Elektronikai technológia

Ez az oldal a korábbi SCH wikiről lett áthozva.

Ha úgy érzed, hogy bármilyen formázási vagy tartalmi probléma van vele, akkor, kérlek, javíts rajta egy rövid szerkesztéssel!

Ha nem tudod, hogyan indulj el, olvasd el a migrálási útmutatót.

Követelmény

• A 7 labor teljesítése: Minden labor beugróval kezdődik a sillabuszból az adott laborhoz tartozó részből, egy labor akkor sikeres ha a beugró sikeres, és a laborvezető utasításai szerint jártál el. ( bővebben a labor alpontban)
  • Sikertelen labor : Abban az esetben, ha nem sikerül a beugró az adott labor ,akkor másik csoporttal kell elmenned teljesíteni azt a labort.
  • Laborok pótlása: Egy, maximum kétlabor(nyomós indokkal) pótolható, melyből 2012 őszén személyes igazolást kellet kérni a tantárgy felelőstől a V2-ben(érdemes előre kinézni már neked megfelelő időpontot).
• NagyZH: A 25 pontos zárthelyiből minimum 40%-ot ,12 pontot kell elérni, melyből a 20% beleszámít a vizsgapontba.
  • A pót- és a pótpótzh követelménye (TvSz szerint) megegyezik a zh követelményével, ami körülbelül a tankönyv fele ( 2012 őszén a "Vékonyréteg" anyagrészig volt)
  • NagyZh pótlás: A Nagyzh 2 alkalommal pótolható, egy pót- és egy pótpótzárthelyi alkalmával, melyből csak utóbbiból kell jelentkezni és különeljárási díjat fizetni neptunban.
  • (2012 Ősz)Bizonyos előadáson való részvételért kaphattál +5 ( azaz maximum plusz)pontot a vizsgához, tehát érdemes látogatni az előadásokat.
• Írásbeli vizsga: A zárthelyihez hasonló felépítésű vizsga 25 pontos ,melyhez a zárthelyi 20%-a hozzájön, így maximum 30 pont szerezhető.
  • Vizsga ponthatárok : (minimum 2-es el kell érni ahhoz, hogy beleszámítson a plusz pont) 12 ponttól elégséges;18 ponttól közepes;22 ponttól jó;25 ponttól jeles az eredmény.
• A tantárgy teljesítéséhez erősen ajánlott a sillabuszt(~300Ft), és a tankönyvet(~900Ft) beszerezni az I épület könyvtárában(a jegyzetbolt oda költözött) , mivel a számonkérés csak azokból lesz.

Linkek

• Mójzes Imre: Mikroelektronika és technológia

• Előadásanyagok, tanszékről (2005-ös)

• Tanszéki oldal előadásanyagok

• Laborbeosztás 2012

• Ezen a helyen volt linkelve a(z) ET_2_5_IC_litogrfia_rev2.ppt nevű fájl ("ET_2_5_IC_litogrfia_rev2.ppt" link szöveggel) a régi wiki http://wiki-old.sch.bme.hu/bin/view/Villanyalap/ElektronikaiTechnologia oldaláról. (Ha szükséged lenne a fájlra, akkor a pontos oldalmegnevezéssel együtt küldd el a wiki@NO-SPAM.sch.bme.hu címre a kérésedet)

Útmutató a laborokhoz

A laborok hivatalosan 4x45 percet visznek igénybe és közben nem tartanak szünetet .Tehát hivatalosan egy 8:15-kor kezdődő labornak 11:15-kor van vége. Persze ettől lehetnek eltérőek is(+-félóra :) ). A beugrók általában a segédlet végén található ellenőrző kérdésekből vannak,de vannak kivételek így érdemes az egészet tudni.

Minden egyes laborhoz található a segédlet ahhoz a részhez tartozó pdf-je és az ellenőrző kérdések kidolgozva.

Laborbeosztást a honlapon közlik.

"A hallgatóknak a laboratóriumi gyakorlaton a mérési segédlet ismeretanyagából felkészülten kell megjelenni. A mérések megkezdése előtt minden hallgatót beszámoltatunk. Akinek a felkészültsége nem megfelelő, azt a mérésből kizárjuk és az illetőnek pótmérésen kell részt vennie. Egy gyakorlat pótlására a szorgalmi időszak végéig van lehetőség. Indokolt esetben, egyéni kérelem és elbírálás alapján, maximum egy további gyakorlat is pótolható a szorgalmi időszak végéig."

A segédlet, amiből készülni kell az az Elektronikai technológia laboratórium (55082-01).

Laborok helyszíne : V1-Laborcsarnok

I.	|Nyomtatott huzalozások technológiája
II.	|Vékonyrétegek áramkörök rétegfelviteli és ábrakialakítási technológiája
III.	|Felületi szereléstechnológia
IV.	| Moduláramkör készítése újraömlesztéses felületszerelési (SMT) technológiával
V.	|Furatszerelt alkatrészek szerelése újraömlesztéses forrasztási technológiával
VI.	|Lézeres technológiák a moduláramköri hordozók kialakításában
VII.	|Nyomtatott huzalozású lemez tervezés elektronikai szerelési technológiák tesztelésére

I. Nyomtatott huzalozások technológiája

• Sillabusz: (Link).

• Ellenőrző kérdések kidolgozva : kérdések letöltése .

• Vélemények:
  • A mérést beugróval kezdtük, mindenki kapott két kérdést az ellenőrző kérdésekből. Nem volt nagy gond ha nem tudtad pontosan, utána átbeszéltük. Aki nekünk tartotta Ő azt mondta, hogy nem szokott kivágni senkit. Beugró után gondosan átbeszéltük a lépéseket, illetőleg végigjárjuk a V2 különböző emeletein található laborokat, ahol a különböző lépéseket megvalósítják, és eközben még egyszer átbeszéltük. Ezek után megnéztünk egy filmet az EUROPRINT gyárról.
  • Nem volt vészes, 2 kérdés volt a kiadottakból, nem is szívózott senkivel. A laborvezető tök jó fej volt, az anyag mellett egy csomó kommentárt fűzött magához a laborhoz is (épp aznap volt egy kivitelezői bejárás, emiatt aktuális volt). Konkrét munka nem nagyon volt, nem lett volna rá idő, helyette végigjártuk a folyamatot, mutatott kész és félkész lemezeket, stb. Laza, szemlélődős óra.

II. Vékonyrétegek áramkörök rétegfelviteli és ábrakialakítási technológiája

• Sillabusz: (Link).

• Ellenőrző kérdések kidolgozva : kérdések letöltése .

• Vélemények:
  • A foglalkozást egy nagyon kedves hölgy, Makai Dóra doktorandusz vezette. A beugró nekünk az volt, hogy le kellett rajzolni egy vákuumpárologtatót magyarázattal (kb "melyik a szivattyú" szintű is elég, de azért ezzel sztem nem kéne visszaélni). Senkit nem küldött el, sokat kérdezett tőlünk, hogy hogyan képzeljük el pl a olajgőzös szivattyú működését, stb. Aztán ő rápárologtatott egy Al darabkát egy üveglapra, amiből csak egy kolléga látott érdemit, ahogy a csónakból eltűnik az Al:) Ez volt a kísérlet. Még beszélgettünk, aztán kérésre átmentünk Balogh Bálinthoz, aki elmagyarázta röviden a lézer működését, mutogatott ezt-azt, érdekességeket mondott, és ösztönzött minket a szakirány választására :) Negatívum, hogy tkp. semmit nem csináltunk: a lézer szét volt szedve, fotolitográfiai eljárást, maratást, gravírozást nem láttunk.
  • Engem pl. Ma kivágtak. Nem tudtam lerajzolni a fotlitográfia folyamatát. Csak a sillabuszban lévőkből kérdezett, de azokról mindent kellett tudni!

III. Felületi szereléstechnológia

VastagrétegLabor

• Sillabusz: (Link).

• Ellenőrző kérdések kidolgozva : kérdések letöltése .

• Vélemények:
  • A labor beugróval kezdődött, két kérdés volt. Az egyik az ell. kérdésekből volt, a másik pedig a sillabusz másik részéről (pl. a paszta 3 alkotóeleme és azok szerepe). Ezután akinek Illés Balázs nem volt megelégedve a válaszával azt megkérdezte, hogy pontosan hogy gondolta, átbeszéltük. Egy hallgatót küldött el pótmérésre.
  • Nagyrészt az ellenőrző kérdésekből volt a beugró (kicsivel többféle kérdés volt, mint az ell kérdések, ezért gondolom a gyakanyagból volt még pár kérdés), és ezeket vegyesen szétosztotta közöttünk.

IV. Moduláramkör készítése újraömlesztéses felületszerelési (SMT) technológiával

• Sillabusz: (Link).

• Ellenőrző kérdések kidolgozva : kérdések letöltése .

• Vélemények:
  • sírkő effektus*: felületi feszültségből származó erők nem egyenletesen oszlanak el a két végpont között, ennek következtében az alkatrész elfordul, vagy felemelkedik
  • A beugróban az ellenörző kérdésekből tesznek fel, illetve a fenti definíciót érdemes tudni.
  • Jó maga a labor, beugró kicsit parás mert nem csak az ellenőrző kérdésekből van.

A laboron mindenki legyártotta magának a LED-es villogóját. Mindenkinek működött, de ha nem működik az sem nagy baj.

V. Furatszerelt alkatrészek szerelése újraömlesztéses forrasztási technológiával

• Sillabusz: (Link).

• Ellenőrző kérdések kidolgozva : kérdések letöltése .

• Vélemények:forrás:levlista 2012
  • Beugró(2012ősz):

           - PIP technológia lépései + ábrák
           - újraömlesztéses technológia definíciója
           - furatszerelt alkatrészek forrasztásának minőségi követelményei
           - stencil definíciója
           - mit akadályoz meg a kereszttel kitakart apertúra 

• • A beugró után 4 embert ki is dobott, majd utána is tett még fel kérdéseket szóban. Ezekre tudtuk a válaszokat, de lehet, hogy ha valaki nem tudta volna, az is repült volna.Mind a beugrón, mind pedig a szóban elhangzott kérdésekre a válaszok

megtalálhatóak a laborsegédletben, tehát nem éreztem inkorrektnek a számonkérést, csak szigorúbbnak a többi mérésen megszokottnál.

• • Volt beugró az ellenőrző kérdésekből, illetve a mérés elején található fogalmakból. Van egy képlet a térfogatszámításra azt nálunk nem kérte inkább, hogy értsük, hogy kb mikre kell odafigyelni. Beugró után alaposan végignézte a mérésvezető a beugrókat, ahol valami hibádzott ott megkérdezte még egyszer, hogy az illető pontosan mire is gondolt. Ezek után elmagyarázta az anyagot egy bő órában sokkal részletesebben, mint a sillabusz. A mérés kb 3,5 órán át tartott, mindenki sikeresen zárta.

VI. Lézeres technológiák a moduláramköri hordozók kialakításában

• Sillabusz: (Link).

• Ellenőrző kérdések kidolgozva : kérdések letöltése .

• Vélemények:vill2010es lista(2012):
  • Ellenőrző kérdéseket kérdezték tőlünk. Hatan voltunk, mindenki egyet-egyet kapott így közülük.Egyébként a másik előadó tartotta és nagyon jó fej volt.
  • Nálunk mindenki két kérdést kapott az ellenőrzőkből, nem volt mészárlás, aztán jól átbeszéltük a megoldásokat, majd lézereztünk egyet. Semmi extra.
  • Dettó, korrekt volt a gyerek, de nem is nehéz a labor anyag, úgyhogy mindenki tudott mindent. Az összes lézeres fúráson/faragáson nem értünk végig, de láttunk minden érdekeset.

• Érdemes vinni magaddal olyan dolgot(pl. gyűrű,telefon) amit szeretnél gravíroztatni és pendrive-on azt a képet  :) amit szeretnél bele gravírozni.

VII. Nyomtatott huzalozású lemez tervezés elektronikai szerelési technológiák tesztelésére

• Sillabusz: sillabusz letöltése .

• Ellenőrző kérdések kidolgozva : kérdések letöltése .

• Vélemények:
  • Beugró az ellenőrző kérdésekből volt,rajzot is kértek. Az órai feladat a PADS Logic és a PADS Layout programokkal NYÁK tervezés,melyeket valószínűleg soha nem láttál ezért elég bonyolult feladatnak bizonyulna, ám az órán egy pdf alapján kell végrehajtanod ami merő unalom mivel gondolkozni nem nagyon kell. A végén persze elmented mire jutottál,és dokumentációt is kell készíteni.
  • A beugró az ellenörző kérdésekből volt. Rendes volt, nem vágott ki senkit, de volt akinek szólt, hogy a zh-ra ennél azért pontosabban tanulja meg. Számítógépen dolgoztunk önállóan az útmutató szerint. Az elején össznépileg segített elindulni, aztán utána minden értelemszerűen ahogy le van írva. A kérdéseket szívesen fogadta és segített, amikor kellett. Nem volt vészes.

ZH

2010-es zh

Vizsga

 2009.01.07-ei vizsga néhány részlete:

Témák/feladatok:

• 17.tétel 3.dia (le kellett írni a lépéseket és egy keresztmetszeti ábrát is fel kellett rajzolni mellé)
• 18. tétel 2.dia ábrával kellett elmagyarázni
• 20. tétel 2.dia: l/d arányra kérdeztek rá, mire kell figyelni
• 20. tétel 4.dia: fel kellett rajzolni egy L és egy kettősvágatot és kérdés volt, hogy milyen irányba változtatható az ellenállás értéke a vágattal (általában)
• 22. tétel: hordozó és dielektrikumnak milyen anyag lehet
• OrCad: milyen részei vannak és mire valók; vmi rétegszerkezetes kérdés is volt, de azt nem értettem; illetve a szerkesztés lépéseit kellett felsorolni (26.tétel 1.dia-szerintem- :P )
• 29.tétel 1.dia: ábra volt hiányzó szavakkal
• 29. tétel 5. dia szintén hiányzó szavakkal
• Volt egy olyan kérdés, hogy : "Mit nevezünk műveleti ablaknak"
• 31-32. tétel: 2. dia burkolat feladatai
• 31-32. tétel: vízhűtés előnyei, fajtái
• 33. tétel 5.dia: ábra, kiegészíteni (másik csoportnak meg a 6.dia volt)
• Mágneses adattárolás elmagyarázása
• Hogyan működik a CD-R írása, és egy ábrát is kellett produkálni
• 37.tétel: 15.dia: fel kellett rajzolni vmi megbízható kötést vagy mit...erre nem emlékszem, mert nem nagyon értettem...vszínűleg azért mert nem voltam benn órán :P
• G3 gyak: 22.dia: nyomtatási hatékonyság 4 befolyásoló tényezője (másik csoportnak a galvanoplasztika lépései voltak és a képek alá kellett írni mi történik ott, akkor)
• G4ből volt a másik csoportnak a radiációs hőteljesítmény képlete, nekünk meg a 45. oldal: milyen típusú anyagokból van, hogy műkszik
• G5 gyak: fel volt sorolva 5 hiba (elszakadta mikrohuzal összeköttetés, repedés a bumpon, ....) és ezekből ki kellett választani, azt amit se röntgensugárral, se hullámscannel nem lehet kimutatni
• G5: AOI: 16 oldal: milyen megvilágítást használnak
• G6: Halszálkamodell
• G7-ből nem kérdeztek semmit