„Elektronikai technológia” változatai közötti eltérés
| 71. sor: | 71. sor: | ||
[http://wiki.test.sch.bme.hu/Elektronikai_Technol%C3%B3gia#I._Nyomtatott_huzaloz.C3.A1sok_technol.C3.B3gi.C3.A1ja | Nyomtatott huzalozások technológiája] | [http://wiki.test.sch.bme.hu/Elektronikai_Technol%C3%B3gia#I._Nyomtatott_huzaloz.C3.A1sok_technol.C3.B3gi.C3.A1ja | Nyomtatott huzalozások technológiája] | ||
|- | |- | ||
|II.|| [ http://wiki.test.sch.bme.hu/Elektronikai_Technol%C3%B3gia#II._V.C3.A9konyr.C3.A9tegek_.C3.A1ramk.C3.B6r.C3.B6k_r.C3.A9tegfelviteli_.C3.A9s_.C3.A1brakialak.C3.ADt.C3.A1si_technol.C3.B3gi.C3.A1ja | Vékonyrétegek áramkörök rétegfelviteli és ábrakialakítási technológiája] | |II.|| | ||
[ http://wiki.test.sch.bme.hu/Elektronikai_Technol%C3%B3gia#II._V.C3.A9konyr.C3.A9tegek_.C3.A1ramk.C3.B6r.C3.B6k_r.C3.A9tegfelviteli_.C3.A9s_.C3.A1brakialak.C3.ADt.C3.A1si_technol.C3.B3gi.C3.A1ja | Vékonyrétegek áramkörök rétegfelviteli és ábrakialakítási technológiája] | |||
|- | |- | ||
|III.|| [ III. Felületi szereléstechnológia | Felületi szereléstechnológia] | |III.|| | ||
[ III. Felületi szereléstechnológia | Felületi szereléstechnológia] | |||
|- | |- | ||
|IV.|| [ http://wiki.test.sch.bme.hu/Elektronikai_Technol%C3%B3gia#IV._Modul.C3.A1ramk.C3.B6r_k.C3.A9sz.C3.ADt.C3.A9se_.C3.BAjra.C3.B6mleszt.C3.A9ses_fel.C3.BCletszerel.C3.A9si_.28SMT.29_technol.C3.B3gi.C3.A1val | Moduláramkör készítése újraömlesztéses felületszerelési (SMT) technológiával] | |IV.|| | ||
[ http://wiki.test.sch.bme.hu/Elektronikai_Technol%C3%B3gia#IV._Modul.C3.A1ramk.C3.B6r_k.C3.A9sz.C3.ADt.C3.A9se_.C3.BAjra.C3.B6mleszt.C3.A9ses_fel.C3.BCletszerel.C3.A9si_.28SMT.29_technol.C3.B3gi.C3.A1val | Moduláramkör készítése újraömlesztéses felületszerelési (SMT) technológiával] | |||
|- | |- | ||
|V.|| | |V.|| | ||
[http://wiki.test.sch.bme.hu/Elektronikai_Technol%C3%B3gia#V._Furatszerelt_alkatr.C3.A9szek_szerel.C3.A9se_.C3.BAjra.C3.B6mleszt.C3.A9ses_forraszt.C3.A1si_technol.C3.B3gi.C3.A1val |Furatszerelt alkatrészek szerelése újraömlesztéses forrasztási technológiával] | |||
|- | |- | ||
|VI.|| | |VI.|| | ||
[http://wiki.test.sch.bme.hu/Elektronikai_Technol%C3%B3gia#VI._L.C3.A9zeres_technol.C3.B3gi.C3.A1k_a_modul.C3.A1ramk.C3.B6ri_hordoz.C3.B3k_kialak.C3.ADt.C3.A1s.C3.A1ban| Lézeres technológiák a moduláramköri hordozók kialakításában] | |||
|- | |- | ||
|VII.|| [ |Nyomtatott huzalozású lemez tervezés elektronikai szerelési technológiák tesztelésére] | |VII.|| [ |Nyomtatott huzalozású lemez tervezés elektronikai szerelési technológiák tesztelésére] | ||