<?xml version="1.0"?>
<feed xmlns="http://www.w3.org/2005/Atom" xml:lang="hu">
	<id>https://vik.wiki/index.php?action=history&amp;feed=atom&amp;title=Elm%C3%A9leti_%C3%B6sszefoglal%C3%B3_Elektronik%C3%A1b%C3%B3l</id>
	<title>Elméleti összefoglaló Elektronikából - Laptörténet</title>
	<link rel="self" type="application/atom+xml" href="https://vik.wiki/index.php?action=history&amp;feed=atom&amp;title=Elm%C3%A9leti_%C3%B6sszefoglal%C3%B3_Elektronik%C3%A1b%C3%B3l"/>
	<link rel="alternate" type="text/html" href="https://vik.wiki/index.php?title=Elm%C3%A9leti_%C3%B6sszefoglal%C3%B3_Elektronik%C3%A1b%C3%B3l&amp;action=history"/>
	<updated>2026-05-01T10:02:55Z</updated>
	<subtitle>Az oldal laptörténete a wikiben</subtitle>
	<generator>MediaWiki 1.43.8</generator>
	<entry>
		<id>https://vik.wiki/index.php?title=Elm%C3%A9leti_%C3%B6sszefoglal%C3%B3_Elektronik%C3%A1b%C3%B3l&amp;diff=137154&amp;oldid=prev</id>
		<title>Unknown user: Új oldal, tartalma: „{{GlobalTemplate|Infoalap|ElEktroElmKateg}}  __TOC__  ==Szilárd testek tiltott energiasávjai:== * az elektromos vezető képességet a tiltott sáv nagysága határoz…”</title>
		<link rel="alternate" type="text/html" href="https://vik.wiki/index.php?title=Elm%C3%A9leti_%C3%B6sszefoglal%C3%B3_Elektronik%C3%A1b%C3%B3l&amp;diff=137154&amp;oldid=prev"/>
		<updated>2012-10-21T19:55:30Z</updated>

		<summary type="html">&lt;p&gt;Új oldal, tartalma: „{{GlobalTemplate|Infoalap|ElEktroElmKateg}}  __TOC__  ==Szilárd testek tiltott energiasávjai:== * az elektromos vezető képességet a tiltott sáv nagysága határoz…”&lt;/p&gt;
&lt;p&gt;&lt;b&gt;Új lap&lt;/b&gt;&lt;/p&gt;&lt;div&gt;{{GlobalTemplate|Infoalap|ElEktroElmKateg}}&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
__TOC__&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
==Szilárd testek tiltott energiasávjai:==&lt;br /&gt;
* az elektromos vezető képességet a tiltott sáv nagysága határozza meg&lt;br /&gt;
* a fémekben nincs tiltott sáv&lt;br /&gt;
* a félvezetők sávszerkezete hasonló a szigetelőkéhez, de a tiltott sáv szélessége kisebb&lt;br /&gt;
* a tiltott sáv a vezetési sáv és a vegyértéksáv között helyezkedik el&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
==n-típusú félvezető:==&lt;br /&gt;
* elektronok többségi, lyukak kisebbségi töltéshordozók&lt;br /&gt;
* többségi töltéshordozók a mozgékonyabbak&lt;br /&gt;
* elektronkoncentráció &amp;gt; lyukkoncentráció&lt;br /&gt;
* elektronkoncentráció ~ donor koncentráció&lt;br /&gt;
* az adalékolatlan félvezetőhöz képest az ellenállása kisebb&lt;br /&gt;
* donor koncentráció&lt;br /&gt;
* donor adagolást növeljük:&lt;br /&gt;
** az ellenállás lecsökken (töltéshordozók számának növekedésével csökken az ellenállás)&lt;br /&gt;
** elektronkoncentráció megnő&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
==p-típusú félvezető:==&lt;br /&gt;
* lyukak többségi, az elektronok a kisebbségi töltéshordozók&lt;br /&gt;
* lyukkoncentráció &amp;gt; elektronkoncentráció&lt;br /&gt;
* akceptor koncentráció&lt;br /&gt;
* akceptor adagolást növeljük:&lt;br /&gt;
** az ellenállás lecsökken (töltéshordozók számának növekedésével csökken az ellenállás)&lt;br /&gt;
** lyukkoncentráció megnő&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
==Félvezetők termikus egyensúlyi helyzete ==&lt;br /&gt;
* a rekombináció megegyezik a generációval &lt;br /&gt;
* az elektron vagy a lyukkoncentráció a tömeghatás törvényből számítható &lt;br /&gt;
* nincs elektronáram, és lyukáram&lt;br /&gt;
* a rekombináció megegyezik a generációval &lt;br /&gt;
* a Fermi-szint állandó a rendszerben &lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
==pn-átmenet:==&lt;br /&gt;
* a tértöltésréteg annál keskenyebb, minél nagyobb az adalékkoncentráció a tartományban&lt;br /&gt;
* a tértöltésréteg vastagsága a pn-átmenetre kapcsolt záróirányú fesz növelésével növekszik&lt;br /&gt;
* a tértöltésréteg másik szokásos elnevezése a kiürített réteg&lt;br /&gt;
* a zárófeszültség növelésével:&lt;br /&gt;
** a tértöltéskapacitás csökken&lt;br /&gt;
** a záróáram abszolút értékben megnövekszik&lt;br /&gt;
** a kiürített réteg szélessége növekszik&lt;br /&gt;
** a diffúziós kapacitás nem változik&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
==Dióda:==&lt;br /&gt;
* kapacitása:&lt;br /&gt;
** a diffúziós és tértöltéskapacitás feszültségfüggő&lt;br /&gt;
** nyitóirányban a diffúziós kapacitás határozza meg a dióda kapcsoló tulajdonságát&lt;br /&gt;
** az injektált kisebbségi töltéshordozók által képviselt diffúziós töltés létrehozásának időigényét a diffúziós kapacitás jellemzi&lt;br /&gt;
** a záróirányú kapcsoló tulajdonságokat a tértöltéskapacitás határozza meg &lt;br /&gt;
** zárófeszültségek esetén a dióda tértöltéskapacitása határozza meg a dióda kapcsoló tulajdonságait &lt;br /&gt;
** a diffúziós kapacitás akkor nagy, amikor nagy az átmenet nyitó árama &lt;br /&gt;
** tértöltéskapacitás mind a nyitó, mind a záró irányú előfeszültségnél jelentkezik &lt;br /&gt;
** a diffúziós kapacitás a nyitó tartományban már közepes áramoknál is messze, nagyságrendileg meghaladja a tértöltésit &lt;br /&gt;
** diffúziós kapacitás egyenes arányban van a töltéshordozók élettartamával &amp;amp;#8211; ún. rekombinációs centrumok létrehozásával csökkenthető &lt;br /&gt;
* valóságos karakterisztika: (miben tér el az ideálistól?)&lt;br /&gt;
** záróirányban letörési feszültségnél a Zener v. lavinahatás miatt az áram megsokszorozódik&lt;br /&gt;
** zárófeszültségek esetén a töltésrétegben az egyensúlynál kisebb koncentráció miatt megnő a generáció, ami többlet töltéshordozó áramot eredményez&lt;br /&gt;
** a félvezető ohmikus ellenállásán eső feszültséget is figyelembe kell venni &lt;br /&gt;
** a félvezető rétegek ohmikus ellenállása nagy áramoknál jelentős&lt;br /&gt;
** nyitóirányban a tértöltésrétegben a töltéshordozó injekció hatására megnő a töltéshordozó &lt;br /&gt;
** koncentráció, ami megnöveli a rekombinációt, így többletáram folyik. &lt;br /&gt;
* nyitóárama:&lt;br /&gt;
** a nyitófeszültség növekedésével közel exponenciálisan növekszik&lt;br /&gt;
** nagy áramoknál az eltérést az exponenciális karakterisztikából többek között a félvezető réteg ohmikus ellenállása okozza&lt;br /&gt;
** adott áramhoz tartozó nyitófeszültség növekvő hőmérséklettel csökken (-2mV/°C)&lt;br /&gt;
* záróárama:&lt;br /&gt;
** letörési feszültség eléréséig nagyon kicsi, majd letöréskor hirtelen megnövekszik&lt;br /&gt;
** adott feszültséghez tartozó záróáram 1 °C hőmérséklet hatásásra 7-10%-kal nő&lt;br /&gt;
* hőmérsékletfüggés:&lt;br /&gt;
** adott áramhoz tartozó nyitófeszültség a hőmérséklet növekedésével csökken&lt;br /&gt;
** adott feszültséghez tartozó záróáram a hőmérséklet növekedésével növekszik &lt;br /&gt;
** az adott áramhoz tartozó nyitófeszültség változása közel lineáris, ezért hőmérséklet szenzorként is alkalmazható&lt;br /&gt;
** adott nyitóáramhoz tartozó nyitófeszültség a hőmérséklet növekedésével csökken &lt;br /&gt;
** adott nyitóáramhoz tartozó nyitófeszültség változása a hőmérséklet függvényében közel lineáris &lt;br /&gt;
** adott zárófeszültséghez tartozó záróáram a hőmérséklet növekedésével abszolút értékben növekszik &lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
==Bipoláris áramkörök:==&lt;br /&gt;
* az ellenállásokat leggyakrabban bázisdiffúzióval alakítják ki&lt;br /&gt;
* több ellenállást lehet egy szigetben megvalósítani&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
==Bipoláris tranzisztor:==&lt;br /&gt;
* két egymással szoros kapcsolatban lévő p-n átmenetből áll, a középső réteg közös&lt;br /&gt;
* jól használható kapcsolókén és kisjelű erősítőként&lt;br /&gt;
* nagyobb helyigényűek&lt;br /&gt;
* telítéses állapotban mindkét pn átmenet nyitva&lt;br /&gt;
* nagyobb helyigényű, mint a MOS&lt;br /&gt;
* tranzisztor hatás technológia feltételei:&lt;br /&gt;
** a bázisréteg keskeny&lt;br /&gt;
** a töltéshordozók bázisáthaladási ideje jóval kisebb, mint az átlagos élettartamuk&lt;br /&gt;
** legalább az egyik szélső réteg (pl.: az emitter) nagyságrendekkel erősebben adalékolt, mint a bázis&lt;br /&gt;
* npn üzemállapotára:&lt;br /&gt;
** normál-aktív tartományban az EB átmenet nyitóirányban, a CB átmenet záróirányban van előfeszítve&lt;br /&gt;
** telítéses állapotban mindkét pn átmenet nyitva van&lt;br /&gt;
** az Ebers-Moll modell minden üzemállapotban alkalmazható&lt;br /&gt;
* vertikális pnp tranzisztor:&lt;br /&gt;
** alatta nincs eltemetett réteg&lt;br /&gt;
** paraméterei rosszabbak, mint az npn tranzisztoroké&lt;br /&gt;
** kollektora p vezetési típusú alapszelet&lt;br /&gt;
* áramerősítés folyamata:&lt;br /&gt;
** cél, hogy az emitterből jövő többségi töltéshordozók minél nagyobb számban érjék el kollektort&lt;br /&gt;
** veszteségek: emitter áram egy része nem a kollektor felé folyik; a bázisba  érkező elektronáram egy része rekombinálódik a bázisban, ill a kiürített rétegekben&lt;br /&gt;
* ha a bip. tranzisztor transzport hatásfoka csökken, akkor a közös bázisú áramerősítési tényező (A) csökken, és mivel B = A/(1-A), ezért elméletileg B nő valami nagyon kicsit&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
==Nagyjelű modell:==&lt;br /&gt;
* egyenáramú viselkedést, munkapont jellemzőket modellezik&lt;br /&gt;
* általában nemlineárisak, de tartalmaznak bizonyos egyszerűsítéseket&lt;br /&gt;
* számítógépes szimulációkhoz használják&lt;br /&gt;
* ha idő ill frekvenciafüggést is modellezik, akkor kapacitásokat(lin, és nem lin) is tartalmaznak&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
==Kisjelű modell:==&lt;br /&gt;
* általában lineáris modellek&lt;br /&gt;
* a munkapontban a karakterisztikát az érintővel helyettesítik&lt;br /&gt;
* a munkapontban a munkapont körüli kis megváltozások esetét írják le&lt;br /&gt;
* kézi szimulációra használják&lt;br /&gt;
* ha idő ill frekvenciafüggést is modellezik, akkor kapacitásokat is tartalmaznak&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
==Ebers-Moll modell:==&lt;br /&gt;
* az egyik leggyakrabban használt modell &lt;br /&gt;
* pontossága a benne használt pn átmenet modell pontosságától függ &lt;br /&gt;
* minden üzemállapot leírására alkalmas&lt;br /&gt;
* nagyjelű, nemlineáris modell &lt;br /&gt;
* kézi számításokhoz a legalkalmasabb modell &lt;br /&gt;
* teljesen szimmetrikus, a tranzisztor muködését minden üzemállapotban leírja &lt;br /&gt;
* normál aktív és inverz aktív helyettesítő kép szuperpozíciójából áll elő &lt;br /&gt;
* időfüggő vizsgálatokra is alkalmas &lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
==JFET tranzisztor:==&lt;br /&gt;
* működésének alapja a feszültségvezérelt áramforrás&lt;br /&gt;
* a többségi töltéshordozók árama határozza meg a működést &amp;amp;#8594; kisebb hőmérsékletfüggés&lt;br /&gt;
* bemenő áramuk közel 0 &amp;amp;#8594; kis teljesítményigény&lt;br /&gt;
* n és p csatornás változat&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
==MOS tranzisztor:==&lt;br /&gt;
* W/L arány megfelelő változtatásával több nagyságrendnyi tartományban változtathatjuk ID-t&lt;br /&gt;
* működésének alapja a feszültségvezérelt áramforrás&lt;br /&gt;
* bemenő árama 0&lt;br /&gt;
* a többségi töltéshordozók árama határozza meg a működést&lt;br /&gt;
* kisebb, mint a bipoláris tranzisztor&lt;br /&gt;
* (általánosságban) MOS áramkörök gyártásakor alkalmazott lépéssorrend&lt;br /&gt;
* implantáció VT beállítása &amp;amp;#8211; gate-oxid növesztés &amp;amp;#8211; poly Si gate &amp;amp;#8211; S-D diffúzió &amp;amp;#8211; fémvezetékek&lt;br /&gt;
* küszöbfeszültsége függ:&lt;br /&gt;
** az alkalmazott anyagok kilépési munkájától&lt;br /&gt;
** az oxid vastagságától és töltéseitől&lt;br /&gt;
** a Si adalékolásától&lt;br /&gt;
* MOS áramkörökben megvalósított fém-oxid-félvezető kapacitás:&lt;br /&gt;
** gyakorlatilag feszültségfüggetlen&lt;br /&gt;
** síkkondenzátor geometriájú&lt;br /&gt;
 &lt;br /&gt;
==NMOS áramkörök:==&lt;br /&gt;
* ha a kimenet alacsony szintű, az inverter mindkét tranzisztorán áram folyik&lt;br /&gt;
* egyszerűbb technológia, mint CMOSnál&lt;br /&gt;
* NMOS Inverter:&lt;br /&gt;
* passzív: egy vezérelt tranzisztor, a másik nemlineáris ellenállás&lt;br /&gt;
* aktív: mindkettő tranzisztort vezéreljük&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
==CMOS áramkörök:==&lt;br /&gt;
* logikai L szint a 0V, H = UDD&lt;br /&gt;
* gyártástechnológiailag bonyolultabb, mint az NMOS&lt;br /&gt;
* a teljesítmény-késleltetés szorzat kedvezőbb, mint a TTL, ECL, NMOS áramkörökre&lt;br /&gt;
* fogyasztásuk arányos a működés frekvenciájával&lt;br /&gt;
* az áramkör sebessége növelhető a tápfeszültség növelésével&lt;br /&gt;
* gyors működés&lt;br /&gt;
* statikus áramfelvétel=0&lt;br /&gt;
* tépfesz érzéketlen&lt;br /&gt;
* dominó logika:&lt;br /&gt;
** csak dinamikus fogyasztás van &lt;br /&gt;
** gyakori, hogy az egymást követő kapuk ellentétes logikával muködnek &lt;br /&gt;
** manapság gyakran alkalmazott megoldás &lt;br /&gt;
** mindig előtöltést alkalmazunk&lt;br /&gt;
** általában ugyanannyi n csatornás, mint p csatornás tranzisztor&lt;br /&gt;
* CMOS Invereter:&lt;br /&gt;
** mindkét tranzisztort vezéreljük&lt;br /&gt;
** egy n és egy p típusú növekményes tranzisztorból állnak&lt;br /&gt;
** állandósult állapotban mindig csak az egyik vezet, a másik lezárt&lt;br /&gt;
** töltéspumpálás tejesítménye: P&amp;lt;sub&amp;gt;cp&amp;lt;/sub&amp;gt; = CL* f * UDD2 &lt;br /&gt;
* fejlődési trendek:&lt;br /&gt;
** csökkenő csíkszélességekkel csökkenő küszöbfeszültség&lt;br /&gt;
** csökkenő csíkszélességekkel csökkenő oxidvastagság&lt;br /&gt;
** csökkenő csíkszélességekkel növekvő határfrekvenciák&lt;br /&gt;
** csökkenő csíkszélességekkel csökkenő tápfeszültség&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
==A/D átalakító==&lt;br /&gt;
* leggyorsabb átalakítási módszer a szukcesszív approximációt alkalmazó módszer&lt;br /&gt;
* az átalakítás sebessége több A/D átalakító megfelelő szervezésével növelhető&lt;br /&gt;
* kvantálási hiba az A/D átalakító felbontásának növelésével csökken&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
==Teljes összeadó:==&lt;br /&gt;
* 3 bemenete és 2 kimenete van&lt;br /&gt;
* egymás után kapcsolva őket több bites szavak összeadása is lehetséges&lt;br /&gt;
* bonyolultabb logikai kapcsolás, mint a félösszeadó esetén&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
==Félösszeadó:==&lt;br /&gt;
* 2 bemenete és 2 kimenete van&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
==VLSI:==&lt;br /&gt;
* minimális csíkszélesség ~0.2 nm&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
==PROM memória (Programable ROM):==&lt;br /&gt;
* bipoláris(fuse) és CMOS(antifuse) technológiával is készülhetnek&lt;br /&gt;
* egyszer programozható elektronikus úton, és többé nem törölhető&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
==EEPROM (Electronicaly EPROM):==&lt;br /&gt;
* az információt egy speciális, lebegő gate-s MOS tárolja&lt;br /&gt;
* lassabb, mint a RAM, ezért sebességkritikus alkalmazásoknál a rendszer indítása után tartalmát általában RAM-ba másolják&lt;br /&gt;
* sűrűsége összemérhető az EPROM-mal&lt;br /&gt;
* elektronikus úton, byte-onként törölhető&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
==Statikus RAM:==&lt;br /&gt;
* 6 tranzisztorból áll&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
==Dinamikus RAM:==&lt;br /&gt;
* lassabb, mint a statikus ram (50-70 ns)&lt;br /&gt;
* azonos felületen kb 4-szer sűrűbb, mint a statikus RAM&lt;br /&gt;
* 1 tranzisztorból, és 1 kapacitásból áll&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
==Ideális műveleti erősítő:==&lt;br /&gt;
* a bementi ellenállás végtelen &lt;br /&gt;
* a kimeneti ellenállás 0 &lt;br /&gt;
* erősítésük végtelen&lt;br /&gt;
* mindig 2 bemenete van &lt;br /&gt;
* az invertáló és a nem invertáló bemenet egy potenciálon van &lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
==IC:==&lt;br /&gt;
* standard cellás szerkezetű IC&lt;br /&gt;
* minden maszkot le kell gyártani&lt;br /&gt;
* a maszk minták nagyrésze cellák formájában előre meg van tervezve, és rendelkezésre áll&lt;br /&gt;
* gyorsabb, mint a PLD&lt;br /&gt;
* makrocellák működése garantált&lt;br /&gt;
* kis és közepes darabszám esetén olcsóbb, mint a full-custom ASIC&lt;br /&gt;
* sebesség növelés:&lt;br /&gt;
** alumínium helyett rézvezetékek&lt;br /&gt;
** tranzisztorok méretcsökkentésével&lt;br /&gt;
** SiO&amp;lt;sub&amp;gt;2&amp;lt;/sub&amp;gt; helyett kisebb permittivitású szigetelő anyag alkalmazásával&lt;br /&gt;
 &lt;br /&gt;
==PLD (Programable Logical Device):==&lt;br /&gt;
* gyorsan elkészíthető, kipróbálható hardver&lt;br /&gt;
* korlátozott bonyolultságú és sebességű megvalósítást tesz lehetővé&lt;br /&gt;
* előre gyártott (semi-custom)&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
==Erősítés határfrekvenciája:==&lt;br /&gt;
* az erősítés a névleges értéknél 3dB-lel kevesebb&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
==Egyéb:==&lt;br /&gt;
* ellenállás mértéke egyenesen arányos az ellenállás hosszával&lt;br /&gt;
* a Bode diagram az átvitel abszolút értékét és a fázistolást, a frekvencia függvényében logaritmikusan ábrázolja&lt;br /&gt;
* leggyorsabb működésű anyag-kombináció:&lt;br /&gt;
* réz &amp;amp;#8211; kis permittivitású dielektrikum&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
==Planár technológiás VLSI==&lt;br /&gt;
* az integrált áramkörök tervezése az áramköri elemek horizontális felületi struktúrájának kialakítását jelenti&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
==Megnyomott ellenállás:==&lt;br /&gt;
* nagyobb értékű ellenállás hozható létre, mint a bázisdiffúzióval&lt;br /&gt;
* pontatlan (5-20KOhm)&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
==Áramerősítési tényezők:==&lt;br /&gt;
* közös bázisú(A) ismeretében &amp;amp;#8594; Közös emitteres(B)&lt;br /&gt;
* &amp;lt;math&amp;gt;$B = \frac{A}{1-A}$&amp;lt;/math&amp;gt;&lt;br /&gt;
* közös emitteres(B) ismeretében &amp;amp;#8594; Közös bázisú(A)&lt;br /&gt;
* &amp;lt;math&amp;gt;$A = \frac{B}{B+1}$&amp;lt;/math&amp;gt;&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
&lt;br /&gt;
[[Category:Infoalap]]&lt;/div&gt;</summary>
		<author><name>Unknown user</name></author>
	</entry>
</feed>