„Elektronikai technológia” változatai közötti eltérés
aNincs szerkesztési összefoglaló |
|||
| 74. sor: | 74. sor: | ||
{| border="1" | {| border="1" | ||
|I.|| | |I.|| | ||
[ | [[#I._Nyomtatott_huzaloz.C3.A1sok_technol.C3.B3gi.C3.A1ja|Nyomtatott huzalozások technológiája]] | ||
|- | |- | ||
|II.|| | |II.|| | ||
[ | [[#II._V.C3.A9konyr.C3.A9tegek_.C3.A1ramk.C3.B6r.C3.B6k_r.C3.A9tegfelviteli_.C3.A9s_.C3.A1brakialak.C3.ADt.C3.A1si_technol.C3.B3gi.C3.A1ja|Vékonyrétegek áramkörök rétegfelviteli és ábrakialakítási technológiája]] | ||
|- | |- | ||
|III.|| | |III.|| | ||
[ | [[#III._Fel.C3.BCleti_szerel.C3.A9stechnol.C3.B3gia|Felületi szereléstechnológia]] | ||
|- | |- | ||
|IV.|| | |IV.|| | ||
[ | [[#IV._Modul.C3.A1ramk.C3.B6r_k.C3.A9sz.C3.ADt.C3.A9se_.C3.BAjra.C3.B6mleszt.C3.A9ses_fel.C3.BCletszerel.C3.A9si_.28SMT.29_technol.C3.B3gi.C3.A1val |Moduláramkör készítése újraömlesztéses felületszerelési (SMT) technológiával]] | ||
|- | |- | ||
|V.|| | |V.|| | ||
[ | [[#V._Furatszerelt_alkatr.C3.A9szek_szerel.C3.A9se_.C3.BAjra.C3.B6mleszt.C3.A9ses_forraszt.C3.A1si_technol.C3.B3gi.C3.A1val|Furatszerelt alkatrészek szerelése újraömlesztéses forrasztási technológiával]] | ||
|- | |- | ||
|VI.|| | |VI.|| | ||
[ | [[#VI._L.C3.A9zeres_technol.C3.B3gi.C3.A1k_a_modul.C3.A1ramk.C3.B6ri_hordoz.C3.B3k_kialak.C3.ADt.C3.A1s.C3.A1ban|Lézeres technológiák a moduláramköri hordozók kialakításában]] | ||
|- | |- | ||
|VII.|| | |VII.|| | ||
[ | [[#VII._Nyomtatott_huzaloz.C3.A1s.C3.BA_lemez_tervez.C3.A9s_elektronikai_szerel.C3.A9si_technol.C3.B3gi.C3.A1k_tesztel.C3.A9s.C3.A9re|Nyomtatott huzalozású lemez tervezés elektronikai szerelési technológiák tesztelésére]] | ||
|} | |} | ||