„Laboratórium 2 - 2. Mérés ellenőrző kérdései” változatai közötti eltérés

← Régebbi szerkesztés

VizuálisWikiszöveges

@@ 1. sor: / 1. sor: @@
 {{Vissza|Laboratórium 2}}
+{{Vissza|Laboratórium 2 - 2. Mérés: Nyomtatott áramkör tervezés}}
+<div class="noautonum">__TOC__</div>
-__TOC__
 ==1. Mit nevezünk NYÁK-nak?==
-NYÁK = NYomtatott ÁramKör, helyesebben NYHL = NYomtatott Huzalozású Lemez, ugyanis a huzalozás önmagában még nem áramkör.
+'''NYÁK''' = NYomtatott ÁramKör.
+Amiről a mérésen szó lesz, az azonban helyesebben '''NYHL''' = NYomtatott Huzalozású Lemez, ugyanis a huzalozás amit csinálunk, az önmagában még nem áramkör.
-Angolul PCB = Printed Circuit Board, PWB = Printed Wiring Board
+Angolul '''PCB''' = Printed Circuit Board, illetve '''PWB''' = Printed Wiring Board
 Szigetelő hordozóra (pl. üvegszövettel erősített epoxigyanta vagy papírral erősített fenolgyanta stb.) felvitt, általában rézfóliából kialakított huzalréteg(ek). A fémfóliából kialakított forrpontokra lehet a felületszerelt alkatrészeket felforrasztani, illetve a forrpontokon kialakított furatokba lehet a furatszerelhető alkatrészeket elhelyezni, majd beforrasztani.
 Létezik egy- és kétoldalas, valamint többrétegű. Előállítása történhet additív, szubtraktív vagy féladditív technológiákkal.
-(Szubtraktív technológiánál az összefüggő rézréteget a megfelelő helyeken kémiai úton lemaratjuk, ez rosszabb pontosságot, de jobb fólia-tapadást tesz lehetővé. Additív technológiával csak oda viszünk fel rezet, ahová szükséges. Az így elért pontosság jobb, de a réz rosszabbul tapad a hordozóra. A féladditív technológia során egy vékony rézrétegre additív módon alakítjuk ki a mintázatot, majd differenciálmaratás során a vékony fóliát leoldjuk. Így a két technológia előnyei egyesíthetők.)
+*Szubtraktív technológiánál az összefüggő rézréteget a megfelelő helyeken kémiai úton lemaratjuk, ez rosszabb pontosságot, de jobb fólia-tapadást tesz lehetővé.
+*Additív technológiával csak oda viszünk fel rezet, ahová szükséges. Az így elért pontosság jobb, de a réz rosszabbul tapad a hordozóra.
+*Féladditív technológia során egy vékony rézrétegre additív módon alakítjuk ki a mintázatot, majd differenciálmaratás során a vékony fóliát leoldjuk. Így a két technológia előnyei egyesíthetők.
 ==2. A kis- és nagyüzemi NYÁK-gyártásnak mik a főbb tervezési lépései?==
@@ 49. sor: / 55. sor: @@
 Felülnézetből.
+Ezt pontosabban úgy kell érteni, hogy letesszük az elkészült NYÁK-ot az asztalra, majd egyesével forgatás nélkül leszedegetjük a rétegeket. Mivel mindegyik réteget így látjuk az OrCAD-ben, így belátható hogy a BOTTON (alsó) rétegeknek pont a tükörképe látszik. Erre ügyelni kell, hiszen a alkatrész-elrendezést/feliratozást így ezeken a rétegeken tükrözve kell felhelyezni.
 ==5. Mi a Gerber file?==
-Gyártósoroknak szánt adatfájlok. Ezzel lehet pl. fúrógépet, szitakészítőt vagy kontúrmaratót vezérelni.
+A Gerber fájlok olyan adatfájlok, amik a gyártósorok számítógépeinek szóló közvetlen információkat tartalmazzák.
+Ezekkel a fájlokkal közvetlenül lehet például a fúrógépet, a szitakészítőt vagy a kontúrmaratót vezérelni.
 ==6. Mi a netlista?==
@@ 60. sor: / 70. sor: @@
 ==7. Mi a back annotation?==
-A hordozón elhelyezett alkatrészeket átsorszámozhatjuk, hogy a kézi beültetés során az egymás után következő alkatrészek egymáshoz közel legyenek. A back annotation során az új sorszámozást visszavezetjük a kapcsolási rajzra.
+A hordozón elhelyezett alkatrészeket átsorszámozhatjuk/átnevezhetjük, hogy a kézi beültetés során az egymás után következő alkatrészek egymáshoz közel legyenek. A back annotation során az új sorszámozást visszavezetjük a kapcsolási rajzra.
 ==8. Soroljon fel egy-két NYÁK tervezési ökölszabályt!==
-* Az átlagos technológiai korlátok miatt 8 mil-es vezetéknél vékonyabbat nem szabad alkalmazni. (1 mil = 1/1000 inch = 0,0254 mm). Általában 12 mil-es vezetékeket vagy annál vastagabbat szokás használni.
+* Technológiai korlátok miatt 8 mil-es vezetéknél vékonyabbat nem szabad alkalmazni. (1 mil = 1/1000 inch = 0,0254 mm). Általában 12 mil-es vezetékeket vagy annál vastagabbat használnak.
 * A tápvezetékeket 4-5-ször vastagabbra szokás méretezni, mint a jelvezetékeket, mivel a nagy áram miatti feszültségesés zavarokat okozhat az eszköz működésében.
 * A vezetékezést sohasem szokás derékszögben megtörni, általában 135 fokos szögben szokás vezetni, ugyanis a sarkoknál zárlat alakulhat ki a gyártási technológia miatt.
-* 0,6 mm alatti furatokat csak indokolt esetben (sűrű, felületszerelt panel) szabad használni, mivel az ilyen fúrókon a fúrásra alkalmas hossz nem teszi lehetővé egyszerre több panel együttes fúrását.
+* 0,6 mm alatti furatokat csak indokolt esetben (sűrű, felületszerelt panel) használjunk, mivel az ilyen fúrókon a fúrásra alkalmas hossz nem teszi lehetővé egyszerre több panel együttes fúrását.
 * Kevés fúróméretet használjunk, figyelemmel a ténylegesen rendelkezésre álló méretekre. A gyakori fúrócsere viszonylag időigényes folyamat.
 * A forrasztásgátló lakk-filmeken a forrszemeket ne takarjuk ki, általános esetben 8 mil, felületszerelt esetben 4 mil-lel kerüljük körbe a footprinteket.
@@ 78. sor: / 88. sor: @@
 A BOT (Bottom) réteget felülnézetből látjuk, így a feliratot is tükrözve kell rajta elhelyezni, hogy az a kész hordozón olvasható legyen.
-[[Category:Villanyalap]]
+[[Kategória:Villamosmérnök]]