig, ezért érdemes elég alaposan tudni, de korrektek és azon kívül nem kérdeznek mást.
  • 2012. őszi vizsgakérdések kidolgozva: 2012. őszi vizsgakérdések (nemhivatalos megoldással)