VIK Wiki - Felhasználó közreműködései [hu]

Laboratórium 2 - 8. Mérés ellenőrző kérdései

2014-03-21T10:19:34Z

Adam007: /* 4. Mi lesz állapot-visszacsatolás esetén a zárt rendszer karakterisztikus egyenlete? */

{{Vissza|Laboratórium 2}}
{{Vissza|Laboratórium 2 - 8. Mérés: Rendszer-identifikáció és szabályozás}}

<div class="noautonum">__TOC__</div>

==1. Milyen identifikációs rendszermodelleket ismer? ==

AR, ARX, IV, ARMAX stb. Ezek a modellek a MATLAB System Identification (röviden IDENT) toolboxa segítségével identifikálhatók. ARX modell a klasszikus LS (least squares) becsléssel is identifikálható. A módszerek érzékenyek a jel és zaj korreláltságára, amelyen segédváltozók (IV) alkalmazásával lehet javítani. Az ARMAX modell már általánosabb zajstruktúrát alkalmaz, de identifikációja numerikusan bonyolultabb módszert igényel, nevezetesen a kvázi Newton-módszert. Lásd elméleti alapok.

==2. Miért van szükség identifikációra? ==

Az identifikáció célja dinamikus modell nyerése az ismeretlen rendszerről, a szabályozástechnikában a szabályozott szakaszról. Dinamikus modell hiányában csak kísérletezéssel tudnánk egyszerű szabályozók paraméterbeállítását megkeresni. A dinamikus modell ismerete lehetővé teszi elméletileg megalapozott szabályozások tervezését, amely minimálissá teszi a reális folyamaton való kísérletezést. A modell jó, ha azonos bemenő jel mellett a kimenetén hasonlóan válaszol, mint az ismeretlen rendszer. A modellel szemben pótlólagos elvárásaink is lehetnek, mint például az, hogy az identifikációval kapott diszkrétidejű modellnek legyen folytonosidejű megfelelője. Ez a negatív valós pólusokkal áll kapcsolatban a z-tartományban.

==3. Mit értünk állapot-visszacsatolás alatt? ==

[[Fájl:Szabtech állapot-visszacsatolás ábra.JPG|400px]]

Állapot-visszacsatolás alatt azt értjük, hogy a szabályozó kimenő jelét (a beavatkozó jelet) az állapotokból állítjuk elő. Lineáris állapot-visszacsatolás esetén folytonos időben <math>u(t)=-K\cdot x(t)</math>, diszkrét időben pedig <math>u(iT)=-K\cdot x(it)</math>, vagy röviden <math>u_i=-K\cdot x_i</math>, ahol T a mintavételi idő. Egyváltozós (SISO) rendszer esetén K sorvektor.

==4. Mi lesz állapot-visszacsatolás esetén a zárt rendszer karakterisztikus egyenlete? ==

Folytonos időben:
*A szakasz állapotegyenlete: <math>\dot{x}=Ax + Bu</math>
*A zárt rendszer állapotegyenlete: <math>\dot{x}=(A-BK) \cdot x</math>
*A zárt rendszer karakterisztikus egyenlete: <math>\varphi_c(s)=det \; (sI-(A-BK))</math>

Diszkrét időben:
*A szakasz állapotegyenlete: <math>x_{i+1}=\Phi x_i + \Gamma u_i</math>
*A zárt rendszer állapotegyenlete: <math>x_{i+1}=(\Phi-\Gamma K) \cdot x_i</math>
*A zárt rendszer karakterisztikus egyenlete: <math>\varphi_c(z)=det \; (zI-(\Phi - \Gamma K))</math>

A pólusáthelyezési feladatban előírjuk a zárt rendszer karakterisztikus egyenletét (ami ekvivalens a zárt rendszer pólusainak, azaz a velük megegyező sajátértékeknek az előírásával), és keressük az ehhez szükséges állapot-visszacsatolást. Vegyük észre az algebrai hasonlóságot a folytonos idejű és diszkrét idejű feladat esetén.

==5. Mik a fő problémák az egyszerű u=-Kx állapot-visszacsatolás esetén tipikus irányítási rendszerekben? ==

Az egyik probléma az, hogy az állapotvektornak az összes komponense általában nem mérhető, például SISO esetben csak a kimenő jelet méri egy érzékelő, ezért állapotmegfigyelőt célszerű alkalmazni a becslés előállítására és bevonásába a beavatkozó jel számításába. A másik probléma, hogy az egyszerű állapot-visszacsatolás nem veszi figyelembe az alapjelet (más néven referencia jelet), ezért pótlólagos figyelembevételéről külön kell gondoskodni, lásd <math>N_x,N_u</math>

==6. Mi a domináns póluspár? ==

A szabályozási kör <math>s_{1,2}=- \sigma_e \pm j \omega_e</math> póluspárját dominánsnak nevezzük, ha a zárt szabályozási kör dinamikus minőségi jellemzőit lényegében <math>s_{1,2}</math> határozza meg. Ennek feltétele, hogy a többi stabil pólusra teljesüljön <math>\left|Re \left\{ s_i \right\} \right| > 3 \sigma_e</math>, mert ekkor a többi pólus okozta tranziens már lecseng az első maximumig terjedő időpont <math>(T_m)</math>, a túllövés <math>(\Delta v)</math> és a beállási idő <math>(T_{2 \%} )</math> számításakor. Ebben az esetben jó közelítéssel:

<math>T_m={\pi \over \omega_e}</math>

<math>\Delta v = \exp \left( {-\pi \sigma_e \over \omega_e} \right) = \exp \left( { - \pi \xi \over \sqrt{ 1- \xi^2 } } \right)</math>

<math>T_{2\%}={\ln(50) \over \sigma_e } \approx {5 \over \sigma_e}</math>

==7. Mi a kapcsolat a kéttárolós lengő tag csillapítása és csillapítatlan sajátfrekvenciája valamint a hozzátartozó pólusok között? ==

A kéttárolós lengő tag átviteli függvénye:

<math>W(s)={\omega_0^2 \over s^2 + 2 \xi \omega_0 s + \omega_0^2 }</math>

Pólusai: <math>s_{1,2}=-\sigma_e \pm j \omega_e= - \xi \omega_0 \pm j \omega_0 \sqrt{1 - \xi^2}</math>

Csillapítás: <math>0<\xi<1</math>

Csillapítatlan sajátfrekvencia: <math>\omega_0 = {1 \over T}</math>

Aszimptotikus amplitúdó menete az <math>\omega_0</math> helyen törésfrekvenciával rendelkezik, rezonanciahelye és az amplitúdó értéke a rezonancia helyén <math>\xi</math>-től függ.

Nincs rezonancia, ha <math>\xi \geq {1 \over \sqrt{2} } \approx 0.707</math>.

A <math>v(t)</math> átmeneti függvénynek ezzel szemben <math>\Delta v > 0</math> túllövése van, ha <math>\xi <1</math>

==8. Mi biztosítja a konstans alapjel követését állapot-visszacsatolt rendszerekben? ==

[[Fájl:Szabtech DI alapjel miatti korrekció ábra.JPG]]

Az <math>r = y_{\infty}</math> alapjel követést az <math>N_x r</math> és az <math>N_u r</math> jelek biztosítják az állapot-visszacsatolt rendszerben, ahol <math>N_x r = x_{\infty}</math> és <math>N_u r = u_{\infty}</math>.

Diszkrét időben ezeket a következő feltételből lehet meghatározni:

<math> \left[ \begin{array}{rr} N_x \\ N_u \end{array} \right] = \left[ \begin{array}{rr} \Phi-I & \Gamma \\ C & 0 \end{array} \right]^{-1} \cdot \left[ \begin{array}{rr} 0_{n \times m} \\ I_{m \times m} \end{array} \right]</math>

==9. Miért szükséges állapotmegfigyelő alkalmazása? ==

Az <math>x</math> állapotvektornak általában nem mérhető az összes komponense, például SISO esetben csak a kimenő jelet méri egy érzékelő, ezért állapotmegfigyelőt célszerű alkalmazni a becslés előállítására és bevonásába a beavatkozó jel számításába folytonos időben <math>u = - K \hat{x}</math> , diszkrét időben pedig <math>u_i = -k \hat{x}_i</math> alakban. Az állapotmegfigyelő egy dinamikus rendszer, amelynek kimenete a becsült állapot, bemenete pedig a szakasz kimenete és a beavatkozó jel.

==10. Mi a kapcsolat a "terhelés" elnevezés és a zavaró jel között? ==

Terhelés alatt a szabályozott szakasz bemenetére redukált <math>d</math> zavaró jelet értjük.

==11. Hogyan küszöbölhető ki a terhelés hatása? ==

Ha az állapotmegfigyelő becsülni tudja a bemenetre redukált <math>d</math> zavarást is, akkor jó becslés esetén a szabályozó kimenetéhez hozzáadva a terhelés <math>- \hat{x}_d</math> becslését, a <math>d</math> zavarást kompenzálja a <math>- \hat{x}_d</math> , és a rendszer úgy viselkedik, mintha nem is lenne zavarás.

==12. Mit értünk diszkrétidejű aktuális megfigyelő alatt és mik az előnyei? ==

A diszkrétidejű aktuális állapotmegfigyelő állapotegyenlete:

<math>\hat{x}_i = F \hat{x}_{i-1} + G y_i + H u_{i-1}</math>

Ha <math>\tilde{x} = x - \hat{x}</math> a becslési hiba, akkor <math>F=\Phi - GC\Phi, \; H=\Gamma - GC\Gamma</math> választás esetén, ha a gerjesztetlen <math>\tilde{x}_i=F \tilde{x}_{i-1}</math> rendszer stabil és gyors, akkor rövid tranziens után a becslési hiba eltünik, és az állapot-visszacsatolásban <math>x</math> helyettesíthető a vele már megegyező <math>\hat{x}</math> becsült állapottal.

Az aktuális megfigyelő előnye, hogy <math>\hat{x}_i</math> számításakor már figyelembe veszi az aktuális <math>y_i</math> kimenő jelet, és ezáltal egy mintavételi időnyi holtidőt eliminál az irányítási algoritmusban, ami gyorsabb működést eredményezhet.

Mivel <math>\varphi_0(z)=\det (zI-F)=\det \left( zI - F^T \right) =\det \left( zI- \left( \Phi^T - \Phi^T C^T G^T \right) \right)</math> , ezért az aktuális állapotmegfigyelő tervezése algebrailag hasonló a pólusáthelyezési feladathoz, azaz előírt <math>\varphi_0(z)</math> esetén a fiktív <math>\left( \Phi^T, \Phi^TC^T \right)_{II}</math> rendszerhez kell <math>K_{II}=G^T</math> fiktív állapot-visszacsatolást tervezni.

==13. Miért érdemes integrátort tenni a szabályozási körbe? ==

A szabályozási körbe integrátort helyezve javulnak az alapjel követési és zavaró jel elnyomási tulajdonságok, ha biztosítjuk a zárt rendszer stabilitását is. Az integrátor javítja a lassú paraméterváltozásokkal szembeni robusztusságot is mindaddig, amíg a paraméterváltozások ellenére a zárt rendszer stabil marad. Ennek oka, hogy az integrátor miatt a felnyitott kör erősítése alacsony frekvencián nagy (nulla frekvencián végtelen). Másrészt viszont alacsonyfrekvenciás pólus/zérus pár léphet fel a zárt rendszer átviteli függvényében, ami a dinamikus minőségi jellemzők romlásához vezethet.

==14. Hogyan képződik le egy folytonos idejű pólus a diszkrétidejű tartományba? ==

A folytonosidejű <math>s_i</math> pólus a <math>z_i = \exp(s_iT)</math> helyre képződik le a pólusok számának és multiplicitásának megőrzése mellett.

Mivel <math>s_i=(\ln z_i) /T</math> , ezért páratlan multiplicitású negatív valós <math>z_i</math> pólusú diszkrétidejű rendszernek nincs folytonosidejű megfelelője.

==15. Mit okoznak a megfigyelő sajátértékei a zárt rendszer átviteli függvényében? ==

A megfigyelő sajátértékei a zárt rendszer átviteli függvényében pólus/zérus kiejtést okoznak.

A zárt rendszernek az egyszerűsítés után megmaradó pólusai a K állapot-visszacsatolás tervezésénél specifikált <math>\varphi_c</math> polinom gyökei lesznek, vagyis az állapotmegfigyelő alkalmazása nem módosítja a zárt rendszer megtervezett pólusait (feltéve, hogy a szabályozott szakasz modelljét pontosan ismerjük).

[[Kategória:Villamosmérnök]]

Laboratórium 2 - 8. Mérés ellenőrző kérdései

2014-03-21T10:19:17Z

Adam007: /* 4. Mi lesz állapot-visszacsatolás esetén a zárt rendszer karakterisztikus egyenlete? */

{{Vissza|Laboratórium 2}}
{{Vissza|Laboratórium 2 - 8. Mérés: Rendszer-identifikáció és szabályozás}}

<div class="noautonum">__TOC__</div>

==1. Milyen identifikációs rendszermodelleket ismer? ==

AR, ARX, IV, ARMAX stb. Ezek a modellek a MATLAB System Identification (röviden IDENT) toolboxa segítségével identifikálhatók. ARX modell a klasszikus LS (least squares) becsléssel is identifikálható. A módszerek érzékenyek a jel és zaj korreláltságára, amelyen segédváltozók (IV) alkalmazásával lehet javítani. Az ARMAX modell már általánosabb zajstruktúrát alkalmaz, de identifikációja numerikusan bonyolultabb módszert igényel, nevezetesen a kvázi Newton-módszert. Lásd elméleti alapok.

==2. Miért van szükség identifikációra? ==

Az identifikáció célja dinamikus modell nyerése az ismeretlen rendszerről, a szabályozástechnikában a szabályozott szakaszról. Dinamikus modell hiányában csak kísérletezéssel tudnánk egyszerű szabályozók paraméterbeállítását megkeresni. A dinamikus modell ismerete lehetővé teszi elméletileg megalapozott szabályozások tervezését, amely minimálissá teszi a reális folyamaton való kísérletezést. A modell jó, ha azonos bemenő jel mellett a kimenetén hasonlóan válaszol, mint az ismeretlen rendszer. A modellel szemben pótlólagos elvárásaink is lehetnek, mint például az, hogy az identifikációval kapott diszkrétidejű modellnek legyen folytonosidejű megfelelője. Ez a negatív valós pólusokkal áll kapcsolatban a z-tartományban.

==3. Mit értünk állapot-visszacsatolás alatt? ==

[[Fájl:Szabtech állapot-visszacsatolás ábra.JPG|400px]]

Állapot-visszacsatolás alatt azt értjük, hogy a szabályozó kimenő jelét (a beavatkozó jelet) az állapotokból állítjuk elő. Lineáris állapot-visszacsatolás esetén folytonos időben <math>u(t)=-K\cdot x(t)</math>, diszkrét időben pedig <math>u(iT)=-K\cdot x(it)</math>, vagy röviden <math>u_i=-K\cdot x_i</math>, ahol T a mintavételi idő. Egyváltozós (SISO) rendszer esetén K sorvektor.

==4. Mi lesz állapot-visszacsatolás esetén a zárt rendszer karakterisztikus egyenlete? ==

Folytonos időben:
*A szakasz állapotegyenlete: <math>\dot{x}=Ax + Bu</math>
*A zárt rendszer állapotegyenlete: <math>\dot{x}=(A-BK) \cdot x</math>
*A zárt rendszer karakterisztikus egyenlete: <math>\varphi_c(s)=det \; (sI-(A-BK))</math>

Diszkrét időben:
*A szakasz állapotegyenlete: <math>x_{i+1}=\Phi x_i + \Gamma u_i</math>
*A zárt rendszer állapotegyenlete: <math>x_{i+1}=(\Phi-\Gamma K) \cdot x_i</math>
*A zárt rendszer karakterisztikus: <math>\varphi_c(z)=det \; (zI-(\Phi - \Gamma K))</math>

A pólusáthelyezési feladatban előírjuk a zárt rendszer karakterisztikus egyenletét (ami ekvivalens a zárt rendszer pólusainak, azaz a velük megegyező sajátértékeknek az előírásával), és keressük az ehhez szükséges állapot-visszacsatolást. Vegyük észre az algebrai hasonlóságot a folytonos idejű és diszkrét idejű feladat esetén.

==5. Mik a fő problémák az egyszerű u=-Kx állapot-visszacsatolás esetén tipikus irányítási rendszerekben? ==

Az egyik probléma az, hogy az állapotvektornak az összes komponense általában nem mérhető, például SISO esetben csak a kimenő jelet méri egy érzékelő, ezért állapotmegfigyelőt célszerű alkalmazni a becslés előállítására és bevonásába a beavatkozó jel számításába. A másik probléma, hogy az egyszerű állapot-visszacsatolás nem veszi figyelembe az alapjelet (más néven referencia jelet), ezért pótlólagos figyelembevételéről külön kell gondoskodni, lásd <math>N_x,N_u</math>

==6. Mi a domináns póluspár? ==

A szabályozási kör <math>s_{1,2}=- \sigma_e \pm j \omega_e</math> póluspárját dominánsnak nevezzük, ha a zárt szabályozási kör dinamikus minőségi jellemzőit lényegében <math>s_{1,2}</math> határozza meg. Ennek feltétele, hogy a többi stabil pólusra teljesüljön <math>\left|Re \left\{ s_i \right\} \right| > 3 \sigma_e</math>, mert ekkor a többi pólus okozta tranziens már lecseng az első maximumig terjedő időpont <math>(T_m)</math>, a túllövés <math>(\Delta v)</math> és a beállási idő <math>(T_{2 \%} )</math> számításakor. Ebben az esetben jó közelítéssel:

<math>T_m={\pi \over \omega_e}</math>

<math>\Delta v = \exp \left( {-\pi \sigma_e \over \omega_e} \right) = \exp \left( { - \pi \xi \over \sqrt{ 1- \xi^2 } } \right)</math>

<math>T_{2\%}={\ln(50) \over \sigma_e } \approx {5 \over \sigma_e}</math>

==7. Mi a kapcsolat a kéttárolós lengő tag csillapítása és csillapítatlan sajátfrekvenciája valamint a hozzátartozó pólusok között? ==

A kéttárolós lengő tag átviteli függvénye:

<math>W(s)={\omega_0^2 \over s^2 + 2 \xi \omega_0 s + \omega_0^2 }</math>

Pólusai: <math>s_{1,2}=-\sigma_e \pm j \omega_e= - \xi \omega_0 \pm j \omega_0 \sqrt{1 - \xi^2}</math>

Csillapítás: <math>0<\xi<1</math>

Csillapítatlan sajátfrekvencia: <math>\omega_0 = {1 \over T}</math>

Aszimptotikus amplitúdó menete az <math>\omega_0</math> helyen törésfrekvenciával rendelkezik, rezonanciahelye és az amplitúdó értéke a rezonancia helyén <math>\xi</math>-től függ.

Nincs rezonancia, ha <math>\xi \geq {1 \over \sqrt{2} } \approx 0.707</math>.

A <math>v(t)</math> átmeneti függvénynek ezzel szemben <math>\Delta v > 0</math> túllövése van, ha <math>\xi <1</math>

==8. Mi biztosítja a konstans alapjel követését állapot-visszacsatolt rendszerekben? ==

[[Fájl:Szabtech DI alapjel miatti korrekció ábra.JPG]]

Az <math>r = y_{\infty}</math> alapjel követést az <math>N_x r</math> és az <math>N_u r</math> jelek biztosítják az állapot-visszacsatolt rendszerben, ahol <math>N_x r = x_{\infty}</math> és <math>N_u r = u_{\infty}</math>.

Diszkrét időben ezeket a következő feltételből lehet meghatározni:

<math> \left[ \begin{array}{rr} N_x \\ N_u \end{array} \right] = \left[ \begin{array}{rr} \Phi-I & \Gamma \\ C & 0 \end{array} \right]^{-1} \cdot \left[ \begin{array}{rr} 0_{n \times m} \\ I_{m \times m} \end{array} \right]</math>

==9. Miért szükséges állapotmegfigyelő alkalmazása? ==

Az <math>x</math> állapotvektornak általában nem mérhető az összes komponense, például SISO esetben csak a kimenő jelet méri egy érzékelő, ezért állapotmegfigyelőt célszerű alkalmazni a becslés előállítására és bevonásába a beavatkozó jel számításába folytonos időben <math>u = - K \hat{x}</math> , diszkrét időben pedig <math>u_i = -k \hat{x}_i</math> alakban. Az állapotmegfigyelő egy dinamikus rendszer, amelynek kimenete a becsült állapot, bemenete pedig a szakasz kimenete és a beavatkozó jel.

==10. Mi a kapcsolat a "terhelés" elnevezés és a zavaró jel között? ==

Terhelés alatt a szabályozott szakasz bemenetére redukált <math>d</math> zavaró jelet értjük.

==11. Hogyan küszöbölhető ki a terhelés hatása? ==

Ha az állapotmegfigyelő becsülni tudja a bemenetre redukált <math>d</math> zavarást is, akkor jó becslés esetén a szabályozó kimenetéhez hozzáadva a terhelés <math>- \hat{x}_d</math> becslését, a <math>d</math> zavarást kompenzálja a <math>- \hat{x}_d</math> , és a rendszer úgy viselkedik, mintha nem is lenne zavarás.

==12. Mit értünk diszkrétidejű aktuális megfigyelő alatt és mik az előnyei? ==

A diszkrétidejű aktuális állapotmegfigyelő állapotegyenlete:

<math>\hat{x}_i = F \hat{x}_{i-1} + G y_i + H u_{i-1}</math>

Ha <math>\tilde{x} = x - \hat{x}</math> a becslési hiba, akkor <math>F=\Phi - GC\Phi, \; H=\Gamma - GC\Gamma</math> választás esetén, ha a gerjesztetlen <math>\tilde{x}_i=F \tilde{x}_{i-1}</math> rendszer stabil és gyors, akkor rövid tranziens után a becslési hiba eltünik, és az állapot-visszacsatolásban <math>x</math> helyettesíthető a vele már megegyező <math>\hat{x}</math> becsült állapottal.

Az aktuális megfigyelő előnye, hogy <math>\hat{x}_i</math> számításakor már figyelembe veszi az aktuális <math>y_i</math> kimenő jelet, és ezáltal egy mintavételi időnyi holtidőt eliminál az irányítási algoritmusban, ami gyorsabb működést eredményezhet.

Mivel <math>\varphi_0(z)=\det (zI-F)=\det \left( zI - F^T \right) =\det \left( zI- \left( \Phi^T - \Phi^T C^T G^T \right) \right)</math> , ezért az aktuális állapotmegfigyelő tervezése algebrailag hasonló a pólusáthelyezési feladathoz, azaz előírt <math>\varphi_0(z)</math> esetén a fiktív <math>\left( \Phi^T, \Phi^TC^T \right)_{II}</math> rendszerhez kell <math>K_{II}=G^T</math> fiktív állapot-visszacsatolást tervezni.

==13. Miért érdemes integrátort tenni a szabályozási körbe? ==

A szabályozási körbe integrátort helyezve javulnak az alapjel követési és zavaró jel elnyomási tulajdonságok, ha biztosítjuk a zárt rendszer stabilitását is. Az integrátor javítja a lassú paraméterváltozásokkal szembeni robusztusságot is mindaddig, amíg a paraméterváltozások ellenére a zárt rendszer stabil marad. Ennek oka, hogy az integrátor miatt a felnyitott kör erősítése alacsony frekvencián nagy (nulla frekvencián végtelen). Másrészt viszont alacsonyfrekvenciás pólus/zérus pár léphet fel a zárt rendszer átviteli függvényében, ami a dinamikus minőségi jellemzők romlásához vezethet.

==14. Hogyan képződik le egy folytonos idejű pólus a diszkrétidejű tartományba? ==

A folytonosidejű <math>s_i</math> pólus a <math>z_i = \exp(s_iT)</math> helyre képződik le a pólusok számának és multiplicitásának megőrzése mellett.

Mivel <math>s_i=(\ln z_i) /T</math> , ezért páratlan multiplicitású negatív valós <math>z_i</math> pólusú diszkrétidejű rendszernek nincs folytonosidejű megfelelője.

==15. Mit okoznak a megfigyelő sajátértékei a zárt rendszer átviteli függvényében? ==

A megfigyelő sajátértékei a zárt rendszer átviteli függvényében pólus/zérus kiejtést okoznak.

A zárt rendszernek az egyszerűsítés után megmaradó pólusai a K állapot-visszacsatolás tervezésénél specifikált <math>\varphi_c</math> polinom gyökei lesznek, vagyis az állapotmegfigyelő alkalmazása nem módosítja a zárt rendszer megtervezett pólusait (feltéve, hogy a szabályozott szakasz modelljét pontosan ismerjük).

[[Kategória:Villamosmérnök]]

Laboratórium 2 - 9. Mérés: Analóg fáziszárt hurok vizsgálata

2014-03-03T21:20:52Z

Adam007: /* Beugró kérdések */

{{Vissza|Laboratórium 2}}

== Gondolatok a mérésről, tippek és tapasztalatok ==

*Ide jöhet minden tipp és tapasztalat a mérésről:
**Mire érdemes figyelni
**Necces mérések bővebb leírása
**Hibák, amiket nem kéne elkövetni

== Beugró kérdések ==

*[[Laboratórium 2 - 9. Mérés ellenőrző kérdései|Ellenőrző kérdések kidolgozása]] - '''''Szerkesszétek, bővítsétek!'''''
*[[Media:Labor2_mérés9_beugró_2012.pdf|Beugró (2012)]]

*Ide lehet gyűjteni olyan azokat a beugrókérdéseket, amik nem az ellenőrző kérdések közül kerültek ki.
*Hétfő 11.15-14.00: Ellenőrző kérdések: 4; 7; 5 kHz/V = ? krad/s; 0.314 V/fok = ? V/rad

== Házi feladathoz segítség ==

*[[Media:Labor2 mérés9 házi 2010.pdf|Kidolgozott házi feladat (2010)]]

*Ide lehet felrakni régi házi feladat megoldásokat
*Tipikus hibákra figyelemfelhívás és esetleg megoldási javaslat
*Mire érdemes figyelni
*Egyéb segédanyagok

== Ellenőrző mérés ==

*[[Media:Labor2_mérés9_jegyzőkönyv1.docx|Jegyzőkönyv (2011)]]
*[[Media:Labor2_mérés9_jegyzőkönyv2.docx|Jegyzőkönyv (2011)]]
*Mérési feladatok voltak:
**PD karakterisztika
**VCO karakterisztika
**Befogási tartomány meghatározása
**Követési tartomány meghatározása (90 kHz-től kell fel és le indulni, Hz-re pontos eredményt várnak)
**FM jel mérése, Bode-diagram felvétele

*Ide jöhetnek kitöltött jegyzőkönyvek
*Ide lehet gyűjteni:
**Milyen feladatot adtak az ellenőrző mérésen
**Mire érdemes figyelni
**Hibák, amiket nem kéne elkövetni és megoldási javaslat/trükk

[[Category:Villanyalap]]

Mikroelektronikai tervezés

2013-06-20T18:23:39Z

Adam007:

A '''Mikroelektronikai tervezés''' tárgy megismerteti az áramkörök tervezésének eszközeit, realizálásának és ellenőrzésének módjait és módszereit. Tárgyalja a kisebb sorozatszámú gyártásban vagy prototípus készítésekor használt programozható eszközök és integrált áramkörök jellemzőit.
Ismerteti a korszerű számítógépes tervezőrendszerek felépítését és funkcióit. Ismereteket ad az ezen rendszerekben alkalmazott tervezési (szimulációs és szintézis) lépések algoritmusairól, részletesen bemutatja a standard cellás IC tervezés menetét a specifikációtól a részletes layout kialakításáig.
Megismerteti a digitális rendszerek magas szintű leírására és tervezésére szolgáló nyelveket, a programozható eszközök típusait, a hozzájuk kapcsolódó fejlesztő rendszereket.

{{Tantargy
|nev=Mikroelektronikai tervezés
|targykod=VIEEA328
|szak=villany szak
|kredit=4
|felev=6
|kereszt=nincs
|kiszh=nincs
|nagyzh=1 db
|vizsga=írásbeli
|hf=nincs
|levlista=met-bsc{{kukac}}sch.bme.hu
|tad=https://www.vik.bme.hu/kepzes/targyak/VIEEA328/
|targyhonlap=http://www.eet.bme.hu/~gaertner/Segedanyagok/MikroelTervBSc/indexBSc.html
}}

==Követelmények==

*'''Zárthelyi''': A félév során 1 db. zárthelyit íratunk; az aláírás megszerzéséhez legalább elégséges szinten teljesítendő. A megszerzett aláírás a következő szemeszterben továbbvihető.
*'''Vizsga''': A tárgyból kötelező írásbeli vizsga van, a vizsgázó 6 kérdést kap az előadásokon elhangzott anyagból. A vizsga időtartama 60 perc.

==Tematika==
'''Előadott anyag''' 
- Digitális áramkörök megvalósítási lehetőségei (full-custom, semi-custom, PLA, CPLD, FPGA…). Különböző hardver eszközök megvalósítási alternatívái. 
- Közös előre tervezés és gyártás, full-custom-tól az FPGA-ig. Az ASIC tervező feladatai. 
- Hardver-szoftver co-design. 
- Design flow, production flow. 
- Szinkron és aszinkron digitális áramkörök, Low Power design általános kérdései. 
- A VC (Virtual Component) és az IP (Intellectual Property) alapú tervezés 

- Statikus és dinamikus CMOS és BiCMOS áramköri megvalósítások. 
- Áramkörszimuláció, modellek, modellparaméterek. 
- Logikai szimuláció, modellek, paraméterek meghatározása áramköri szimulációból. Funkcionális és strukturális teszt. 
- Hibamodellek, strukturális tesztgenerálás, hibaszimuláció. Digitális teszt-automaták. Tesztelhetőre tervezés. Scan-Path. 
- Tervező rendszerek (Mentor, Cadence, …), top-down és bottom-up tervezési stílus. 
- Integrált áramkörök gyártásához szükséges maszkok és technológiák. Layout tervezési szabályok. 
- Cella elhelyezési és huzalozási módszerek. 
- Tervezés HDL-lel. A szintézis lépései. Verilog utasítások, hatásuk a szintézisre. Szintézis és időzítés. Timing analysis, wire-load modell, előzetes elhelyezés. 

- Mikroprocesszorok, mikrokontrollerek és jelfeldolgozó processzorok felépítése és működése. Neumann- és Harvard-struktúrájú processzorok. Statikus és dinamikus memóriák. 
- FPGA eszközök technológiafüggő tervezési lépései (formátumkonverterek, logikai particionáló, leképező, elhelyező és huzalozó modulok). 
- GPP, FPGA, SoC, SiP, Mikrokontroller eszközök felépítése, működése, fogyasztása, költségek. 
- Program és adatmemória, I/O műveletek, megszakítás, DMA kezelés, beviteli eszközök illetve kijelzők illesztése, működtetése. 
- Szimuláció, tesztelés, bemérés, gazdaságosság. 
'''Tantermi gyakorlatok''' 
- Komplett ASIC specifikáció megtervezésének bemutatása esettanulmány formában. Ki kell emelni a tervező, mint közvetítő szakember szerepét a megrendelő és a gyártó között. 
- Digitális rendszertervezés esettanulmány. Például: mosógép vezérlő ASIC Verilog leírása top-down módszerrel, hierarchikusan. Először a fő működési fázisok leírása (és szimulációja), majd ezek kitöltése a részletekkel. 
- Tesztelhetőre tervezés. Ad-hoc módszerek bemutatása konkrét áramkörökön. Egy közepes bonyolultságú ASIC kiegészítése Scan-Path áramkörrel, szimulációs bemutatóval. 
- Programozható eszközök felhasználása áramkörök realizálására. 
- Az áramköri szintézis utáni alternatívák bemutatása (ASIC vs. FPGA)
- Közepes bonyolultságú ASIC Verilog leírás szintetizálása kivetítős demonstrációval 
- Floorplanning bemutatása, kivetítős demonstrációval, komplett chip layoutig. 
==Segédanyagok==

A tárgyhoz tartozó segédanyagok (jegyzet, előadás diák, gyakorlati anyagok) a Tárgyhonlapról tölthetők le.
==Zárthelyik==

==Vizsgák==
*2013:
**[[Média:MikroeTervezes_vizsga_2013.05.27.jpg|2013.05.27-ei vizsga]]
**[[Média:MikroeTervezes_vizsga_2013.06.13.pdf|2013.06.13-ai vizsga]]

[[Category:Villanyszak]]

Mikroelektronikai tervezés

2013-06-20T18:16:33Z

Adam007:

A '''Mikroelektronikai tervezés''' tárgy megismerteti az áramkörök tervezésének eszközeit, realizálásának és ellenőrzésének módjait és módszereit. Tárgyalja a kisebb sorozatszámú gyártásban vagy prototípus készítésekor használt programozható eszközök és integrált áramkörök jellemzőit.
Ismerteti a korszerű számítógépes tervezőrendszerek felépítését és funkcióit. Ismereteket ad az ezen rendszerekben alkalmazott tervezési (szimulációs és szintézis) lépések algoritmusairól, részletesen bemutatja a standard cellás IC tervezés menetét a specifikációtól a részletes layout kialakításáig.
Megismerteti a digitális rendszerek magas szintű leírására és tervezésére szolgáló nyelveket, a programozható eszközök típusait, a hozzájuk kapcsolódó fejlesztő rendszereket.

{{Tantargy
|nev=Mikroelektronikai tervezés
|targykod=VIEEA328
|szak=villany szak
|kredit=4
|felev=6
|kereszt=nincs
|kiszh=nincs
|nagyzh=1 db
|vizsga=írásbeli
|hf=nincs
|levlista=met-bsc{{kukac}}sch.bme.hu
|tad=https://www.vik.bme.hu/kepzes/targyak/VIEEA328/
|targyhonlap=http://www.eet.bme.hu/~gaertner/Segedanyagok/MikroelTervBSc/indexBSc.html
}}

==Követelmények==

*'''Zárthelyi''': A félév során 1 db. zárthelyit íratunk; az aláírás megszerzéséhez legalább elégséges szinten teljesítendő. A megszerzett aláírás a következő szemeszterben továbbvihető.
*'''Vizsga''': A tárgyból kötelező írásbeli vizsga van, a vizsgázó 6 kérdést kap az előadásokon elhangzott anyagból. A vizsga időtartama 60 perc.

==Tematika==

- Digitális áramkörök megvalósítási lehetőségei (full-custom, semi-custom, PLA, CPLD, FPGA…). Különböző hardver eszközök megvalósítási alternatívái. 
- Közös előre tervezés és gyártás, full-custom-tól az FPGA-ig. Az ASIC tervező feladatai. 
- Hardver-szoftver co-design. 
- Design flow, production flow. 
- Szinkron és aszinkron digitális áramkörök, Low Power design általános kérdései. 
- A VC (Virtual Component) és az IP (Intellectual Property) alapú tervezés 

- Statikus és dinamikus CMOS és BiCMOS áramköri megvalósítások. 
- Áramkörszimuláció, modellek, modellparaméterek. 
- Logikai szimuláció, modellek, paraméterek meghatározása áramköri szimulációból. Funkcionális és strukturális teszt. 
- Hibamodellek, strukturális tesztgenerálás, hibaszimuláció. Digitális teszt-automaták. Tesztelhetőre tervezés. Scan-Path. 
- Tervező rendszerek (Mentor, Cadence, …), top-down és bottom-up tervezési stílus. 
- Integrált áramkörök gyártásához szükséges maszkok és technológiák. Layout tervezési szabályok. 
- Cella elhelyezési és huzalozási módszerek. 
- Tervezés HDL-lel. A szintézis lépései. Verilog utasítások, hatásuk a szintézisre. Szintézis és időzítés. Timing analysis, wire-load modell, előzetes elhelyezés. 

- Mikroprocesszorok, mikrokontrollerek és jelfeldolgozó processzorok felépítése és működése. Neumann- és Harvard-struktúrájú processzorok. Statikus és dinamikus memóriák. 
- FPGA eszközök technológiafüggő tervezési lépései (formátumkonverterek, logikai particionáló, leképező, elhelyező és huzalozó modulok). 
- GPP, FPGA, SoC, SiP, Mikrokontroller eszközök felépítése, működése, fogyasztása, költségek. 
- Program és adatmemória, I/O műveletek, megszakítás, DMA kezelés, beviteli eszközök illetve kijelzők illesztése, működtetése. 
- Szimuláció, tesztelés, bemérés, gazdaságosság. 
==Segédanyagok==

A tárgyhoz tartozó segédanyagok (jegyzet, előadás diák, gyakorlati anyagok) a Tárgyhonlapról tölthetők le.
==Zárthelyik==

==Vizsgák==
*2013:
**[[Média:MikroeTervezes_vizsga_2013.05.27.jpg|2013.05.27-ei vizsga]]
**[[Média:MikroeTervezes_vizsga_2013.06.13.pdf|2013.06.13-ai vizsga]]

[[Category:Villanyszak]]

Mikroelektronikai tervezés

2013-06-20T18:14:35Z

Adam007:

A '''Mikroelektronikai tervezés''' tárgy megismerteti az áramkörök tervezésének eszközeit, realizálásának és ellenőrzésének módjait és módszereit. Tárgyalja a kisebb sorozatszámú gyártásban vagy prototípus készítésekor használt programozható eszközök és integrált áramkörök jellemzőit.
Ismerteti a korszerű számítógépes tervezőrendszerek felépítését és funkcióit. Ismereteket ad az ezen rendszerekben alkalmazott tervezési (szimulációs és szintézis) lépések algoritmusairól, részletesen bemutatja a standard cellás IC tervezés menetét a specifikációtól a részletes layout kialakításáig.
Megismerteti a digitális rendszerek magas szintű leírására és tervezésére szolgáló nyelveket, a programozható eszközök típusait, a hozzájuk kapcsolódó fejlesztő rendszereket.

{{Tantargy
|nev=Mikroelektronikai tervezés
|targykod=VIEEA328
|szak=villany szak
|kredit=4
|felev=6
|kereszt=nincs
|kiszh=nincs
|nagyzh=1 db
|vizsga=írásbeli
|hf=nincs
|levlista=met-bsc{{kukac}}sch.bme.hu
|tad=https://www.vik.bme.hu/kepzes/targyak/VIEEA328/
|targyhonlap=http://www.eet.bme.hu/~gaertner/Segedanyagok/MikroelTervBSc/indexBSc.html/
}}

==Követelmények==

*'''Zárthelyi''': A félév során 1 db. zárthelyit íratunk; az aláírás megszerzéséhez legalább elégséges szinten teljesítendő. A megszerzett aláírás a következő szemeszterben továbbvihető.
*'''Vizsga''': A tárgyból kötelező írásbeli vizsga van, a vizsgázó 6 kérdést kap az előadásokon elhangzott anyagból. A vizsga időtartama 60 perc.

==Tematika==

- Digitális áramkörök megvalósítási lehetőségei (full-custom, semi-custom, PLA, CPLD, FPGA…). Különböző hardver eszközök megvalósítási alternatívái. 
- Közös előre tervezés és gyártás, full-custom-tól az FPGA-ig. Az ASIC tervező feladatai. 
- Hardver-szoftver co-design. 
- Design flow, production flow. 
- Szinkron és aszinkron digitális áramkörök, Low Power design általános kérdései. 
- A VC (Virtual Component) és az IP (Intellectual Property) alapú tervezés 

- Statikus és dinamikus CMOS és BiCMOS áramköri megvalósítások. 
- Áramkörszimuláció, modellek, modellparaméterek. 
- Logikai szimuláció, modellek, paraméterek meghatározása áramköri szimulációból. Funkcionális és strukturális teszt. 
- Hibamodellek, strukturális tesztgenerálás, hibaszimuláció. Digitális teszt-automaták. Tesztelhetőre tervezés. Scan-Path. 
- Tervező rendszerek (Mentor, Cadence, …), top-down és bottom-up tervezési stílus. 
- Integrált áramkörök gyártásához szükséges maszkok és technológiák. Layout tervezési szabályok. 
- Cella elhelyezési és huzalozási módszerek. 
- Tervezés HDL-lel. A szintézis lépései. Verilog utasítások, hatásuk a szintézisre. Szintézis és időzítés. Timing analysis, wire-load modell, előzetes elhelyezés. 

- Mikroprocesszorok, mikrokontrollerek és jelfeldolgozó processzorok felépítése és működése. Neumann- és Harvard-struktúrájú processzorok. Statikus és dinamikus memóriák. 
- FPGA eszközök technológiafüggő tervezési lépései (formátumkonverterek, logikai particionáló, leképező, elhelyező és huzalozó modulok). 
- GPP, FPGA, SoC, SiP, Mikrokontroller eszközök felépítése, működése, fogyasztása, költségek. 
- Program és adatmemória, I/O műveletek, megszakítás, DMA kezelés, beviteli eszközök illetve kijelzők illesztése, működtetése. 
- Szimuláció, tesztelés, bemérés, gazdaságosság. 
==Segédanyagok==

A tárgyhoz tartozó segédanyagok (jegyzet, előadás diák, gyakorlati anyagok) a Tárgyhonlapról tölthetők le.
==Zárthelyik==

==Vizsgák==
*2013:
**[[Média:MikroeTervezes_vizsga_2013.05.27.jpg|2013.05.27-ei vizsga]]
**[[Média:MikroeTervezes_vizsga_2013.06.13.pdf|2013.06.13-ai vizsga]]

[[Category:Villanyszak]]

Monolit technika

2013-06-20T17:56:53Z

Adam007: /* Zárthelyik */

A '''Monolit technika''' áttekintés adása a monolit félvezető technológiákról, részint az alkalmazás, részint a megvalósítás szemszögéből. A monolit áramkörök szerkezetének ismerete segít a megfelelő eszközök kiválasztásában, gyártási lépéseinek ismerete pedig segit a fejlesztési igények megfogalmazásában.

{{Tantargy
|nev=Monolit technika
|targykod=VIEEA329
|szak=villany szak
|kredit=4
|felev=6
|kereszt=nincs
|kiszh=nincs
|nagyzh=1 db
|vizsga=írásbeli
|hf=nincs
|levlista=met-bsc{{kukac}}sch.bme.hu
|tad=https://www.vik.bme.hu/kepzes/targyak/VIEEA329/
|targyhonlap=http://www.eet.bme.hu/~mizsei/Montech/
}}

==Követelmények==

*'''Jelenlét''': A szorgalmi időszakban: az előadások 70%-án való részvétel a félév végi aláírás feltétele, ezt katalógus tartásával ellenőrizzük. A gyakorlati foglalkozások összóraszámának 30%-át meghaladó hiányzás esetén a tantárgy kreditpontja nem szerezhető meg.
*'''Zárthelyi''': Az aláírás feltétele továbbá a zárthelyi dolgozat elégségesre való megírása. A zárthelyi osztályzata a vizsgajegy kerekítését befolyásolja.
*'''Vizsga''': A tárgyból kötelező írásbeli vizsga van, a vizsgázó öt kidolgozandó tételt kap az előadásokon elhangzott anyagból. A vizsga időtartama 120 perc. A pótlási héten elővizsgát tartunk.

==Tematika==

'''Az előadott anyag''' 
Monolit technológia alaplépései (alapanyag előállítása és minősítése, tisztítási, oxidnövesztési, diffúziós, rétegleválasztási, fotolitográfiai, fémezési és szerelési műveletek).
A méretcsökkentés hatásai és technológiai vonatkozásai
Monolit technológiával realizálható eszközök és áramkörtípusok (diszkrét bipoláris és MOS eszközök, teljesítmény eszközök, IGBT), integrált bipoláris, MOS és BiCMOS áramkörök, analóg és digitális integrált áramkörök, processzorok (katalógus IC, fogyasztói tervezésű és FPGA áramkörök), memóriák (ROM, PROM, EPROM, SRAM, DRAM).
Bevezetés a MEMS eszközök világába; érzékelők és beavatkozók működése és megvalósitása.
Az intelligens környezet hardver elemeinek megvalósitási lehetőségei. Érzékelők és jeleik feldolgozása..Öntápláló szenzorok: az energia kinyerés lehetőségei a környezetből. 
'''Tantermi gyakorlatok''' 
Nagyságrendek, koncentrációk, méretviszonyok a monolit IC technikában. Adalékolások, fajlagos ellenállások, potenciálok különféle monolit szerkezetekben, C-V görbe kiértékelési gyakorlat (adalékolás, felületi és határfelületi jellemzők számítása pn átmenet, illetve MOS rendszer C-V görbéiből).
IC ás MEMS layout és szerkezet elemzés, VLSI áramkörök jellegzetes alkatrész elrendezési elvei.

==Segédanyagok==

Székely Vladimír - Zólomy Imre: [[Media: Felvez_memoriak.pdf | Félvezető memóriák ]] 
Mizsei János diáinak kivonata [[Media: Mizsei.pdf | innen]] tölthető le, diái pedig a tárgyhonlapról tölthetők le.

==Zárthelyik==
[[Media: montech_zh_2013.pdf | 2013 tavasz]]

==Vizsgák==
[[Media: Monolit_vizsgak.pdf | 2013 előtti vizsgák ]] 
[[Media: Montech_2013.pdf | 2013. tavaszi vizsgák ]]
[[Category:Villanyszak]]

Fájl:Montech zh 2013.pdf

2013-06-20T17:56:06Z

Adam007:

Monolit technika

2013-06-20T17:43:48Z

Adam007:

A '''Monolit technika''' áttekintés adása a monolit félvezető technológiákról, részint az alkalmazás, részint a megvalósítás szemszögéből. A monolit áramkörök szerkezetének ismerete segít a megfelelő eszközök kiválasztásában, gyártási lépéseinek ismerete pedig segit a fejlesztési igények megfogalmazásában.

{{Tantargy
|nev=Monolit technika
|targykod=VIEEA329
|szak=villany szak
|kredit=4
|felev=6
|kereszt=nincs
|kiszh=nincs
|nagyzh=1 db
|vizsga=írásbeli
|hf=nincs
|levlista=met-bsc{{kukac}}sch.bme.hu
|tad=https://www.vik.bme.hu/kepzes/targyak/VIEEA329/
|targyhonlap=http://www.eet.bme.hu/~mizsei/Montech/
}}

==Követelmények==

*'''Jelenlét''': A szorgalmi időszakban: az előadások 70%-án való részvétel a félév végi aláírás feltétele, ezt katalógus tartásával ellenőrizzük. A gyakorlati foglalkozások összóraszámának 30%-át meghaladó hiányzás esetén a tantárgy kreditpontja nem szerezhető meg.
*'''Zárthelyi''': Az aláírás feltétele továbbá a zárthelyi dolgozat elégségesre való megírása. A zárthelyi osztályzata a vizsgajegy kerekítését befolyásolja.
*'''Vizsga''': A tárgyból kötelező írásbeli vizsga van, a vizsgázó öt kidolgozandó tételt kap az előadásokon elhangzott anyagból. A vizsga időtartama 120 perc. A pótlási héten elővizsgát tartunk.

==Tematika==

'''Az előadott anyag''' 
Monolit technológia alaplépései (alapanyag előállítása és minősítése, tisztítási, oxidnövesztési, diffúziós, rétegleválasztási, fotolitográfiai, fémezési és szerelési műveletek).
A méretcsökkentés hatásai és technológiai vonatkozásai
Monolit technológiával realizálható eszközök és áramkörtípusok (diszkrét bipoláris és MOS eszközök, teljesítmény eszközök, IGBT), integrált bipoláris, MOS és BiCMOS áramkörök, analóg és digitális integrált áramkörök, processzorok (katalógus IC, fogyasztói tervezésű és FPGA áramkörök), memóriák (ROM, PROM, EPROM, SRAM, DRAM).
Bevezetés a MEMS eszközök világába; érzékelők és beavatkozók működése és megvalósitása.
Az intelligens környezet hardver elemeinek megvalósitási lehetőségei. Érzékelők és jeleik feldolgozása..Öntápláló szenzorok: az energia kinyerés lehetőségei a környezetből. 
'''Tantermi gyakorlatok''' 
Nagyságrendek, koncentrációk, méretviszonyok a monolit IC technikában. Adalékolások, fajlagos ellenállások, potenciálok különféle monolit szerkezetekben, C-V görbe kiértékelési gyakorlat (adalékolás, felületi és határfelületi jellemzők számítása pn átmenet, illetve MOS rendszer C-V görbéiből).
IC ás MEMS layout és szerkezet elemzés, VLSI áramkörök jellegzetes alkatrész elrendezési elvei.

==Segédanyagok==

Székely Vladimír - Zólomy Imre: [[Media: Felvez_memoriak.pdf | Félvezető memóriák ]] 
Mizsei János diáinak kivonata [[Media: Mizsei.pdf | innen]] tölthető le, diái pedig a tárgyhonlapról tölthetők le.

==Zárthelyik==
==Vizsgák==
[[Media: Monolit_vizsgak.pdf | 2013 előtti vizsgák ]] 
[[Media: Montech_2013.pdf | 2013. tavaszi vizsgák ]]
[[Category:Villanyszak]]

Monolit technika

2013-06-20T17:42:02Z

Adam007: /* Segédanyagok */

{{GlobalTemplate|Villanyszak|Montech}}
A '''Monolit technika''' áttekintés adása a monolit félvezető technológiákról, részint az alkalmazás, részint a megvalósítás szemszögéből. A monolit áramkörök szerkezetének ismerete segít a megfelelő eszközök kiválasztásában, gyártási lépéseinek ismerete pedig segit a fejlesztési igények megfogalmazásában.

{{Tantargy
|nev=Monolit technika
|targykod=VIEEA329
|szak=villany szak
|kredit=4
|felev=6
|kereszt=nincs
|kiszh=nincs
|nagyzh=1 db
|vizsga=írásbeli
|hf=nincs
|levlista=met-bsc{{kukac}}sch.bme.hu
|tad=https://www.vik.bme.hu/kepzes/targyak/VIEEA329/
|targyhonlap=http://www.eet.bme.hu/~mizsei/Montech/
}}

==Követelmények==

*'''Jelenlét''': A szorgalmi időszakban: az előadások 70%-án való részvétel a félév végi aláírás feltétele, ezt katalógus tartásával ellenőrizzük. A gyakorlati foglalkozások összóraszámának 30%-át meghaladó hiányzás esetén a tantárgy kreditpontja nem szerezhető meg.
*'''Zárthelyi''': Az aláírás feltétele továbbá a zárthelyi dolgozat elégségesre való megírása. A zárthelyi osztályzata a vizsgajegy kerekítését befolyásolja.
*'''Vizsga''': A tárgyból kötelező írásbeli vizsga van, a vizsgázó öt kidolgozandó tételt kap az előadásokon elhangzott anyagból. A vizsga időtartama 120 perc. A pótlási héten elővizsgát tartunk.

==Tematika==

'''Az előadott anyag''' 
Monolit technológia alaplépései (alapanyag előállítása és minősítése, tisztítási, oxidnövesztési, diffúziós, rétegleválasztási, fotolitográfiai, fémezési és szerelési műveletek).
A méretcsökkentés hatásai és technológiai vonatkozásai
Monolit technológiával realizálható eszközök és áramkörtípusok (diszkrét bipoláris és MOS eszközök, teljesítmény eszközök, IGBT), integrált bipoláris, MOS és BiCMOS áramkörök, analóg és digitális integrált áramkörök, processzorok (katalógus IC, fogyasztói tervezésű és FPGA áramkörök), memóriák (ROM, PROM, EPROM, SRAM, DRAM).
Bevezetés a MEMS eszközök világába; érzékelők és beavatkozók működése és megvalósitása.
Az intelligens környezet hardver elemeinek megvalósitási lehetőségei. Érzékelők és jeleik feldolgozása..Öntápláló szenzorok: az energia kinyerés lehetőségei a környezetből. 
'''Tantermi gyakorlatok''' 
Nagyságrendek, koncentrációk, méretviszonyok a monolit IC technikában. Adalékolások, fajlagos ellenállások, potenciálok különféle monolit szerkezetekben, C-V görbe kiértékelési gyakorlat (adalékolás, felületi és határfelületi jellemzők számítása pn átmenet, illetve MOS rendszer C-V görbéiből).
IC ás MEMS layout és szerkezet elemzés, VLSI áramkörök jellegzetes alkatrész elrendezési elvei.

==Segédanyagok==

Székely Vladimír - Zólomy Imre: [[Media: Felvez_memoriak.pdf | Félvezető memóriák ]] 
Mizsei János diáinak kivonata [[Media: Mizsei.pdf | innen]] tölthető le, diái pedig a tárgyhonlapról tölthetők le.

==Zárthelyik==
==Vizsgák==
[[Media: Monolit_vizsgak.pdf | 2013 előtti vizsgák ]] 
[[Media: Montech_2013.pdf | 2013. tavaszi vizsgák ]]
[[Category:Villanyszak]]

Monolit technika

2013-06-20T17:41:00Z

Adam007: /* Segédanyagok */

{{GlobalTemplate|Villanyszak|Montech}}
A '''Monolit technika''' áttekintés adása a monolit félvezető technológiákról, részint az alkalmazás, részint a megvalósítás szemszögéből. A monolit áramkörök szerkezetének ismerete segít a megfelelő eszközök kiválasztásában, gyártási lépéseinek ismerete pedig segit a fejlesztési igények megfogalmazásában.

{{Tantargy
|nev=Monolit technika
|targykod=VIEEA329
|szak=villany szak
|kredit=4
|felev=6
|kereszt=nincs
|kiszh=nincs
|nagyzh=1 db
|vizsga=írásbeli
|hf=nincs
|levlista=met-bsc{{kukac}}sch.bme.hu
|tad=https://www.vik.bme.hu/kepzes/targyak/VIEEA329/
|targyhonlap=http://www.eet.bme.hu/~mizsei/Montech/
}}

==Követelmények==

*'''Jelenlét''': A szorgalmi időszakban: az előadások 70%-án való részvétel a félév végi aláírás feltétele, ezt katalógus tartásával ellenőrizzük. A gyakorlati foglalkozások összóraszámának 30%-át meghaladó hiányzás esetén a tantárgy kreditpontja nem szerezhető meg.
*'''Zárthelyi''': Az aláírás feltétele továbbá a zárthelyi dolgozat elégségesre való megírása. A zárthelyi osztályzata a vizsgajegy kerekítését befolyásolja.
*'''Vizsga''': A tárgyból kötelező írásbeli vizsga van, a vizsgázó öt kidolgozandó tételt kap az előadásokon elhangzott anyagból. A vizsga időtartama 120 perc. A pótlási héten elővizsgát tartunk.

==Tematika==

'''Az előadott anyag''' 
Monolit technológia alaplépései (alapanyag előállítása és minősítése, tisztítási, oxidnövesztési, diffúziós, rétegleválasztási, fotolitográfiai, fémezési és szerelési műveletek).
A méretcsökkentés hatásai és technológiai vonatkozásai
Monolit technológiával realizálható eszközök és áramkörtípusok (diszkrét bipoláris és MOS eszközök, teljesítmény eszközök, IGBT), integrált bipoláris, MOS és BiCMOS áramkörök, analóg és digitális integrált áramkörök, processzorok (katalógus IC, fogyasztói tervezésű és FPGA áramkörök), memóriák (ROM, PROM, EPROM, SRAM, DRAM).
Bevezetés a MEMS eszközök világába; érzékelők és beavatkozók működése és megvalósitása.
Az intelligens környezet hardver elemeinek megvalósitási lehetőségei. Érzékelők és jeleik feldolgozása..Öntápláló szenzorok: az energia kinyerés lehetőségei a környezetből. 
'''Tantermi gyakorlatok''' 
Nagyságrendek, koncentrációk, méretviszonyok a monolit IC technikában. Adalékolások, fajlagos ellenállások, potenciálok különféle monolit szerkezetekben, C-V görbe kiértékelési gyakorlat (adalékolás, felületi és határfelületi jellemzők számítása pn átmenet, illetve MOS rendszer C-V görbéiből).
IC ás MEMS layout és szerkezet elemzés, VLSI áramkörök jellegzetes alkatrész elrendezési elvei.

==Segédanyagok==

Székely Vladimír - Zólomy Imre: [[Media: Felvez_memoriak.pdf | Félvezető memóriák ]] 
Mizsei János diáinak kivonata [[Media: Mizsei.pdf | innen]] tölthető le, diái pedig [[Media: www.eet.bme.hu/~mizsei/Montech | innen]] tölthetők le.

==Zárthelyik==
==Vizsgák==
[[Media: Monolit_vizsgak.pdf | 2013 előtti vizsgák ]] 
[[Media: Montech_2013.pdf | 2013. tavaszi vizsgák ]]
[[Category:Villanyszak]]

Monolit technika

2013-06-20T17:29:45Z

Adam007: /* Zárthelyik */

{{GlobalTemplate|Villanyszak|Montech}}
A '''Monolit technika''' áttekintés adása a monolit félvezető technológiákról, részint az alkalmazás, részint a megvalósítás szemszögéből. A monolit áramkörök szerkezetének ismerete segít a megfelelő eszközök kiválasztásában, gyártási lépéseinek ismerete pedig segit a fejlesztési igények megfogalmazásában.

{{Tantargy
|nev=Monolit technika
|targykod=VIEEA329
|szak=villany szak
|kredit=4
|felev=6
|kereszt=nincs
|kiszh=nincs
|nagyzh=1 db
|vizsga=írásbeli
|hf=nincs
|levlista=met-bsc{{kukac}}sch.bme.hu
|tad=https://www.vik.bme.hu/kepzes/targyak/VIEEA329/
|targyhonlap=http://www.eet.bme.hu/~mizsei/Montech/
}}

==Követelmények==

*'''Jelenlét''': A szorgalmi időszakban: az előadások 70%-án való részvétel a félév végi aláírás feltétele, ezt katalógus tartásával ellenőrizzük. A gyakorlati foglalkozások összóraszámának 30%-át meghaladó hiányzás esetén a tantárgy kreditpontja nem szerezhető meg.
*'''Zárthelyi''': Az aláírás feltétele továbbá a zárthelyi dolgozat elégségesre való megírása. A zárthelyi osztályzata a vizsgajegy kerekítését befolyásolja.
*'''Vizsga''': A tárgyból kötelező írásbeli vizsga van, a vizsgázó öt kidolgozandó tételt kap az előadásokon elhangzott anyagból. A vizsga időtartama 120 perc. A pótlási héten elővizsgát tartunk.

==Tematika==

'''Az előadott anyag''' 
Monolit technológia alaplépései (alapanyag előállítása és minősítése, tisztítási, oxidnövesztési, diffúziós, rétegleválasztási, fotolitográfiai, fémezési és szerelési műveletek).
A méretcsökkentés hatásai és technológiai vonatkozásai
Monolit technológiával realizálható eszközök és áramkörtípusok (diszkrét bipoláris és MOS eszközök, teljesítmény eszközök, IGBT), integrált bipoláris, MOS és BiCMOS áramkörök, analóg és digitális integrált áramkörök, processzorok (katalógus IC, fogyasztói tervezésű és FPGA áramkörök), memóriák (ROM, PROM, EPROM, SRAM, DRAM).
Bevezetés a MEMS eszközök világába; érzékelők és beavatkozók működése és megvalósitása.
Az intelligens környezet hardver elemeinek megvalósitási lehetőségei. Érzékelők és jeleik feldolgozása..Öntápláló szenzorok: az energia kinyerés lehetőségei a környezetből. 
'''Tantermi gyakorlatok''' 
Nagyságrendek, koncentrációk, méretviszonyok a monolit IC technikában. Adalékolások, fajlagos ellenállások, potenciálok különféle monolit szerkezetekben, C-V görbe kiértékelési gyakorlat (adalékolás, felületi és határfelületi jellemzők számítása pn átmenet, illetve MOS rendszer C-V görbéiből).
IC ás MEMS layout és szerkezet elemzés, VLSI áramkörök jellegzetes alkatrész elrendezési elvei.

==Segédanyagok==

Székely Vladimír - Zólomy Imre: [[Media: Felvez_memoriak.pdf | Félvezető memóriák ]] 
Mizsei János diáinak kivonata [[Media: Mizsei.pdf | innen]] tölthető le.

==Zárthelyik==
==Vizsgák==
[[Media: Monolit_vizsgak.pdf | 2013 előtti vizsgák ]] 
[[Media: Montech_2013.pdf | 2013. tavaszi vizsgák ]]
[[Category:Villanyszak]]

Monolit technika

2013-06-20T17:28:52Z

Adam007: /* Vizsgák */

{{GlobalTemplate|Villanyszak|Montech}}
A '''Monolit technika''' áttekintés adása a monolit félvezető technológiákról, részint az alkalmazás, részint a megvalósítás szemszögéből. A monolit áramkörök szerkezetének ismerete segít a megfelelő eszközök kiválasztásában, gyártási lépéseinek ismerete pedig segit a fejlesztési igények megfogalmazásában.

{{Tantargy
|nev=Monolit technika
|targykod=VIEEA329
|szak=villany szak
|kredit=4
|felev=6
|kereszt=nincs
|kiszh=nincs
|nagyzh=1 db
|vizsga=írásbeli
|hf=nincs
|levlista=met-bsc{{kukac}}sch.bme.hu
|tad=https://www.vik.bme.hu/kepzes/targyak/VIEEA329/
|targyhonlap=http://www.eet.bme.hu/~mizsei/Montech/
}}

==Követelmények==

*'''Jelenlét''': A szorgalmi időszakban: az előadások 70%-án való részvétel a félév végi aláírás feltétele, ezt katalógus tartásával ellenőrizzük. A gyakorlati foglalkozások összóraszámának 30%-át meghaladó hiányzás esetén a tantárgy kreditpontja nem szerezhető meg.
*'''Zárthelyi''': Az aláírás feltétele továbbá a zárthelyi dolgozat elégségesre való megírása. A zárthelyi osztályzata a vizsgajegy kerekítését befolyásolja.
*'''Vizsga''': A tárgyból kötelező írásbeli vizsga van, a vizsgázó öt kidolgozandó tételt kap az előadásokon elhangzott anyagból. A vizsga időtartama 120 perc. A pótlási héten elővizsgát tartunk.

==Tematika==

'''Az előadott anyag''' 
Monolit technológia alaplépései (alapanyag előállítása és minősítése, tisztítási, oxidnövesztési, diffúziós, rétegleválasztási, fotolitográfiai, fémezési és szerelési műveletek).
A méretcsökkentés hatásai és technológiai vonatkozásai
Monolit technológiával realizálható eszközök és áramkörtípusok (diszkrét bipoláris és MOS eszközök, teljesítmény eszközök, IGBT), integrált bipoláris, MOS és BiCMOS áramkörök, analóg és digitális integrált áramkörök, processzorok (katalógus IC, fogyasztói tervezésű és FPGA áramkörök), memóriák (ROM, PROM, EPROM, SRAM, DRAM).
Bevezetés a MEMS eszközök világába; érzékelők és beavatkozók működése és megvalósitása.
Az intelligens környezet hardver elemeinek megvalósitási lehetőségei. Érzékelők és jeleik feldolgozása..Öntápláló szenzorok: az energia kinyerés lehetőségei a környezetből. 
'''Tantermi gyakorlatok''' 
Nagyságrendek, koncentrációk, méretviszonyok a monolit IC technikában. Adalékolások, fajlagos ellenállások, potenciálok különféle monolit szerkezetekben, C-V görbe kiértékelési gyakorlat (adalékolás, felületi és határfelületi jellemzők számítása pn átmenet, illetve MOS rendszer C-V görbéiből).
IC ás MEMS layout és szerkezet elemzés, VLSI áramkörök jellegzetes alkatrész elrendezési elvei.

==Segédanyagok==

Székely Vladimír - Zólomy Imre: [[Media: Felvez_memoriak.pdf | Félvezető memóriák ]] 
Mizsei János diáinak kivonata [[Media: Mizsei.pdf | innen]] tölthető le.

==Zárthelyik==
[[Fájl:Egyszerikép.jpg]]==Vizsgák==
[[Media: Monolit_vizsgak.pdf | 2013 előtti vizsgák ]] 
[[Media: Montech_2013.pdf | 2013. tavaszi vizsgák ]]
[[Category:Villanyszak]]

Monolit technika

2013-06-20T17:28:20Z

Adam007: /* Vizsgák */

{{GlobalTemplate|Villanyszak|Montech}}
A '''Monolit technika''' áttekintés adása a monolit félvezető technológiákról, részint az alkalmazás, részint a megvalósítás szemszögéből. A monolit áramkörök szerkezetének ismerete segít a megfelelő eszközök kiválasztásában, gyártási lépéseinek ismerete pedig segit a fejlesztési igények megfogalmazásában.

{{Tantargy
|nev=Monolit technika
|targykod=VIEEA329
|szak=villany szak
|kredit=4
|felev=6
|kereszt=nincs
|kiszh=nincs
|nagyzh=1 db
|vizsga=írásbeli
|hf=nincs
|levlista=met-bsc{{kukac}}sch.bme.hu
|tad=https://www.vik.bme.hu/kepzes/targyak/VIEEA329/
|targyhonlap=http://www.eet.bme.hu/~mizsei/Montech/
}}

==Követelmények==

*'''Jelenlét''': A szorgalmi időszakban: az előadások 70%-án való részvétel a félév végi aláírás feltétele, ezt katalógus tartásával ellenőrizzük. A gyakorlati foglalkozások összóraszámának 30%-át meghaladó hiányzás esetén a tantárgy kreditpontja nem szerezhető meg.
*'''Zárthelyi''': Az aláírás feltétele továbbá a zárthelyi dolgozat elégségesre való megírása. A zárthelyi osztályzata a vizsgajegy kerekítését befolyásolja.
*'''Vizsga''': A tárgyból kötelező írásbeli vizsga van, a vizsgázó öt kidolgozandó tételt kap az előadásokon elhangzott anyagból. A vizsga időtartama 120 perc. A pótlási héten elővizsgát tartunk.

==Tematika==

'''Az előadott anyag''' 
Monolit technológia alaplépései (alapanyag előállítása és minősítése, tisztítási, oxidnövesztési, diffúziós, rétegleválasztási, fotolitográfiai, fémezési és szerelési műveletek).
A méretcsökkentés hatásai és technológiai vonatkozásai
Monolit technológiával realizálható eszközök és áramkörtípusok (diszkrét bipoláris és MOS eszközök, teljesítmény eszközök, IGBT), integrált bipoláris, MOS és BiCMOS áramkörök, analóg és digitális integrált áramkörök, processzorok (katalógus IC, fogyasztói tervezésű és FPGA áramkörök), memóriák (ROM, PROM, EPROM, SRAM, DRAM).
Bevezetés a MEMS eszközök világába; érzékelők és beavatkozók működése és megvalósitása.
Az intelligens környezet hardver elemeinek megvalósitási lehetőségei. Érzékelők és jeleik feldolgozása..Öntápláló szenzorok: az energia kinyerés lehetőségei a környezetből. 
'''Tantermi gyakorlatok''' 
Nagyságrendek, koncentrációk, méretviszonyok a monolit IC technikában. Adalékolások, fajlagos ellenállások, potenciálok különféle monolit szerkezetekben, C-V görbe kiértékelési gyakorlat (adalékolás, felületi és határfelületi jellemzők számítása pn átmenet, illetve MOS rendszer C-V görbéiből).
IC ás MEMS layout és szerkezet elemzés, VLSI áramkörök jellegzetes alkatrész elrendezési elvei.

==Segédanyagok==

Székely Vladimír - Zólomy Imre: [[Media: Felvez_memoriak.pdf | Félvezető memóriák ]] 
Mizsei János diáinak kivonata [[Media: Mizsei.pdf | innen]] tölthető le.

==Zárthelyik==
==Vizsgák==
[[Media: Monolit_vizsgak.pdf | 2013 előtti vizsgák ]] 
[[Media: Monolit_2013.pdf | 2013. tavaszi vizsgák ]]
[[Category:Villanyszak]]

Monolit technika

2013-06-20T17:27:40Z

Adam007: /* Vizsgák */

{{GlobalTemplate|Villanyszak|Montech}}
A '''Monolit technika''' áttekintés adása a monolit félvezető technológiákról, részint az alkalmazás, részint a megvalósítás szemszögéből. A monolit áramkörök szerkezetének ismerete segít a megfelelő eszközök kiválasztásában, gyártási lépéseinek ismerete pedig segit a fejlesztési igények megfogalmazásában.

{{Tantargy
|nev=Monolit technika
|targykod=VIEEA329
|szak=villany szak
|kredit=4
|felev=6
|kereszt=nincs
|kiszh=nincs
|nagyzh=1 db
|vizsga=írásbeli
|hf=nincs
|levlista=met-bsc{{kukac}}sch.bme.hu
|tad=https://www.vik.bme.hu/kepzes/targyak/VIEEA329/
|targyhonlap=http://www.eet.bme.hu/~mizsei/Montech/
}}

==Követelmények==

*'''Jelenlét''': A szorgalmi időszakban: az előadások 70%-án való részvétel a félév végi aláírás feltétele, ezt katalógus tartásával ellenőrizzük. A gyakorlati foglalkozások összóraszámának 30%-át meghaladó hiányzás esetén a tantárgy kreditpontja nem szerezhető meg.
*'''Zárthelyi''': Az aláírás feltétele továbbá a zárthelyi dolgozat elégségesre való megírása. A zárthelyi osztályzata a vizsgajegy kerekítését befolyásolja.
*'''Vizsga''': A tárgyból kötelező írásbeli vizsga van, a vizsgázó öt kidolgozandó tételt kap az előadásokon elhangzott anyagból. A vizsga időtartama 120 perc. A pótlási héten elővizsgát tartunk.

==Tematika==

'''Az előadott anyag''' 
Monolit technológia alaplépései (alapanyag előállítása és minősítése, tisztítási, oxidnövesztési, diffúziós, rétegleválasztási, fotolitográfiai, fémezési és szerelési műveletek).
A méretcsökkentés hatásai és technológiai vonatkozásai
Monolit technológiával realizálható eszközök és áramkörtípusok (diszkrét bipoláris és MOS eszközök, teljesítmény eszközök, IGBT), integrált bipoláris, MOS és BiCMOS áramkörök, analóg és digitális integrált áramkörök, processzorok (katalógus IC, fogyasztói tervezésű és FPGA áramkörök), memóriák (ROM, PROM, EPROM, SRAM, DRAM).
Bevezetés a MEMS eszközök világába; érzékelők és beavatkozók működése és megvalósitása.
Az intelligens környezet hardver elemeinek megvalósitási lehetőségei. Érzékelők és jeleik feldolgozása..Öntápláló szenzorok: az energia kinyerés lehetőségei a környezetből. 
'''Tantermi gyakorlatok''' 
Nagyságrendek, koncentrációk, méretviszonyok a monolit IC technikában. Adalékolások, fajlagos ellenállások, potenciálok különféle monolit szerkezetekben, C-V görbe kiértékelési gyakorlat (adalékolás, felületi és határfelületi jellemzők számítása pn átmenet, illetve MOS rendszer C-V görbéiből).
IC ás MEMS layout és szerkezet elemzés, VLSI áramkörök jellegzetes alkatrész elrendezési elvei.

==Segédanyagok==

Székely Vladimír - Zólomy Imre: [[Media: Felvez_memoriak.pdf | Félvezető memóriák ]] 
Mizsei János diáinak kivonata [[Media: Mizsei.pdf | innen]] tölthető le.

==Zárthelyik==
==Vizsgák==
[[Media: Monolit_vizsgak.pdf | 2013 előtti vizsgák ]] 
[[Media: Monolit_vizsgak.pdf | 2013. tavaszi vizsgák ]]
[[Category:Villanyszak]]

Monolit technika

2013-06-20T17:25:57Z

Adam007: /* Vizsgák */

{{GlobalTemplate|Villanyszak|Montech}}
A '''Monolit technika''' áttekintés adása a monolit félvezető technológiákról, részint az alkalmazás, részint a megvalósítás szemszögéből. A monolit áramkörök szerkezetének ismerete segít a megfelelő eszközök kiválasztásában, gyártási lépéseinek ismerete pedig segit a fejlesztési igények megfogalmazásában.

{{Tantargy
|nev=Monolit technika
|targykod=VIEEA329
|szak=villany szak
|kredit=4
|felev=6
|kereszt=nincs
|kiszh=nincs
|nagyzh=1 db
|vizsga=írásbeli
|hf=nincs
|levlista=met-bsc{{kukac}}sch.bme.hu
|tad=https://www.vik.bme.hu/kepzes/targyak/VIEEA329/
|targyhonlap=http://www.eet.bme.hu/~mizsei/Montech/
}}

==Követelmények==

*'''Jelenlét''': A szorgalmi időszakban: az előadások 70%-án való részvétel a félév végi aláírás feltétele, ezt katalógus tartásával ellenőrizzük. A gyakorlati foglalkozások összóraszámának 30%-át meghaladó hiányzás esetén a tantárgy kreditpontja nem szerezhető meg.
*'''Zárthelyi''': Az aláírás feltétele továbbá a zárthelyi dolgozat elégségesre való megírása. A zárthelyi osztályzata a vizsgajegy kerekítését befolyásolja.
*'''Vizsga''': A tárgyból kötelező írásbeli vizsga van, a vizsgázó öt kidolgozandó tételt kap az előadásokon elhangzott anyagból. A vizsga időtartama 120 perc. A pótlási héten elővizsgát tartunk.

==Tematika==

'''Az előadott anyag''' 
Monolit technológia alaplépései (alapanyag előállítása és minősítése, tisztítási, oxidnövesztési, diffúziós, rétegleválasztási, fotolitográfiai, fémezési és szerelési műveletek).
A méretcsökkentés hatásai és technológiai vonatkozásai
Monolit technológiával realizálható eszközök és áramkörtípusok (diszkrét bipoláris és MOS eszközök, teljesítmény eszközök, IGBT), integrált bipoláris, MOS és BiCMOS áramkörök, analóg és digitális integrált áramkörök, processzorok (katalógus IC, fogyasztói tervezésű és FPGA áramkörök), memóriák (ROM, PROM, EPROM, SRAM, DRAM).
Bevezetés a MEMS eszközök világába; érzékelők és beavatkozók működése és megvalósitása.
Az intelligens környezet hardver elemeinek megvalósitási lehetőségei. Érzékelők és jeleik feldolgozása..Öntápláló szenzorok: az energia kinyerés lehetőségei a környezetből. 
'''Tantermi gyakorlatok''' 
Nagyságrendek, koncentrációk, méretviszonyok a monolit IC technikában. Adalékolások, fajlagos ellenállások, potenciálok különféle monolit szerkezetekben, C-V görbe kiértékelési gyakorlat (adalékolás, felületi és határfelületi jellemzők számítása pn átmenet, illetve MOS rendszer C-V görbéiből).
IC ás MEMS layout és szerkezet elemzés, VLSI áramkörök jellegzetes alkatrész elrendezési elvei.

==Segédanyagok==

Székely Vladimír - Zólomy Imre: [[Media: Felvez_memoriak.pdf | Félvezető memóriák ]] 
Mizsei János diáinak kivonata [[Media: Mizsei.pdf | innen]] tölthető le.

==Zárthelyik==
==Vizsgák==
[[Media: Monolit_vizsgak.pdf | 2013 előtti vizsgák ]]
[[Media: Monolit_vizsgak.pdf | 2013. tavaszi vizsgák ]]
[[Category:Villanyszak]]

Fájl:Montech 2013.pdf

2013-06-20T17:24:55Z

Adam007:

Monolit technika

2013-06-20T17:21:09Z

Adam007: /* Segédanyagok */

{{GlobalTemplate|Villanyszak|Montech}}
A '''Monolit technika''' áttekintés adása a monolit félvezető technológiákról, részint az alkalmazás, részint a megvalósítás szemszögéből. A monolit áramkörök szerkezetének ismerete segít a megfelelő eszközök kiválasztásában, gyártási lépéseinek ismerete pedig segit a fejlesztési igények megfogalmazásában.

{{Tantargy
|nev=Monolit technika
|targykod=VIEEA329
|szak=villany szak
|kredit=4
|felev=6
|kereszt=nincs
|kiszh=nincs
|nagyzh=1 db
|vizsga=írásbeli
|hf=nincs
|levlista=met-bsc{{kukac}}sch.bme.hu
|tad=https://www.vik.bme.hu/kepzes/targyak/VIEEA329/
|targyhonlap=http://www.eet.bme.hu/~mizsei/Montech/
}}

==Követelmények==

*'''Jelenlét''': A szorgalmi időszakban: az előadások 70%-án való részvétel a félév végi aláírás feltétele, ezt katalógus tartásával ellenőrizzük. A gyakorlati foglalkozások összóraszámának 30%-át meghaladó hiányzás esetén a tantárgy kreditpontja nem szerezhető meg.
*'''Zárthelyi''': Az aláírás feltétele továbbá a zárthelyi dolgozat elégségesre való megírása. A zárthelyi osztályzata a vizsgajegy kerekítését befolyásolja.
*'''Vizsga''': A tárgyból kötelező írásbeli vizsga van, a vizsgázó öt kidolgozandó tételt kap az előadásokon elhangzott anyagból. A vizsga időtartama 120 perc. A pótlási héten elővizsgát tartunk.

==Tematika==

'''Az előadott anyag''' 
Monolit technológia alaplépései (alapanyag előállítása és minősítése, tisztítási, oxidnövesztési, diffúziós, rétegleválasztási, fotolitográfiai, fémezési és szerelési műveletek).
A méretcsökkentés hatásai és technológiai vonatkozásai
Monolit technológiával realizálható eszközök és áramkörtípusok (diszkrét bipoláris és MOS eszközök, teljesítmény eszközök, IGBT), integrált bipoláris, MOS és BiCMOS áramkörök, analóg és digitális integrált áramkörök, processzorok (katalógus IC, fogyasztói tervezésű és FPGA áramkörök), memóriák (ROM, PROM, EPROM, SRAM, DRAM).
Bevezetés a MEMS eszközök világába; érzékelők és beavatkozók működése és megvalósitása.
Az intelligens környezet hardver elemeinek megvalósitási lehetőségei. Érzékelők és jeleik feldolgozása..Öntápláló szenzorok: az energia kinyerés lehetőségei a környezetből. 
'''Tantermi gyakorlatok''' 
Nagyságrendek, koncentrációk, méretviszonyok a monolit IC technikában. Adalékolások, fajlagos ellenállások, potenciálok különféle monolit szerkezetekben, C-V görbe kiértékelési gyakorlat (adalékolás, felületi és határfelületi jellemzők számítása pn átmenet, illetve MOS rendszer C-V görbéiből).
IC ás MEMS layout és szerkezet elemzés, VLSI áramkörök jellegzetes alkatrész elrendezési elvei.

==Segédanyagok==

Székely Vladimír - Zólomy Imre: [[Media: Felvez_memoriak.pdf | Félvezető memóriák ]] 
Mizsei János diáinak kivonata [[Media: Mizsei.pdf | innen]] tölthető le.

==Zárthelyik==
==Vizsgák==
[[Media: Monolit_vizsgak.pdf | 2013 előtti vizsgák ]]
[[Category:Villanyszak]]

Fájl:Mizsei.pdf

2013-06-20T17:20:08Z

Adam007:

Fájl:Felvez memoriak.pdf

2013-06-20T17:16:36Z

Adam007:

Elektronikai technológia

2013-06-20T17:15:05Z

Adam007: /* Vizsga */

{{Tantargy
|nev=Elektronikai technológia
|targykod=VIETA302
|szak=villany
|kredit=5
|felev=5
|kereszt=vizsgakurzus
|labor=7 alkalom
|kiszh=7 db laborbeugró
|nagyzh=1 db
|vizsga=írásbeli
|hf=nincs
|levlista=ett{{kukac}}sch.bme.hu
|tad=https://www.vik.bme.hu/kepzes/targyak/VIETA302/
|targyhonlap=http://www.ett.bme.hu/targy_reszletek.php?sub_id=1080916026875.9_f42b06b90f3952c8d5321c80d9b9c8b5
}}

Az Elektronikai technológia c. szakmai alaptárgy keretében folyó képzés elsődleges célja a hallgatóknak az elektronikai moduláramkörök és rendszerek kivitelezésével kapcsolatos alapvető elméleti és gyakorlati ismereteinek megszerzése, készségeinek fejlesztése.

A tárgy célja áttekintést adni a mikroelektronikai eszközök és alkatrészek, az áramköri, optoelektronikai, mechatronikai, és egyéb modulok, valamint az elektronikus készülékek struktúrájáról, felépítéséről, előállítási és szerelési technológiájáról, a szakterület fejlődési trendjeiről. A tárgy azon elektronikai technológiai - mikroelektronikai, áramkör építési, szereléstechnológiai, készüléképítési - ismereteket foglalja össze, amelyek minden villamosmérnök számára szükségesek az integrált áramkörökkel, továbbá az elektronikai részegységek és rendszerek kivitelezésével kapcsolatos alapvető tájékozottsághoz és az erre a területre specializálódott ipari szakemberekkel és kutatókkal való együttműködéshez. A tárgy feladata az elektronikai technológiai módszerek összehasonlító elemzése is.

==Követelmény==

* '''''A 7 labor teljesítése''''': Minden labor beugróval kezdődik a sillabuszból az adott laborhoz tartozó részből, egy labor akkor sikeres ha a beugrót elfogadják, és a laborvezető utasításai szerint jártál el. (egyes laborokról bővebben a [http://wiki.test.sch.bme.hu/Elektronikai_Technol%C3%B3gia#.C3.9Atmutat.C3.B3_a_laborokhoz labor] alpontban)

* '''''NagyZH''''': A 25 pontos zárthelyiből minimum 40%-ot ,12 pontot kell elérni, melyből a 20% beleszámít a vizsgapontba.

* '''''Írásbeli vizsga''''': A zárthelyihez hasonló felépítésű vizsga 25 pontos ,melyhez a zárthelyi 20%-a hozzájön, így maximum 30 pont szerezhető.

* '''''A tantárgy teljesítéséhez erősen ajánlott a sillabuszt(~300Ft) és a tankönyvet(~900Ft) beszerezni az I épület könyvtárában'''''(a jegyzetbolt oda költözött)''''' , mivel a számonkérés csak azokból lesz.'''''

==Segédanyagok==

*#A 2012-es tankönyvel megegyező színes diák egy része( vékonyrétegig) : [[Media: Ett diak 2012 0-01 bevezetes merged.pdf|Ett diak 2012 0-01 bevezetes merged]]
*#A 2012-es tankönyvel megegyező színes diák maradék része(végig): [[Media: Ett diak 2012 3-01 Vekonyreteg merged.pdf|Ett diak 2012 3-01 Vekonyreteg merged]]

*''Ugyanez a segédanyag csak darabokban, plusz az eredeti diasorhoz képest ez annyival tud többet, hogy ezzel le tudod magad ellenőrizni, hogy valóban tudod e az ábrákat, technológiai lépéseket stb…, olyan módon, hogy mikor elindítod a diavetítés (mivel pptkről van szó)akkor pl. egy ábránál feljön maga az ábra, de az ábra részei csak megszámozva vannak, így mielött nyomnál egy entert, átgondolhatod magadba, hogy mik is az egyes részek.''
**[[Media: Ett diak 2012 00 használati útmutató.ppt|használati útmutató ]] (ebben van még 1 régi vizsga )
*** [[Media:Ett diak 2012 01 th, sm alkatrészek.ppt|1-01_TH_SM_alkatreszek]] _ [[Media:Ett diak 2012 02 hullámforrasztás.ppt|1-02_TH_Hullamforrasztas]] _ [[Media:Ett diak 2012 03 sm reflow.ppt|1-03_SM_reflow]]
***[[Media:Ett diak 2012 04 chip beültetés.ppt|2-01_chip_beultetes]]_ [[Media:Ett diak 2012 05 si anyagok tulajdonsagok.ppt|2-02_si_anyagok]]_ [[Media:Ett diak 2012 06 szelet előállítása.ppt|2-03_szelet_eloallitasa]]_ [[Media:Ett diak 2012 07 epitaxia implant diff cvd.ppt|2-04_epitaxa]] _[[Media:Ett diak 2012 08 ic litográfia.ppt|2-05_litografia]]
***[[Media:Ett diak 2012 09 vékonyréteg.ppt|3-01_vekonyreteg]] ___ [[Media:Ett diak 2012 10 vákuumtechnika.ppt|3-02_vakuum]]
***[[Media:Ett diak 2012 11 kerámia vastagréteg.ppt|4-01_keramia_vastagreteg]]_ [[Media:Ett diak 2012 12 speciális vastagréteg.ppt|4-02_specialis_vastagreteg]]
***[[Media:Ett diak 2012 13 nyhl gyartas.ppt|5-01_NYHL_gyartas_part_1]]_ [[Media:Ett diak 2012 14 nyhl gyártás.ppt|5-02_NYHL_gyartas_part_2]] _ [[Media:Ett diak 2012 5-03 CAD.pdf|5-03_CAD]]
***[[Media:Ett diak 2012 6-01 hutesi megoldasok.pdf|6-01_hutesi_megoldasok]] _[[Media:Ett diak 2012 6-02 Konstrukcio.pdf|6-02_konstrukcio]]
***[[Media:Ett diak 2012 7-01Minosegbiztositas.pdf|7-01_minosegbiztositas]]

==Útmutató a laborokhoz==
*'''Sikertelen labor : Abban az esetben, ha nem sikerül a beugró az adott labor ,akkor másik csoporttal kell elmenned teljesíteni azt a labort.'''
*'''Laborok pótlása: Egy, maximum két labor(nyomós indokkal) pótolható, melyből 2012 őszén személyes igazolást kellet kérni a tantárgy felelőstől a V2-ben(érdemes előre kinézni már neked megfelelő időpontot).'''
*'''A laborok hivatalosan 4x45 percet visznek igénybe és közben nem tartanak szünetet .Tehát hivatalosan egy 8:15-kor kezdődő labornak 11:15-kor van vége. Persze ettől lehetnek eltérőek is(+-félóra :) ).'''
*''' A beugrók általában a segédlet végén található ellenőrző kérdésekből vannak,de vannak kivételek így érdemes az egészet tudni.'''

'''''Minden egyes laborhoz található a segédlet ahhoz a részhez tartozó pdf-je és az ellenőrző kérdések kidolgozva.'''''
'''''(FONTOS: a laborok többségén a beugró kérdések "beseggelése" kevés volt az üdvösséghez, ezért érdemes legalább 2-3x átolvasni a kiadott segédletet,hogy tisztában legyél azzal, amit a laborban csináltok és ne érjen meglepetés.A kidolgozásokat a hivatalos segédlet alapján, illetve a laborokon elhangzottak alapján készítettem, legjobb tudásom szerint azonban hibák előfordulhatnak benne.)'''''

Laborbeosztást a honlapon közlik.

"A hallgatóknak a laboratóriumi gyakorlaton a mérési segédlet ismeretanyagából felkészülten
kell megjelenni. A mérések megkezdése előtt minden hallgatót beszámoltatunk. Akinek a
felkészültsége nem megfelelő, azt a mérésből kizárjuk és az illetőnek pótmérésen kell részt vennie.
Egy gyakorlat pótlására a szorgalmi időszak végéig van lehetőség. Indokolt esetben, egyéni
kérelem és elbírálás alapján, maximum egy további gyakorlat is pótolható a szorgalmi időszak
végéig."

A segédlet, amiből készülni kell az az '''Elektronikai technológia laboratórium''' (55082-01).

'''Laborok helyszíne : [[Media:ett_labor_2012osz_vilaborcsarnok.png|V1-Laborcsarnok]]'''

{| border="1"
|I.||
[[#I._Nyomtatott_huzaloz.C3.A1sok_technol.C3.B3gi.C3.A1ja|Nyomtatott huzalozások technológiája]]
|-
|II.||
[[#II._V.C3.A9konyr.C3.A9tegek_.C3.A1ramk.C3.B6r.C3.B6k_r.C3.A9tegfelviteli_.C3.A9s_.C3.A1brakialak.C3.ADt.C3.A1si_technol.C3.B3gi.C3.A1ja|Vékonyrétegek áramkörök rétegfelviteli és ábrakialakítási technológiája]]
|-
|III.||
[[#III._Fel.C3.BCleti_szerel.C3.A9stechnol.C3.B3gia|Felületi szereléstechnológia]]
|-
|IV.||
[[#IV._Modul.C3.A1ramk.C3.B6r_k.C3.A9sz.C3.ADt.C3.A9se_.C3.BAjra.C3.B6mleszt.C3.A9ses_fel.C3.BCletszerel.C3.A9si_.28SMT.29_technol.C3.B3gi.C3.A1val |Moduláramkör készítése újraömlesztéses felületszerelési (SMT) technológiával]]
|-
|V.||
[[#V._Furatszerelt_alkatr.C3.A9szek_szerel.C3.A9se_.C3.BAjra.C3.B6mleszt.C3.A9ses_forraszt.C3.A1si_technol.C3.B3gi.C3.A1val|Furatszerelt alkatrészek szerelése újraömlesztéses forrasztási technológiával]]
|-
|VI.||
[[#VI._L.C3.A9zeres_technol.C3.B3gi.C3.A1k_a_modul.C3.A1ramk.C3.B6ri_hordoz.C3.B3k_kialak.C3.ADt.C3.A1s.C3.A1ban|Lézeres technológiák a moduláramköri hordozók kialakításában]]
|-
|VII.||
[[#VII._Nyomtatott_huzaloz.C3.A1s.C3.BA_lemez_tervez.C3.A9s_elektronikai_szerel.C3.A9si_technol.C3.B3gi.C3.A1k_tesztel.C3.A9s.C3.A9re|Nyomtatott huzalozású lemez tervezés elektronikai szerelési technológiák tesztelésére]]
|}

===I. Nyomtatott huzalozások technológiája===
*'''Sillabusz: [[Media: ETT_sillabusz1.pdf | Sillabusz letöltése ]]'''.

*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor1_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.

*''' Vélemények''':
**A mérést beugróval kezdtük, mindenki kapott két kérdést az ellenőrző kérdésekből. Nem volt nagy gond ha nem tudtad pontosan, utána átbeszéltük. Aki nekünk tartotta Ő azt mondta, hogy nem szokott kivágni senkit. Beugró után gondosan átbeszéltük a lépéseket, illetőleg végigjárjuk a V2 különböző emeletein található laborokat, ahol a különböző lépéseket megvalósítják, és eközben még egyszer átbeszéltük. Ezek után megnéztünk egy filmet az EUROPRINT gyárról.
**Nem volt vészes, 2 kérdés volt a kiadottakból, nem is szívózott senkivel. A laborvezető tök jó fej volt, az anyag mellett egy csomó kommentárt fűzött magához a laborhoz is (épp aznap volt egy kivitelezői bejárás, emiatt aktuális volt). Konkrét munka nem nagyon volt, nem lett volna rá idő, helyette végigjártuk a folyamatot, mutatott kész és félkész lemezeket, stb. Laza, szemlélődős óra.

===II. Vékonyrétegek áramkörök rétegfelviteli és ábrakialakítási technológiája===

*'''Sillabusz: [[Media: ETT_sillabusz2.pdf | Sillabusz letöltése ]]'''.
*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor2_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.

*''' Vélemények''':
**A foglalkozást egy nagyon kedves hölgy, Makai Dóra doktorandusz vezette. A beugró nekünk az volt, hogy le kellett rajzolni egy vákuumpárologtatót magyarázattal (kb "melyik a szivattyú" szintű is elég, de azért ezzel sztem nem kéne visszaélni). Senkit nem küldött el, sokat kérdezett tőlünk, hogy hogyan képzeljük el pl a olajgőzös szivattyú működését, stb. Aztán ő rápárologtatott egy Al darabkát egy üveglapra, amiből csak egy kolléga látott érdemit, ahogy a csónakból eltűnik az Al:) Ez volt a kísérlet. Még beszélgettünk, aztán kérésre átmentünk Balogh Bálinthoz, aki elmagyarázta röviden a lézer működését, mutogatott ezt-azt, érdekességeket mondott, és ösztönzött minket a szakirány választására :) Negatívum, hogy tkp. semmit nem csináltunk: a lézer szét volt szedve, fotolitográfiai eljárást, maratást, gravírozást nem láttunk.
**Engem pl. Ma kivágtak. Nem tudtam lerajzolni a fotlitográfia folyamatát. Csak a sillabuszban lévőkből kérdezett, de azokról mindent kellett tudni!

===III. Felületi szereléstechnológia===
[[Media: Ett_vastegreteglabor_2012.JPG | VastagrétegLabor ]]
*'''Sillabusz: [[Media: ETT_sillabusz3.pdf | Sillabusz letöltése ]]'''.

*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor3_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.

*''' Vélemények''':
**A labor beugróval kezdődött, két kérdés volt. Az egyik az ell. kérdésekből volt, a másik pedig a sillabusz másik részéről (pl. a paszta 3 alkotóeleme és azok szerepe). Ezután akinek Illés Balázs nem volt megelégedve a válaszával azt megkérdezte, hogy pontosan hogy gondolta, átbeszéltük. Egy hallgatót küldött el pótmérésre.
**Nagyrészt az ellenőrző kérdésekből volt a beugró (kicsivel többféle kérdés volt, mint az ell kérdések, ezért gondolom a gyakanyagból volt még pár kérdés), és ezeket vegyesen szétosztotta közöttünk.

===IV. Moduláramkör készítése újraömlesztéses felületszerelési (SMT) technológiával===
*'''Sillabusz: [[Media: ETT_sillabusz4.pdf | Sillabusz letöltése ]]'''.

*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor4_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.

*''' Vélemények''':
**sírkő effektus*: felületi feszültségből származó erők nem egyenletesen oszlanak el a két végpont között, ennek következtében az alkatrész elfordul, vagy felemelkedik
**A beugróban az ellenörző kérdésekből tesznek fel, illetve a fenti definíciót érdemes tudni.
**Jó maga a labor, beugró kicsit parás mert nem csak az ellenőrző kérdésekből van. A laboron mindenki legyártotta magának a LED-es villogóját. Mindenkinek működött, de ha nem működik az sem nagy baj.

===V. Furatszerelt alkatrészek szerelése újraömlesztéses forrasztási technológiával ===

*'''Sillabusz: [[Media: ETT_sillabusz5.pdf | Sillabusz letöltése ]]'''.

*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor5_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.

*''' Vélemények''':forrás:levlista 2012
**Beugró(2012ősz):
- PIP technológia lépései + ábrák
- újraömlesztéses technológia definíciója
- furatszerelt alkatrészek forrasztásának minőségi követelményei
- stencil definíciója
- mit akadályoz meg a kereszttel kitakart apertúra
**A beugró után 4 embert ki is dobott, majd utána is tett még fel kérdéseket szóban. Ezekre tudtuk a válaszokat, de lehet, hogy ha valaki nem tudta volna, az is repült volna.Mind a beugrón, mind pedig a szóban elhangzott kérdésekre a válaszok megtalálhatóak a laborsegédletben, tehát nem éreztem inkorrektnek a számonkérést, csak szigorúbbnak a többi mérésen megszokottnál.
**Volt beugró az ellenőrző kérdésekből, illetve a mérés elején található fogalmakból. Van egy képlet a térfogatszámításra azt nálunk nem kérte inkább, hogy értsük, hogy kb mikre kell odafigyelni. Beugró után alaposan végignézte a mérésvezető a beugrókat, ahol valami hibádzott ott megkérdezte még egyszer, hogy az illető pontosan mire is gondolt. Ezek után elmagyarázta az anyagot egy bő órában sokkal részletesebben, mint a sillabusz. A mérés kb 3,5 órán át tartott, mindenki sikeresen zárta.

===VI. Lézeres technológiák a moduláramköri hordozók kialakításában===
*'''Sillabusz: [[Media: ETT_sillabusz6.pdf | Sillabusz letöltése ]]'''.

*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor6_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.

*''' Vélemények''':vill2010es lista(2012):
**Ellenőrző kérdéseket kérdezték tőlünk. Hatan voltunk, mindenki egyet-egyet kapott így közülük.Egyébként a másik előadó tartotta és nagyon jó fej volt.
**Nálunk mindenki két kérdést kapott az ellenőrzőkből, nem volt mészárlás, aztán jól átbeszéltük a megoldásokat, majd lézereztünk egyet. Semmi extra.
**Dettó, korrekt volt a gyerek, de nem is nehéz a labor anyag, úgyhogy mindenki tudott mindent. Az összes lézeres fúráson/faragáson nem értünk végig, de láttunk minden érdekeset.

*''' Érdemes vinni magaddal olyan dolgot(pl. gyűrű,telefon) amit szeretnél gravíroztatni és pendrive-on azt a [[Media: ett_batmanjel_2012.jpg |képet ]] :) amit szeretnél bele gravírozni.'''

===VII. Nyomtatott huzalozású lemez tervezés elektronikai szerelési technológiák tesztelésére===
*'''Sillabusz: [[Media:Ett_sillabusz7_2012.pdf‎|Sillabusz letöltése ]] '''.

*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor7_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.

*''' Vélemények''':
**Beugró az ellenőrző kérdésekből volt,rajzot is kértek. Az órai feladat a PADS Logic és a PADS Layout programokkal NYÁK tervezés,melyeket valószínűleg soha nem láttál ezért elég bonyolult feladatnak bizonyulna, [[media:ett_laborsegedlet7_2012.pdf‎|ám az órán egy pdf]] alapján kell végrehajtanod ami merő unalom mivel gondolkozni nem nagyon kell. A végén persze elmented mire jutottál,és dokumentációt is kell készíteni.
**A beugró az ellenörző kérdésekből volt. Rendes volt, nem vágott ki senkit, de volt akinek szólt, hogy a zh-ra ennél azért pontosabban tanulja meg. Számítógépen dolgoztunk önállóan az útmutató szerint. Az elején össznépileg segített elindulni, aztán utána minden értelemszerűen ahogy le van írva. A kérdéseket szívesen fogadta és segített, amikor kellett. Nem volt vészes.

==ZH==
*'''A pót- és a pótpótzh követelménye (TvSz szerint) megegyezik a zh követelményével, ami körülbelül a tankönyv fele ( 2012 őszén a "Vékonyréteg" anyagrészig volt)'''.
*'''NagyZh pótlás: A Nagyzh 2 alkalommal pótolható, egy pót- és egy pótpótzárthelyi alkalmával, melyből csak utóbbiból kell jelentkezni és különeljárási díjat fizetni neptunban.'''
*(2012 Ősz)Bizonyos előadáson való részvételért kaphattál +5 ( azaz maximum plusz)pontot a vizsgához, tehát érdemes látogatni az előadásokat.
*''' Zh követelmény: Bármi amit az addig vett anyagból az utolsó apró betűig, ábráig, kiegészítésig, ezért érdemes elég alaposan tudni, de korrektek és azon kívül nem kérdeznek mást.'''

*2010
**[[Media: Ett_zh_20101018zh1.pdf| A csoport megoldás nélkül]] és a [[Media: Ett_zhmegoldas20101018zh1.pdf| megoldása]]

==Vizsga==
* '''Vizsga ponthatárok''' : (minimum 2-es el kell érni ahhoz, hogy beleszámítson a plusz pont) 12 ponttól elégséges;18 ponttól közepes;22 ponttól jó;25 ponttól jeles az eredmény.
*'''Vizsgakövetelmény: Konkrétan az egész könyvből kérdezhetnek az utolsó apró betűig, ábráig, kiegészítésig, ezért érdemes elég alaposan tudni, de korrektek és azon kívül nem kérdeznek mást.
*'''2012. őszi vizsgakérdések kidolgozva:''' [[Media: ett_vizsgakerdesek_2012.pdf | 2012. őszi vizsgakérdések (nemhivatalos megoldással) ]]

[[Category:Villanyalap]]

Monolit technika

2013-06-20T17:13:36Z

Adam007:

{{GlobalTemplate|Villanyszak|Montech}}
A '''Monolit technika''' áttekintés adása a monolit félvezető technológiákról, részint az alkalmazás, részint a megvalósítás szemszögéből. A monolit áramkörök szerkezetének ismerete segít a megfelelő eszközök kiválasztásában, gyártási lépéseinek ismerete pedig segit a fejlesztési igények megfogalmazásában.

{{Tantargy
|nev=Monolit technika
|targykod=VIEEA329
|szak=villany szak
|kredit=4
|felev=6
|kereszt=nincs
|kiszh=nincs
|nagyzh=1 db
|vizsga=írásbeli
|hf=nincs
|levlista=met-bsc{{kukac}}sch.bme.hu
|tad=https://www.vik.bme.hu/kepzes/targyak/VIEEA329/
|targyhonlap=http://www.eet.bme.hu/~mizsei/Montech/
}}

==Követelmények==

*'''Jelenlét''': A szorgalmi időszakban: az előadások 70%-án való részvétel a félév végi aláírás feltétele, ezt katalógus tartásával ellenőrizzük. A gyakorlati foglalkozások összóraszámának 30%-át meghaladó hiányzás esetén a tantárgy kreditpontja nem szerezhető meg.
*'''Zárthelyi''': Az aláírás feltétele továbbá a zárthelyi dolgozat elégségesre való megírása. A zárthelyi osztályzata a vizsgajegy kerekítését befolyásolja.
*'''Vizsga''': A tárgyból kötelező írásbeli vizsga van, a vizsgázó öt kidolgozandó tételt kap az előadásokon elhangzott anyagból. A vizsga időtartama 120 perc. A pótlási héten elővizsgát tartunk.

==Tematika==

'''Az előadott anyag''' 
Monolit technológia alaplépései (alapanyag előállítása és minősítése, tisztítási, oxidnövesztési, diffúziós, rétegleválasztási, fotolitográfiai, fémezési és szerelési műveletek).
A méretcsökkentés hatásai és technológiai vonatkozásai
Monolit technológiával realizálható eszközök és áramkörtípusok (diszkrét bipoláris és MOS eszközök, teljesítmény eszközök, IGBT), integrált bipoláris, MOS és BiCMOS áramkörök, analóg és digitális integrált áramkörök, processzorok (katalógus IC, fogyasztói tervezésű és FPGA áramkörök), memóriák (ROM, PROM, EPROM, SRAM, DRAM).
Bevezetés a MEMS eszközök világába; érzékelők és beavatkozók működése és megvalósitása.
Az intelligens környezet hardver elemeinek megvalósitási lehetőségei. Érzékelők és jeleik feldolgozása..Öntápláló szenzorok: az energia kinyerés lehetőségei a környezetből. 
'''Tantermi gyakorlatok''' 
Nagyságrendek, koncentrációk, méretviszonyok a monolit IC technikában. Adalékolások, fajlagos ellenállások, potenciálok különféle monolit szerkezetekben, C-V görbe kiértékelési gyakorlat (adalékolás, felületi és határfelületi jellemzők számítása pn átmenet, illetve MOS rendszer C-V görbéiből).
IC ás MEMS layout és szerkezet elemzés, VLSI áramkörök jellegzetes alkatrész elrendezési elvei.

==Segédanyagok==

Székely Vladimír - Zólomy Imre: Félvezető memóriák 
Mizsei János diái:

==Zárthelyik==
==Vizsgák==
[[Media: Monolit_vizsgak.pdf | 2013 előtti vizsgák ]]
[[Category:Villanyszak]]

Elektronikai technológia

2013-06-20T17:12:09Z

Adam007: /* Vizsga */

{{Tantargy
|nev=Elektronikai technológia
|targykod=VIETA302
|szak=villany
|kredit=5
|felev=5
|kereszt=vizsgakurzus
|labor=7 alkalom
|kiszh=7 db laborbeugró
|nagyzh=1 db
|vizsga=írásbeli
|hf=nincs
|levlista=ett{{kukac}}sch.bme.hu
|tad=https://www.vik.bme.hu/kepzes/targyak/VIETA302/
|targyhonlap=http://www.ett.bme.hu/targy_reszletek.php?sub_id=1080916026875.9_f42b06b90f3952c8d5321c80d9b9c8b5
}}

Az Elektronikai technológia c. szakmai alaptárgy keretében folyó képzés elsődleges célja a hallgatóknak az elektronikai moduláramkörök és rendszerek kivitelezésével kapcsolatos alapvető elméleti és gyakorlati ismereteinek megszerzése, készségeinek fejlesztése.

A tárgy célja áttekintést adni a mikroelektronikai eszközök és alkatrészek, az áramköri, optoelektronikai, mechatronikai, és egyéb modulok, valamint az elektronikus készülékek struktúrájáról, felépítéséről, előállítási és szerelési technológiájáról, a szakterület fejlődési trendjeiről. A tárgy azon elektronikai technológiai - mikroelektronikai, áramkör építési, szereléstechnológiai, készüléképítési - ismereteket foglalja össze, amelyek minden villamosmérnök számára szükségesek az integrált áramkörökkel, továbbá az elektronikai részegységek és rendszerek kivitelezésével kapcsolatos alapvető tájékozottsághoz és az erre a területre specializálódott ipari szakemberekkel és kutatókkal való együttműködéshez. A tárgy feladata az elektronikai technológiai módszerek összehasonlító elemzése is.

==Követelmény==

* '''''A 7 labor teljesítése''''': Minden labor beugróval kezdődik a sillabuszból az adott laborhoz tartozó részből, egy labor akkor sikeres ha a beugrót elfogadják, és a laborvezető utasításai szerint jártál el. (egyes laborokról bővebben a [http://wiki.test.sch.bme.hu/Elektronikai_Technol%C3%B3gia#.C3.9Atmutat.C3.B3_a_laborokhoz labor] alpontban)

* '''''NagyZH''''': A 25 pontos zárthelyiből minimum 40%-ot ,12 pontot kell elérni, melyből a 20% beleszámít a vizsgapontba.

* '''''Írásbeli vizsga''''': A zárthelyihez hasonló felépítésű vizsga 25 pontos ,melyhez a zárthelyi 20%-a hozzájön, így maximum 30 pont szerezhető.

* '''''A tantárgy teljesítéséhez erősen ajánlott a sillabuszt(~300Ft) és a tankönyvet(~900Ft) beszerezni az I épület könyvtárában'''''(a jegyzetbolt oda költözött)''''' , mivel a számonkérés csak azokból lesz.'''''

==Segédanyagok==

*#A 2012-es tankönyvel megegyező színes diák egy része( vékonyrétegig) : [[Media: Ett diak 2012 0-01 bevezetes merged.pdf|Ett diak 2012 0-01 bevezetes merged]]
*#A 2012-es tankönyvel megegyező színes diák maradék része(végig): [[Media: Ett diak 2012 3-01 Vekonyreteg merged.pdf|Ett diak 2012 3-01 Vekonyreteg merged]]

*''Ugyanez a segédanyag csak darabokban, plusz az eredeti diasorhoz képest ez annyival tud többet, hogy ezzel le tudod magad ellenőrizni, hogy valóban tudod e az ábrákat, technológiai lépéseket stb…, olyan módon, hogy mikor elindítod a diavetítés (mivel pptkről van szó)akkor pl. egy ábránál feljön maga az ábra, de az ábra részei csak megszámozva vannak, így mielött nyomnál egy entert, átgondolhatod magadba, hogy mik is az egyes részek.''
**[[Media: Ett diak 2012 00 használati útmutató.ppt|használati útmutató ]] (ebben van még 1 régi vizsga )
*** [[Media:Ett diak 2012 01 th, sm alkatrészek.ppt|1-01_TH_SM_alkatreszek]] _ [[Media:Ett diak 2012 02 hullámforrasztás.ppt|1-02_TH_Hullamforrasztas]] _ [[Media:Ett diak 2012 03 sm reflow.ppt|1-03_SM_reflow]]
***[[Media:Ett diak 2012 04 chip beültetés.ppt|2-01_chip_beultetes]]_ [[Media:Ett diak 2012 05 si anyagok tulajdonsagok.ppt|2-02_si_anyagok]]_ [[Media:Ett diak 2012 06 szelet előállítása.ppt|2-03_szelet_eloallitasa]]_ [[Media:Ett diak 2012 07 epitaxia implant diff cvd.ppt|2-04_epitaxa]] _[[Media:Ett diak 2012 08 ic litográfia.ppt|2-05_litografia]]
***[[Media:Ett diak 2012 09 vékonyréteg.ppt|3-01_vekonyreteg]] ___ [[Media:Ett diak 2012 10 vákuumtechnika.ppt|3-02_vakuum]]
***[[Media:Ett diak 2012 11 kerámia vastagréteg.ppt|4-01_keramia_vastagreteg]]_ [[Media:Ett diak 2012 12 speciális vastagréteg.ppt|4-02_specialis_vastagreteg]]
***[[Media:Ett diak 2012 13 nyhl gyartas.ppt|5-01_NYHL_gyartas_part_1]]_ [[Media:Ett diak 2012 14 nyhl gyártás.ppt|5-02_NYHL_gyartas_part_2]] _ [[Media:Ett diak 2012 5-03 CAD.pdf|5-03_CAD]]
***[[Media:Ett diak 2012 6-01 hutesi megoldasok.pdf|6-01_hutesi_megoldasok]] _[[Media:Ett diak 2012 6-02 Konstrukcio.pdf|6-02_konstrukcio]]
***[[Media:Ett diak 2012 7-01Minosegbiztositas.pdf|7-01_minosegbiztositas]]

==Útmutató a laborokhoz==
*'''Sikertelen labor : Abban az esetben, ha nem sikerül a beugró az adott labor ,akkor másik csoporttal kell elmenned teljesíteni azt a labort.'''
*'''Laborok pótlása: Egy, maximum két labor(nyomós indokkal) pótolható, melyből 2012 őszén személyes igazolást kellet kérni a tantárgy felelőstől a V2-ben(érdemes előre kinézni már neked megfelelő időpontot).'''
*'''A laborok hivatalosan 4x45 percet visznek igénybe és közben nem tartanak szünetet .Tehát hivatalosan egy 8:15-kor kezdődő labornak 11:15-kor van vége. Persze ettől lehetnek eltérőek is(+-félóra :) ).'''
*''' A beugrók általában a segédlet végén található ellenőrző kérdésekből vannak,de vannak kivételek így érdemes az egészet tudni.'''

'''''Minden egyes laborhoz található a segédlet ahhoz a részhez tartozó pdf-je és az ellenőrző kérdések kidolgozva.'''''
'''''(FONTOS: a laborok többségén a beugró kérdések "beseggelése" kevés volt az üdvösséghez, ezért érdemes legalább 2-3x átolvasni a kiadott segédletet,hogy tisztában legyél azzal, amit a laborban csináltok és ne érjen meglepetés.A kidolgozásokat a hivatalos segédlet alapján, illetve a laborokon elhangzottak alapján készítettem, legjobb tudásom szerint azonban hibák előfordulhatnak benne.)'''''

Laborbeosztást a honlapon közlik.

"A hallgatóknak a laboratóriumi gyakorlaton a mérési segédlet ismeretanyagából felkészülten
kell megjelenni. A mérések megkezdése előtt minden hallgatót beszámoltatunk. Akinek a
felkészültsége nem megfelelő, azt a mérésből kizárjuk és az illetőnek pótmérésen kell részt vennie.
Egy gyakorlat pótlására a szorgalmi időszak végéig van lehetőség. Indokolt esetben, egyéni
kérelem és elbírálás alapján, maximum egy további gyakorlat is pótolható a szorgalmi időszak
végéig."

A segédlet, amiből készülni kell az az '''Elektronikai technológia laboratórium''' (55082-01).

'''Laborok helyszíne : [[Media:ett_labor_2012osz_vilaborcsarnok.png|V1-Laborcsarnok]]'''

{| border="1"
|I.||
[[#I._Nyomtatott_huzaloz.C3.A1sok_technol.C3.B3gi.C3.A1ja|Nyomtatott huzalozások technológiája]]
|-
|II.||
[[#II._V.C3.A9konyr.C3.A9tegek_.C3.A1ramk.C3.B6r.C3.B6k_r.C3.A9tegfelviteli_.C3.A9s_.C3.A1brakialak.C3.ADt.C3.A1si_technol.C3.B3gi.C3.A1ja|Vékonyrétegek áramkörök rétegfelviteli és ábrakialakítási technológiája]]
|-
|III.||
[[#III._Fel.C3.BCleti_szerel.C3.A9stechnol.C3.B3gia|Felületi szereléstechnológia]]
|-
|IV.||
[[#IV._Modul.C3.A1ramk.C3.B6r_k.C3.A9sz.C3.ADt.C3.A9se_.C3.BAjra.C3.B6mleszt.C3.A9ses_fel.C3.BCletszerel.C3.A9si_.28SMT.29_technol.C3.B3gi.C3.A1val |Moduláramkör készítése újraömlesztéses felületszerelési (SMT) technológiával]]
|-
|V.||
[[#V._Furatszerelt_alkatr.C3.A9szek_szerel.C3.A9se_.C3.BAjra.C3.B6mleszt.C3.A9ses_forraszt.C3.A1si_technol.C3.B3gi.C3.A1val|Furatszerelt alkatrészek szerelése újraömlesztéses forrasztási technológiával]]
|-
|VI.||
[[#VI._L.C3.A9zeres_technol.C3.B3gi.C3.A1k_a_modul.C3.A1ramk.C3.B6ri_hordoz.C3.B3k_kialak.C3.ADt.C3.A1s.C3.A1ban|Lézeres technológiák a moduláramköri hordozók kialakításában]]
|-
|VII.||
[[#VII._Nyomtatott_huzaloz.C3.A1s.C3.BA_lemez_tervez.C3.A9s_elektronikai_szerel.C3.A9si_technol.C3.B3gi.C3.A1k_tesztel.C3.A9s.C3.A9re|Nyomtatott huzalozású lemez tervezés elektronikai szerelési technológiák tesztelésére]]
|}

===I. Nyomtatott huzalozások technológiája===
*'''Sillabusz: [[Media: ETT_sillabusz1.pdf | Sillabusz letöltése ]]'''.

*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor1_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.

*''' Vélemények''':
**A mérést beugróval kezdtük, mindenki kapott két kérdést az ellenőrző kérdésekből. Nem volt nagy gond ha nem tudtad pontosan, utána átbeszéltük. Aki nekünk tartotta Ő azt mondta, hogy nem szokott kivágni senkit. Beugró után gondosan átbeszéltük a lépéseket, illetőleg végigjárjuk a V2 különböző emeletein található laborokat, ahol a különböző lépéseket megvalósítják, és eközben még egyszer átbeszéltük. Ezek után megnéztünk egy filmet az EUROPRINT gyárról.
**Nem volt vészes, 2 kérdés volt a kiadottakból, nem is szívózott senkivel. A laborvezető tök jó fej volt, az anyag mellett egy csomó kommentárt fűzött magához a laborhoz is (épp aznap volt egy kivitelezői bejárás, emiatt aktuális volt). Konkrét munka nem nagyon volt, nem lett volna rá idő, helyette végigjártuk a folyamatot, mutatott kész és félkész lemezeket, stb. Laza, szemlélődős óra.

===II. Vékonyrétegek áramkörök rétegfelviteli és ábrakialakítási technológiája===

*'''Sillabusz: [[Media: ETT_sillabusz2.pdf | Sillabusz letöltése ]]'''.
*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor2_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.

*''' Vélemények''':
**A foglalkozást egy nagyon kedves hölgy, Makai Dóra doktorandusz vezette. A beugró nekünk az volt, hogy le kellett rajzolni egy vákuumpárologtatót magyarázattal (kb "melyik a szivattyú" szintű is elég, de azért ezzel sztem nem kéne visszaélni). Senkit nem küldött el, sokat kérdezett tőlünk, hogy hogyan képzeljük el pl a olajgőzös szivattyú működését, stb. Aztán ő rápárologtatott egy Al darabkát egy üveglapra, amiből csak egy kolléga látott érdemit, ahogy a csónakból eltűnik az Al:) Ez volt a kísérlet. Még beszélgettünk, aztán kérésre átmentünk Balogh Bálinthoz, aki elmagyarázta röviden a lézer működését, mutogatott ezt-azt, érdekességeket mondott, és ösztönzött minket a szakirány választására :) Negatívum, hogy tkp. semmit nem csináltunk: a lézer szét volt szedve, fotolitográfiai eljárást, maratást, gravírozást nem láttunk.
**Engem pl. Ma kivágtak. Nem tudtam lerajzolni a fotlitográfia folyamatát. Csak a sillabuszban lévőkből kérdezett, de azokról mindent kellett tudni!

===III. Felületi szereléstechnológia===
[[Media: Ett_vastegreteglabor_2012.JPG | VastagrétegLabor ]]
*'''Sillabusz: [[Media: ETT_sillabusz3.pdf | Sillabusz letöltése ]]'''.

*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor3_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.

*''' Vélemények''':
**A labor beugróval kezdődött, két kérdés volt. Az egyik az ell. kérdésekből volt, a másik pedig a sillabusz másik részéről (pl. a paszta 3 alkotóeleme és azok szerepe). Ezután akinek Illés Balázs nem volt megelégedve a válaszával azt megkérdezte, hogy pontosan hogy gondolta, átbeszéltük. Egy hallgatót küldött el pótmérésre.
**Nagyrészt az ellenőrző kérdésekből volt a beugró (kicsivel többféle kérdés volt, mint az ell kérdések, ezért gondolom a gyakanyagból volt még pár kérdés), és ezeket vegyesen szétosztotta közöttünk.

===IV. Moduláramkör készítése újraömlesztéses felületszerelési (SMT) technológiával===
*'''Sillabusz: [[Media: ETT_sillabusz4.pdf | Sillabusz letöltése ]]'''.

*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor4_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.

*''' Vélemények''':
**sírkő effektus*: felületi feszültségből származó erők nem egyenletesen oszlanak el a két végpont között, ennek következtében az alkatrész elfordul, vagy felemelkedik
**A beugróban az ellenörző kérdésekből tesznek fel, illetve a fenti definíciót érdemes tudni.
**Jó maga a labor, beugró kicsit parás mert nem csak az ellenőrző kérdésekből van. A laboron mindenki legyártotta magának a LED-es villogóját. Mindenkinek működött, de ha nem működik az sem nagy baj.

===V. Furatszerelt alkatrészek szerelése újraömlesztéses forrasztási technológiával ===

*'''Sillabusz: [[Media: ETT_sillabusz5.pdf | Sillabusz letöltése ]]'''.

*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor5_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.

*''' Vélemények''':forrás:levlista 2012
**Beugró(2012ősz):
- PIP technológia lépései + ábrák
- újraömlesztéses technológia definíciója
- furatszerelt alkatrészek forrasztásának minőségi követelményei
- stencil definíciója
- mit akadályoz meg a kereszttel kitakart apertúra
**A beugró után 4 embert ki is dobott, majd utána is tett még fel kérdéseket szóban. Ezekre tudtuk a válaszokat, de lehet, hogy ha valaki nem tudta volna, az is repült volna.Mind a beugrón, mind pedig a szóban elhangzott kérdésekre a válaszok megtalálhatóak a laborsegédletben, tehát nem éreztem inkorrektnek a számonkérést, csak szigorúbbnak a többi mérésen megszokottnál.
**Volt beugró az ellenőrző kérdésekből, illetve a mérés elején található fogalmakból. Van egy képlet a térfogatszámításra azt nálunk nem kérte inkább, hogy értsük, hogy kb mikre kell odafigyelni. Beugró után alaposan végignézte a mérésvezető a beugrókat, ahol valami hibádzott ott megkérdezte még egyszer, hogy az illető pontosan mire is gondolt. Ezek után elmagyarázta az anyagot egy bő órában sokkal részletesebben, mint a sillabusz. A mérés kb 3,5 órán át tartott, mindenki sikeresen zárta.

===VI. Lézeres technológiák a moduláramköri hordozók kialakításában===
*'''Sillabusz: [[Media: ETT_sillabusz6.pdf | Sillabusz letöltése ]]'''.

*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor6_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.

*''' Vélemények''':vill2010es lista(2012):
**Ellenőrző kérdéseket kérdezték tőlünk. Hatan voltunk, mindenki egyet-egyet kapott így közülük.Egyébként a másik előadó tartotta és nagyon jó fej volt.
**Nálunk mindenki két kérdést kapott az ellenőrzőkből, nem volt mészárlás, aztán jól átbeszéltük a megoldásokat, majd lézereztünk egyet. Semmi extra.
**Dettó, korrekt volt a gyerek, de nem is nehéz a labor anyag, úgyhogy mindenki tudott mindent. Az összes lézeres fúráson/faragáson nem értünk végig, de láttunk minden érdekeset.

*''' Érdemes vinni magaddal olyan dolgot(pl. gyűrű,telefon) amit szeretnél gravíroztatni és pendrive-on azt a [[Media: ett_batmanjel_2012.jpg |képet ]] :) amit szeretnél bele gravírozni.'''

===VII. Nyomtatott huzalozású lemez tervezés elektronikai szerelési technológiák tesztelésére===
*'''Sillabusz: [[Media:Ett_sillabusz7_2012.pdf‎|Sillabusz letöltése ]] '''.

*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor7_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.

*''' Vélemények''':
**Beugró az ellenőrző kérdésekből volt,rajzot is kértek. Az órai feladat a PADS Logic és a PADS Layout programokkal NYÁK tervezés,melyeket valószínűleg soha nem láttál ezért elég bonyolult feladatnak bizonyulna, [[media:ett_laborsegedlet7_2012.pdf‎|ám az órán egy pdf]] alapján kell végrehajtanod ami merő unalom mivel gondolkozni nem nagyon kell. A végén persze elmented mire jutottál,és dokumentációt is kell készíteni.
**A beugró az ellenörző kérdésekből volt. Rendes volt, nem vágott ki senkit, de volt akinek szólt, hogy a zh-ra ennél azért pontosabban tanulja meg. Számítógépen dolgoztunk önállóan az útmutató szerint. Az elején össznépileg segített elindulni, aztán utána minden értelemszerűen ahogy le van írva. A kérdéseket szívesen fogadta és segített, amikor kellett. Nem volt vészes.

==ZH==
*'''A pót- és a pótpótzh követelménye (TvSz szerint) megegyezik a zh követelményével, ami körülbelül a tankönyv fele ( 2012 őszén a "Vékonyréteg" anyagrészig volt)'''.
*'''NagyZh pótlás: A Nagyzh 2 alkalommal pótolható, egy pót- és egy pótpótzárthelyi alkalmával, melyből csak utóbbiból kell jelentkezni és különeljárási díjat fizetni neptunban.'''
*(2012 Ősz)Bizonyos előadáson való részvételért kaphattál +5 ( azaz maximum plusz)pontot a vizsgához, tehát érdemes látogatni az előadásokat.
*''' Zh követelmény: Bármi amit az addig vett anyagból az utolsó apró betűig, ábráig, kiegészítésig, ezért érdemes elég alaposan tudni, de korrektek és azon kívül nem kérdeznek mást.'''

*2010
**[[Media: Ett_zh_20101018zh1.pdf| A csoport megoldás nélkül]] és a [[Media: Ett_zhmegoldas20101018zh1.pdf| megoldása]]

==Vizsga==
* '''Vizsga ponthatárok''' : (minimum 2-es el kell érni ahhoz, hogy beleszámítson a plusz pont) 12 ponttól elégséges;18 ponttól közepes;22 ponttól jó;25 ponttól jeles az eredmény.
*'''Vizsgakövetelmény: Konkrétan az egész könyvből kérdezhetnek az utolsó apró betűig, ábráig, kiegészítésig, ezért érdemes elég alaposan tudni, de korrektek és azon kívül nem kérdeznek mást.
*'''2012. őszi vizsgakérdések kidolgozva:''' [[:File:ett_vizsgakerdesek_2012.pdf]]

[[Category:Villanyalap]]

Elektronikai technológia

2013-06-20T17:11:34Z

Adam007: /* Vizsga */

{{Tantargy
|nev=Elektronikai technológia
|targykod=VIETA302
|szak=villany
|kredit=5
|felev=5
|kereszt=vizsgakurzus
|labor=7 alkalom
|kiszh=7 db laborbeugró
|nagyzh=1 db
|vizsga=írásbeli
|hf=nincs
|levlista=ett{{kukac}}sch.bme.hu
|tad=https://www.vik.bme.hu/kepzes/targyak/VIETA302/
|targyhonlap=http://www.ett.bme.hu/targy_reszletek.php?sub_id=1080916026875.9_f42b06b90f3952c8d5321c80d9b9c8b5
}}

Az Elektronikai technológia c. szakmai alaptárgy keretében folyó képzés elsődleges célja a hallgatóknak az elektronikai moduláramkörök és rendszerek kivitelezésével kapcsolatos alapvető elméleti és gyakorlati ismereteinek megszerzése, készségeinek fejlesztése.

A tárgy célja áttekintést adni a mikroelektronikai eszközök és alkatrészek, az áramköri, optoelektronikai, mechatronikai, és egyéb modulok, valamint az elektronikus készülékek struktúrájáról, felépítéséről, előállítási és szerelési technológiájáról, a szakterület fejlődési trendjeiről. A tárgy azon elektronikai technológiai - mikroelektronikai, áramkör építési, szereléstechnológiai, készüléképítési - ismereteket foglalja össze, amelyek minden villamosmérnök számára szükségesek az integrált áramkörökkel, továbbá az elektronikai részegységek és rendszerek kivitelezésével kapcsolatos alapvető tájékozottsághoz és az erre a területre specializálódott ipari szakemberekkel és kutatókkal való együttműködéshez. A tárgy feladata az elektronikai technológiai módszerek összehasonlító elemzése is.

==Követelmény==

* '''''A 7 labor teljesítése''''': Minden labor beugróval kezdődik a sillabuszból az adott laborhoz tartozó részből, egy labor akkor sikeres ha a beugrót elfogadják, és a laborvezető utasításai szerint jártál el. (egyes laborokról bővebben a [http://wiki.test.sch.bme.hu/Elektronikai_Technol%C3%B3gia#.C3.9Atmutat.C3.B3_a_laborokhoz labor] alpontban)

* '''''NagyZH''''': A 25 pontos zárthelyiből minimum 40%-ot ,12 pontot kell elérni, melyből a 20% beleszámít a vizsgapontba.

* '''''Írásbeli vizsga''''': A zárthelyihez hasonló felépítésű vizsga 25 pontos ,melyhez a zárthelyi 20%-a hozzájön, így maximum 30 pont szerezhető.

* '''''A tantárgy teljesítéséhez erősen ajánlott a sillabuszt(~300Ft) és a tankönyvet(~900Ft) beszerezni az I épület könyvtárában'''''(a jegyzetbolt oda költözött)''''' , mivel a számonkérés csak azokból lesz.'''''

==Segédanyagok==

*#A 2012-es tankönyvel megegyező színes diák egy része( vékonyrétegig) : [[Media: Ett diak 2012 0-01 bevezetes merged.pdf|Ett diak 2012 0-01 bevezetes merged]]
*#A 2012-es tankönyvel megegyező színes diák maradék része(végig): [[Media: Ett diak 2012 3-01 Vekonyreteg merged.pdf|Ett diak 2012 3-01 Vekonyreteg merged]]

*''Ugyanez a segédanyag csak darabokban, plusz az eredeti diasorhoz képest ez annyival tud többet, hogy ezzel le tudod magad ellenőrizni, hogy valóban tudod e az ábrákat, technológiai lépéseket stb…, olyan módon, hogy mikor elindítod a diavetítés (mivel pptkről van szó)akkor pl. egy ábránál feljön maga az ábra, de az ábra részei csak megszámozva vannak, így mielött nyomnál egy entert, átgondolhatod magadba, hogy mik is az egyes részek.''
**[[Media: Ett diak 2012 00 használati útmutató.ppt|használati útmutató ]] (ebben van még 1 régi vizsga )
*** [[Media:Ett diak 2012 01 th, sm alkatrészek.ppt|1-01_TH_SM_alkatreszek]] _ [[Media:Ett diak 2012 02 hullámforrasztás.ppt|1-02_TH_Hullamforrasztas]] _ [[Media:Ett diak 2012 03 sm reflow.ppt|1-03_SM_reflow]]
***[[Media:Ett diak 2012 04 chip beültetés.ppt|2-01_chip_beultetes]]_ [[Media:Ett diak 2012 05 si anyagok tulajdonsagok.ppt|2-02_si_anyagok]]_ [[Media:Ett diak 2012 06 szelet előállítása.ppt|2-03_szelet_eloallitasa]]_ [[Media:Ett diak 2012 07 epitaxia implant diff cvd.ppt|2-04_epitaxa]] _[[Media:Ett diak 2012 08 ic litográfia.ppt|2-05_litografia]]
***[[Media:Ett diak 2012 09 vékonyréteg.ppt|3-01_vekonyreteg]] ___ [[Media:Ett diak 2012 10 vákuumtechnika.ppt|3-02_vakuum]]
***[[Media:Ett diak 2012 11 kerámia vastagréteg.ppt|4-01_keramia_vastagreteg]]_ [[Media:Ett diak 2012 12 speciális vastagréteg.ppt|4-02_specialis_vastagreteg]]
***[[Media:Ett diak 2012 13 nyhl gyartas.ppt|5-01_NYHL_gyartas_part_1]]_ [[Media:Ett diak 2012 14 nyhl gyártás.ppt|5-02_NYHL_gyartas_part_2]] _ [[Media:Ett diak 2012 5-03 CAD.pdf|5-03_CAD]]
***[[Media:Ett diak 2012 6-01 hutesi megoldasok.pdf|6-01_hutesi_megoldasok]] _[[Media:Ett diak 2012 6-02 Konstrukcio.pdf|6-02_konstrukcio]]
***[[Media:Ett diak 2012 7-01Minosegbiztositas.pdf|7-01_minosegbiztositas]]

==Útmutató a laborokhoz==
*'''Sikertelen labor : Abban az esetben, ha nem sikerül a beugró az adott labor ,akkor másik csoporttal kell elmenned teljesíteni azt a labort.'''
*'''Laborok pótlása: Egy, maximum két labor(nyomós indokkal) pótolható, melyből 2012 őszén személyes igazolást kellet kérni a tantárgy felelőstől a V2-ben(érdemes előre kinézni már neked megfelelő időpontot).'''
*'''A laborok hivatalosan 4x45 percet visznek igénybe és közben nem tartanak szünetet .Tehát hivatalosan egy 8:15-kor kezdődő labornak 11:15-kor van vége. Persze ettől lehetnek eltérőek is(+-félóra :) ).'''
*''' A beugrók általában a segédlet végén található ellenőrző kérdésekből vannak,de vannak kivételek így érdemes az egészet tudni.'''

'''''Minden egyes laborhoz található a segédlet ahhoz a részhez tartozó pdf-je és az ellenőrző kérdések kidolgozva.'''''
'''''(FONTOS: a laborok többségén a beugró kérdések "beseggelése" kevés volt az üdvösséghez, ezért érdemes legalább 2-3x átolvasni a kiadott segédletet,hogy tisztában legyél azzal, amit a laborban csináltok és ne érjen meglepetés.A kidolgozásokat a hivatalos segédlet alapján, illetve a laborokon elhangzottak alapján készítettem, legjobb tudásom szerint azonban hibák előfordulhatnak benne.)'''''

Laborbeosztást a honlapon közlik.

"A hallgatóknak a laboratóriumi gyakorlaton a mérési segédlet ismeretanyagából felkészülten
kell megjelenni. A mérések megkezdése előtt minden hallgatót beszámoltatunk. Akinek a
felkészültsége nem megfelelő, azt a mérésből kizárjuk és az illetőnek pótmérésen kell részt vennie.
Egy gyakorlat pótlására a szorgalmi időszak végéig van lehetőség. Indokolt esetben, egyéni
kérelem és elbírálás alapján, maximum egy további gyakorlat is pótolható a szorgalmi időszak
végéig."

A segédlet, amiből készülni kell az az '''Elektronikai technológia laboratórium''' (55082-01).

'''Laborok helyszíne : [[Media:ett_labor_2012osz_vilaborcsarnok.png|V1-Laborcsarnok]]'''

{| border="1"
|I.||
[[#I._Nyomtatott_huzaloz.C3.A1sok_technol.C3.B3gi.C3.A1ja|Nyomtatott huzalozások technológiája]]
|-
|II.||
[[#II._V.C3.A9konyr.C3.A9tegek_.C3.A1ramk.C3.B6r.C3.B6k_r.C3.A9tegfelviteli_.C3.A9s_.C3.A1brakialak.C3.ADt.C3.A1si_technol.C3.B3gi.C3.A1ja|Vékonyrétegek áramkörök rétegfelviteli és ábrakialakítási technológiája]]
|-
|III.||
[[#III._Fel.C3.BCleti_szerel.C3.A9stechnol.C3.B3gia|Felületi szereléstechnológia]]
|-
|IV.||
[[#IV._Modul.C3.A1ramk.C3.B6r_k.C3.A9sz.C3.ADt.C3.A9se_.C3.BAjra.C3.B6mleszt.C3.A9ses_fel.C3.BCletszerel.C3.A9si_.28SMT.29_technol.C3.B3gi.C3.A1val |Moduláramkör készítése újraömlesztéses felületszerelési (SMT) technológiával]]
|-
|V.||
[[#V._Furatszerelt_alkatr.C3.A9szek_szerel.C3.A9se_.C3.BAjra.C3.B6mleszt.C3.A9ses_forraszt.C3.A1si_technol.C3.B3gi.C3.A1val|Furatszerelt alkatrészek szerelése újraömlesztéses forrasztási technológiával]]
|-
|VI.||
[[#VI._L.C3.A9zeres_technol.C3.B3gi.C3.A1k_a_modul.C3.A1ramk.C3.B6ri_hordoz.C3.B3k_kialak.C3.ADt.C3.A1s.C3.A1ban|Lézeres technológiák a moduláramköri hordozók kialakításában]]
|-
|VII.||
[[#VII._Nyomtatott_huzaloz.C3.A1s.C3.BA_lemez_tervez.C3.A9s_elektronikai_szerel.C3.A9si_technol.C3.B3gi.C3.A1k_tesztel.C3.A9s.C3.A9re|Nyomtatott huzalozású lemez tervezés elektronikai szerelési technológiák tesztelésére]]
|}

===I. Nyomtatott huzalozások technológiája===
*'''Sillabusz: [[Media: ETT_sillabusz1.pdf | Sillabusz letöltése ]]'''.

*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor1_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.

*''' Vélemények''':
**A mérést beugróval kezdtük, mindenki kapott két kérdést az ellenőrző kérdésekből. Nem volt nagy gond ha nem tudtad pontosan, utána átbeszéltük. Aki nekünk tartotta Ő azt mondta, hogy nem szokott kivágni senkit. Beugró után gondosan átbeszéltük a lépéseket, illetőleg végigjárjuk a V2 különböző emeletein található laborokat, ahol a különböző lépéseket megvalósítják, és eközben még egyszer átbeszéltük. Ezek után megnéztünk egy filmet az EUROPRINT gyárról.
**Nem volt vészes, 2 kérdés volt a kiadottakból, nem is szívózott senkivel. A laborvezető tök jó fej volt, az anyag mellett egy csomó kommentárt fűzött magához a laborhoz is (épp aznap volt egy kivitelezői bejárás, emiatt aktuális volt). Konkrét munka nem nagyon volt, nem lett volna rá idő, helyette végigjártuk a folyamatot, mutatott kész és félkész lemezeket, stb. Laza, szemlélődős óra.

===II. Vékonyrétegek áramkörök rétegfelviteli és ábrakialakítási technológiája===

*'''Sillabusz: [[Media: ETT_sillabusz2.pdf | Sillabusz letöltése ]]'''.
*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor2_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.

*''' Vélemények''':
**A foglalkozást egy nagyon kedves hölgy, Makai Dóra doktorandusz vezette. A beugró nekünk az volt, hogy le kellett rajzolni egy vákuumpárologtatót magyarázattal (kb "melyik a szivattyú" szintű is elég, de azért ezzel sztem nem kéne visszaélni). Senkit nem küldött el, sokat kérdezett tőlünk, hogy hogyan képzeljük el pl a olajgőzös szivattyú működését, stb. Aztán ő rápárologtatott egy Al darabkát egy üveglapra, amiből csak egy kolléga látott érdemit, ahogy a csónakból eltűnik az Al:) Ez volt a kísérlet. Még beszélgettünk, aztán kérésre átmentünk Balogh Bálinthoz, aki elmagyarázta röviden a lézer működését, mutogatott ezt-azt, érdekességeket mondott, és ösztönzött minket a szakirány választására :) Negatívum, hogy tkp. semmit nem csináltunk: a lézer szét volt szedve, fotolitográfiai eljárást, maratást, gravírozást nem láttunk.
**Engem pl. Ma kivágtak. Nem tudtam lerajzolni a fotlitográfia folyamatát. Csak a sillabuszban lévőkből kérdezett, de azokról mindent kellett tudni!

===III. Felületi szereléstechnológia===
[[Media: Ett_vastegreteglabor_2012.JPG | VastagrétegLabor ]]
*'''Sillabusz: [[Media: ETT_sillabusz3.pdf | Sillabusz letöltése ]]'''.

*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor3_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.

*''' Vélemények''':
**A labor beugróval kezdődött, két kérdés volt. Az egyik az ell. kérdésekből volt, a másik pedig a sillabusz másik részéről (pl. a paszta 3 alkotóeleme és azok szerepe). Ezután akinek Illés Balázs nem volt megelégedve a válaszával azt megkérdezte, hogy pontosan hogy gondolta, átbeszéltük. Egy hallgatót küldött el pótmérésre.
**Nagyrészt az ellenőrző kérdésekből volt a beugró (kicsivel többféle kérdés volt, mint az ell kérdések, ezért gondolom a gyakanyagból volt még pár kérdés), és ezeket vegyesen szétosztotta közöttünk.

===IV. Moduláramkör készítése újraömlesztéses felületszerelési (SMT) technológiával===
*'''Sillabusz: [[Media: ETT_sillabusz4.pdf | Sillabusz letöltése ]]'''.

*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor4_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.

*''' Vélemények''':
**sírkő effektus*: felületi feszültségből származó erők nem egyenletesen oszlanak el a két végpont között, ennek következtében az alkatrész elfordul, vagy felemelkedik
**A beugróban az ellenörző kérdésekből tesznek fel, illetve a fenti definíciót érdemes tudni.
**Jó maga a labor, beugró kicsit parás mert nem csak az ellenőrző kérdésekből van. A laboron mindenki legyártotta magának a LED-es villogóját. Mindenkinek működött, de ha nem működik az sem nagy baj.

===V. Furatszerelt alkatrészek szerelése újraömlesztéses forrasztási technológiával ===

*'''Sillabusz: [[Media: ETT_sillabusz5.pdf | Sillabusz letöltése ]]'''.

*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor5_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.

*''' Vélemények''':forrás:levlista 2012
**Beugró(2012ősz):
- PIP technológia lépései + ábrák
- újraömlesztéses technológia definíciója
- furatszerelt alkatrészek forrasztásának minőségi követelményei
- stencil definíciója
- mit akadályoz meg a kereszttel kitakart apertúra
**A beugró után 4 embert ki is dobott, majd utána is tett még fel kérdéseket szóban. Ezekre tudtuk a válaszokat, de lehet, hogy ha valaki nem tudta volna, az is repült volna.Mind a beugrón, mind pedig a szóban elhangzott kérdésekre a válaszok megtalálhatóak a laborsegédletben, tehát nem éreztem inkorrektnek a számonkérést, csak szigorúbbnak a többi mérésen megszokottnál.
**Volt beugró az ellenőrző kérdésekből, illetve a mérés elején található fogalmakból. Van egy képlet a térfogatszámításra azt nálunk nem kérte inkább, hogy értsük, hogy kb mikre kell odafigyelni. Beugró után alaposan végignézte a mérésvezető a beugrókat, ahol valami hibádzott ott megkérdezte még egyszer, hogy az illető pontosan mire is gondolt. Ezek után elmagyarázta az anyagot egy bő órában sokkal részletesebben, mint a sillabusz. A mérés kb 3,5 órán át tartott, mindenki sikeresen zárta.

===VI. Lézeres technológiák a moduláramköri hordozók kialakításában===
*'''Sillabusz: [[Media: ETT_sillabusz6.pdf | Sillabusz letöltése ]]'''.

*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor6_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.

*''' Vélemények''':vill2010es lista(2012):
**Ellenőrző kérdéseket kérdezték tőlünk. Hatan voltunk, mindenki egyet-egyet kapott így közülük.Egyébként a másik előadó tartotta és nagyon jó fej volt.
**Nálunk mindenki két kérdést kapott az ellenőrzőkből, nem volt mészárlás, aztán jól átbeszéltük a megoldásokat, majd lézereztünk egyet. Semmi extra.
**Dettó, korrekt volt a gyerek, de nem is nehéz a labor anyag, úgyhogy mindenki tudott mindent. Az összes lézeres fúráson/faragáson nem értünk végig, de láttunk minden érdekeset.

*''' Érdemes vinni magaddal olyan dolgot(pl. gyűrű,telefon) amit szeretnél gravíroztatni és pendrive-on azt a [[Media: ett_batmanjel_2012.jpg |képet ]] :) amit szeretnél bele gravírozni.'''

===VII. Nyomtatott huzalozású lemez tervezés elektronikai szerelési technológiák tesztelésére===
*'''Sillabusz: [[Media:Ett_sillabusz7_2012.pdf‎|Sillabusz letöltése ]] '''.

*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor7_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.

*''' Vélemények''':
**Beugró az ellenőrző kérdésekből volt,rajzot is kértek. Az órai feladat a PADS Logic és a PADS Layout programokkal NYÁK tervezés,melyeket valószínűleg soha nem láttál ezért elég bonyolult feladatnak bizonyulna, [[media:ett_laborsegedlet7_2012.pdf‎|ám az órán egy pdf]] alapján kell végrehajtanod ami merő unalom mivel gondolkozni nem nagyon kell. A végén persze elmented mire jutottál,és dokumentációt is kell készíteni.
**A beugró az ellenörző kérdésekből volt. Rendes volt, nem vágott ki senkit, de volt akinek szólt, hogy a zh-ra ennél azért pontosabban tanulja meg. Számítógépen dolgoztunk önállóan az útmutató szerint. Az elején össznépileg segített elindulni, aztán utána minden értelemszerűen ahogy le van írva. A kérdéseket szívesen fogadta és segített, amikor kellett. Nem volt vészes.

==ZH==
*'''A pót- és a pótpótzh követelménye (TvSz szerint) megegyezik a zh követelményével, ami körülbelül a tankönyv fele ( 2012 őszén a "Vékonyréteg" anyagrészig volt)'''.
*'''NagyZh pótlás: A Nagyzh 2 alkalommal pótolható, egy pót- és egy pótpótzárthelyi alkalmával, melyből csak utóbbiból kell jelentkezni és különeljárási díjat fizetni neptunban.'''
*(2012 Ősz)Bizonyos előadáson való részvételért kaphattál +5 ( azaz maximum plusz)pontot a vizsgához, tehát érdemes látogatni az előadásokat.
*''' Zh követelmény: Bármi amit az addig vett anyagból az utolsó apró betűig, ábráig, kiegészítésig, ezért érdemes elég alaposan tudni, de korrektek és azon kívül nem kérdeznek mást.'''

*2010
**[[Media: Ett_zh_20101018zh1.pdf| A csoport megoldás nélkül]] és a [[Media: Ett_zhmegoldas20101018zh1.pdf| megoldása]]

==Vizsga==
* '''Vizsga ponthatárok''' : (minimum 2-es el kell érni ahhoz, hogy beleszámítson a plusz pont) 12 ponttól elégséges;18 ponttól közepes;22 ponttól jó;25 ponttól jeles az eredmény.
*'''Vizsgakövetelmény: Konkrétan az egész könyvből kérdezhetnek az utolsó apró betűig, ábráig, kiegészítésig, ezért érdemes elég alaposan tudni, de korrektek és azon kívül nem kérdeznek mást.
*'''2012. őszi vizsgakérdések kidolgozva:''' [[:ett_vizsgakerdesek_2012.pdf]]

[[Category:Villanyalap]]

Fájl:Monolit vizsgak.pdf

2013-06-20T17:10:11Z

Adam007:

Monolit technika

2013-06-20T17:07:25Z

Adam007:

{{GlobalTemplate|Villanyszak|Montech}}
A '''Monolit technika''' áttekintés adása a monolit félvezető technológiákról, részint az alkalmazás, részint a megvalósítás szemszögéből. A monolit áramkörök szerkezetének ismerete segít a megfelelő eszközök kiválasztásában, gyártási lépéseinek ismerete pedig segit a fejlesztési igények megfogalmazásában.

{{Tantargy
|nev=Monolit technika
|targykod=VIEEA329
|szak=villany szak
|kredit=4
|felev=6
|kereszt=nincs
|kiszh=nincs
|nagyzh=1 db
|vizsga=írásbeli
|hf=nincs
|levlista=met-bsc{{kukac}}sch.bme.hu
|tad=https://www.vik.bme.hu/kepzes/targyak/VIEEA329/
|targyhonlap=http://www.eet.bme.hu/~mizsei/Montech/
}}

==Követelmények==

*'''Jelenlét''': A szorgalmi időszakban: az előadások 70%-án való részvétel a félév végi aláírás feltétele, ezt katalógus tartásával ellenőrizzük. A gyakorlati foglalkozások összóraszámának 30%-át meghaladó hiányzás esetén a tantárgy kreditpontja nem szerezhető meg.
*'''Zárthelyi''': Az aláírás feltétele továbbá a zárthelyi dolgozat elégségesre való megírása. A zárthelyi osztályzata a vizsgajegy kerekítését befolyásolja.
*'''Vizsga''': A tárgyból kötelező írásbeli vizsga van, a vizsgázó öt kidolgozandó tételt kap az előadásokon elhangzott anyagból. A vizsga időtartama 120 perc. A pótlási héten elővizsgát tartunk.

==Tematika==

'''Az előadott anyag''' 
Monolit technológia alaplépései (alapanyag előállítása és minősítése, tisztítási, oxidnövesztési, diffúziós, rétegleválasztási, fotolitográfiai, fémezési és szerelési műveletek).
A méretcsökkentés hatásai és technológiai vonatkozásai
Monolit technológiával realizálható eszközök és áramkörtípusok (diszkrét bipoláris és MOS eszközök, teljesítmény eszközök, IGBT), integrált bipoláris, MOS és BiCMOS áramkörök, analóg és digitális integrált áramkörök, processzorok (katalógus IC, fogyasztói tervezésű és FPGA áramkörök), memóriák (ROM, PROM, EPROM, SRAM, DRAM).
Bevezetés a MEMS eszközök világába; érzékelők és beavatkozók működése és megvalósitása.
Az intelligens környezet hardver elemeinek megvalósitási lehetőségei. Érzékelők és jeleik feldolgozása..Öntápláló szenzorok: az energia kinyerés lehetőségei a környezetből. 
'''Tantermi gyakorlatok''' 
Nagyságrendek, koncentrációk, méretviszonyok a monolit IC technikában. Adalékolások, fajlagos ellenállások, potenciálok különféle monolit szerkezetekben, C-V görbe kiértékelési gyakorlat (adalékolás, felületi és határfelületi jellemzők számítása pn átmenet, illetve MOS rendszer C-V görbéiből).
IC ás MEMS layout és szerkezet elemzés, VLSI áramkörök jellegzetes alkatrész elrendezési elvei.

==Segédanyagok==

Székely Vladimír - Zólomy Imre: Félvezető memóriák 
Mizsei János diái:

==Zárthelyik==
==Vizsgák==

[[Category:Villanyszak]]

Monolit technika

2013-06-20T17:06:46Z

Adam007:

{{GlobalTemplate|Villanyszak|Montech}}
A '''Monolit technika''' áttekintés adása a monolit félvezető technológiákról, részint az alkalmazás, részint a megvalósítás szemszögéből. A monolit áramkörök szerkezetének ismerete segít a megfelelő eszközök kiválasztásában, gyártási lépéseinek ismerete pedig segit a fejlesztési igények megfogalmazásában.

{{Tantargy
|nev=Monolit technika
|targykod=VIEEA329
|szak=villany szak
|kredit=4
|felev=6
|kereszt=nincs
|kiszh=nincs
|nagyzh=1 db
|vizsga=írásbeli
|hf=nincs
|levlista=met-bsc{{kukac}}sch.bme.hu
|tad=https://https://www.vik.bme.hu/kepzes/targyak/VIEEA329/
|targyhonlap=http://www.eet.bme.hu/~mizsei/Montech/
}}

==Követelmények==

*'''Jelenlét''': A szorgalmi időszakban: az előadások 70%-án való részvétel a félév végi aláírás feltétele, ezt katalógus tartásával ellenőrizzük. A gyakorlati foglalkozások összóraszámának 30%-át meghaladó hiányzás esetén a tantárgy kreditpontja nem szerezhető meg.
*'''Zárthelyi''': Az aláírás feltétele továbbá a zárthelyi dolgozat elégségesre való megírása. A zárthelyi osztályzata a vizsgajegy kerekítését befolyásolja.
*'''Vizsga''': A tárgyból kötelező írásbeli vizsga van, a vizsgázó öt kidolgozandó tételt kap az előadásokon elhangzott anyagból. A vizsga időtartama 120 perc. A pótlási héten elővizsgát tartunk.

==Tematika==

'''Az előadott anyag''' 
Monolit technológia alaplépései (alapanyag előállítása és minősítése, tisztítási, oxidnövesztési, diffúziós, rétegleválasztási, fotolitográfiai, fémezési és szerelési műveletek).
A méretcsökkentés hatásai és technológiai vonatkozásai
Monolit technológiával realizálható eszközök és áramkörtípusok (diszkrét bipoláris és MOS eszközök, teljesítmény eszközök, IGBT), integrált bipoláris, MOS és BiCMOS áramkörök, analóg és digitális integrált áramkörök, processzorok (katalógus IC, fogyasztói tervezésű és FPGA áramkörök), memóriák (ROM, PROM, EPROM, SRAM, DRAM).
Bevezetés a MEMS eszközök világába; érzékelők és beavatkozók működése és megvalósitása.
Az intelligens környezet hardver elemeinek megvalósitási lehetőségei. Érzékelők és jeleik feldolgozása..Öntápláló szenzorok: az energia kinyerés lehetőségei a környezetből. 
'''Tantermi gyakorlatok''' 
Nagyságrendek, koncentrációk, méretviszonyok a monolit IC technikában. Adalékolások, fajlagos ellenállások, potenciálok különféle monolit szerkezetekben, C-V görbe kiértékelési gyakorlat (adalékolás, felületi és határfelületi jellemzők számítása pn átmenet, illetve MOS rendszer C-V görbéiből).
IC ás MEMS layout és szerkezet elemzés, VLSI áramkörök jellegzetes alkatrész elrendezési elvei.

==Segédanyagok==

Székely Vladimír - Zólomy Imre: Félvezető memóriák 
Mizsei János diái:

==Zárthelyik==
==Vizsgák==

[[Category:Villanyszak]]

Monolit technika

2013-06-20T17:03:33Z

Adam007:

{{GlobalTemplate|Villanyszak|Montech}}
A '''Monolit technika''' áttekintés adása a monolit félvezető technológiákról, részint az alkalmazás, részint a megvalósítás szemszögéből. A monolit áramkörök szerkezetének ismerete segít a megfelelő eszközök kiválasztásában, gyártási lépéseinek ismerete pedig segit a fejlesztési igények megfogalmazásában.

{{Tantargy
|nev=Monolit technika
|targykod=VIEEA329
|szak=villany szak
|kredit=4
|felev=6
|kereszt=nincs
|kiszh=nincs
|nagyzh=1 db
|vizsga=írásbeli
|hf=nincs
|levlista=met-bsc{{kukac}}sch.bme.hu
|tad=https://https://www.vik.bme.hu/kepzes/targyak/VIEEA329/
|targyhonlap=http://http://www.eet.bme.hu/~mizsei/Montech/
}}

==Követelmények==

*'''Jelenlét''': A szorgalmi időszakban: az előadások 70%-án való részvétel a félév végi aláírás feltétele, ezt katalógus tartásával ellenőrizzük. A gyakorlati foglalkozások összóraszámának 30%-át meghaladó hiányzás esetén a tantárgy kreditpontja nem szerezhető meg.
*'''Zárthelyi''': Az aláírás feltétele továbbá a zárthelyi dolgozat elégségesre való megírása. A zárthelyi osztályzata a vizsgajegy kerekítését befolyásolja.
*'''Vizsga''': A tárgyból kötelező írásbeli vizsga van, a vizsgázó öt kidolgozandó tételt kap az előadásokon elhangzott anyagból. A vizsga időtartama 120 perc. A pótlási héten elővizsgát tartunk.

==Tematika==

'''Az előadott anyag''' 
Monolit technológia alaplépései (alapanyag előállítása és minősítése, tisztítási, oxidnövesztési, diffúziós, rétegleválasztási, fotolitográfiai, fémezési és szerelési műveletek).
A méretcsökkentés hatásai és technológiai vonatkozásai
Monolit technológiával realizálható eszközök és áramkörtípusok (diszkrét bipoláris és MOS eszközök, teljesítmény eszközök, IGBT), integrált bipoláris, MOS és BiCMOS áramkörök, analóg és digitális integrált áramkörök, processzorok (katalógus IC, fogyasztói tervezésű és FPGA áramkörök), memóriák (ROM, PROM, EPROM, SRAM, DRAM).
Bevezetés a MEMS eszközök világába; érzékelők és beavatkozók működése és megvalósitása.
Az intelligens környezet hardver elemeinek megvalósitási lehetőségei. Érzékelők és jeleik feldolgozása..Öntápláló szenzorok: az energia kinyerés lehetőségei a környezetből. 
'''Tantermi gyakorlatok''' 
Nagyságrendek, koncentrációk, méretviszonyok a monolit IC technikában. Adalékolások, fajlagos ellenállások, potenciálok különféle monolit szerkezetekben, C-V görbe kiértékelési gyakorlat (adalékolás, felületi és határfelületi jellemzők számítása pn átmenet, illetve MOS rendszer C-V görbéiből).
IC ás MEMS layout és szerkezet elemzés, VLSI áramkörök jellegzetes alkatrész elrendezési elvei.

==Segédanyagok==

Székely Vladimír - Zólomy Imre: Félvezető memóriák 
Mizsei János diái:

==Zárthelyik==
==Vizsgák==

[[Category:Villanyszak]]

Monolit technika

2013-06-20T16:56:41Z

Adam007:

{{GlobalTemplate|Villanyszak|Montech}}
A '''Monolit technika''' áttekintés adása a monolit félvezető technológiákról, részint az alkalmazás, részint a megvalósítás szemszögéből. A monolit áramkörök szerkezetének ismerete segít a megfelelő eszközök kiválasztásában, gyártási lépéseinek ismerete pedig segit a fejlesztési igények megfogalmazásában.

{{Tantargy
|nev=Monolit technika
|targykod=VIEEA329
|szak=villany szak
|kredit=4
|felev=6
|kereszt=nincs
|kiszh=nincs
|nagyzh=1 db
|vizsga=írásbeli
|hf=nincs
|levlista=met-bsc{{kukac}}sch.bme.hu
|tad=https://https://www.vik.bme.hu/kepzes/targyak/VIEEA329/
|targyhonlap=http://http://www.eet.bme.hu/~mizsei/Montech/
}}

==Követelmények==

*'''Jelenlét''': A szorgalmi időszakban: az előadások 70%-án való részvétel a félév végi aláírás feltétele, ezt katalógus tartásával ellenőrizzük. A gyakorlati foglalkozások összóraszámának 30%-át meghaladó hiányzás esetén a tantárgy kreditpontja nem szerezhető meg.
*'''NagyZH''': Az aláírás feltétele továbbá egy zárthelyi dolgozat elégségesre való megírása. A zárthelyi osztályzata a vizsgajegy kerekítését befolyásolja.
*'''Vizsga''': A tárgyból kötelező írásbeli vizsga van, a vizsgázó öt kidolgozandó tételt kap az előadásokon elhangzott anyagból. A vizsga időtartama 120 perc.

==Tematika==

'''Az előadott anyag''' 
Monolit technológia alaplépései (alapanyag előállítása és minősítése, tisztítási, oxidnövesztési, diffúziós, rétegleválasztási, fotolitográfiai, fémezési és szerelési műveletek).
A méretcsökkentés hatásai és technológiai vonatkozásai
Monolit technológiával realizálható eszközök és áramkörtípusok (diszkrét bipoláris és MOS eszközök, teljesítmény eszközök, IGBT), integrált bipoláris, MOS és BiCMOS áramkörök, analóg és digitális integrált áramkörök, processzorok (katalógus IC, fogyasztói tervezésű és FPGA áramkörök), memóriák (ROM, PROM, EPROM, SRAM, DRAM).
Bevezetés a MEMS eszközök világába; érzékelők és beavatkozók működése és megvalósitása.
Az intelligens környezet hardver elemeinek megvalósitási lehetőségei. Érzékelők és jeleik feldolgozása..Öntápláló szenzorok: az energia kinyerés lehetőségei a környezetből. 
'''Tantermi gyakorlatok''' 
Nagyságrendek, koncentrációk, méretviszonyok a monolit IC technikában. Adalékolások, fajlagos ellenállások, potenciálok különféle monolit szerkezetekben, C-V görbe kiértékelési gyakorlat (adalékolás, felületi és határfelületi jellemzők számítása pn átmenet, illetve MOS rendszer C-V görbéiből).
IC ás MEMS layout és szerkezet elemzés, VLSI áramkörök jellegzetes alkatrész elrendezési elvei.

==Segédanyagok==

[[Category:Villanyszak]]

Elektronikai technológia

2013-06-18T16:30:26Z

Adam007: /* Vizsga */

{{Tantargy
|nev=Elektronikai technológia
|targykod=VIETA302
|szak=villany
|kredit=5
|felev=5
|kereszt=vizsgakurzus
|labor=7 alkalom
|kiszh=7 db laborbeugró
|nagyzh=1 db
|vizsga=írásbeli
|hf=nincs
|levlista=ett{{kukac}}sch.bme.hu
|tad=https://www.vik.bme.hu/kepzes/targyak/VIETA302/
|targyhonlap=http://www.ett.bme.hu/targy_reszletek.php?sub_id=1080916026875.9_f42b06b90f3952c8d5321c80d9b9c8b5
}}

Az Elektronikai technológia c. szakmai alaptárgy keretében folyó képzés elsődleges célja a hallgatóknak az elektronikai moduláramkörök és rendszerek kivitelezésével kapcsolatos alapvető elméleti és gyakorlati ismereteinek megszerzése, készségeinek fejlesztése.

A tárgy célja áttekintést adni a mikroelektronikai eszközök és alkatrészek, az áramköri, optoelektronikai, mechatronikai, és egyéb modulok, valamint az elektronikus készülékek struktúrájáról, felépítéséről, előállítási és szerelési technológiájáról, a szakterület fejlődési trendjeiről. A tárgy azon elektronikai technológiai - mikroelektronikai, áramkör építési, szereléstechnológiai, készüléképítési - ismereteket foglalja össze, amelyek minden villamosmérnök számára szükségesek az integrált áramkörökkel, továbbá az elektronikai részegységek és rendszerek kivitelezésével kapcsolatos alapvető tájékozottsághoz és az erre a területre specializálódott ipari szakemberekkel és kutatókkal való együttműködéshez. A tárgy feladata az elektronikai technológiai módszerek összehasonlító elemzése is.

==Követelmény==

* '''''A 7 labor teljesítése''''': Minden labor beugróval kezdődik a sillabuszból az adott laborhoz tartozó részből, egy labor akkor sikeres ha a beugrót elfogadják, és a laborvezető utasításai szerint jártál el. (egyes laborokról bővebben a [http://wiki.test.sch.bme.hu/Elektronikai_Technol%C3%B3gia#.C3.9Atmutat.C3.B3_a_laborokhoz labor] alpontban)

* '''''NagyZH''''': A 25 pontos zárthelyiből minimum 40%-ot ,12 pontot kell elérni, melyből a 20% beleszámít a vizsgapontba.

* '''''Írásbeli vizsga''''': A zárthelyihez hasonló felépítésű vizsga 25 pontos ,melyhez a zárthelyi 20%-a hozzájön, így maximum 30 pont szerezhető.

* '''''A tantárgy teljesítéséhez erősen ajánlott a sillabuszt(~300Ft) és a tankönyvet(~900Ft) beszerezni az I épület könyvtárában'''''(a jegyzetbolt oda költözött)''''' , mivel a számonkérés csak azokból lesz.'''''

==Segédanyagok==

*#A 2012-es tankönyvel megegyező színes diák egy része( vékonyrétegig) : [[Media: Ett diak 2012 0-01 bevezetes merged.pdf|Ett diak 2012 0-01 bevezetes merged]]
*#A 2012-es tankönyvel megegyező színes diák maradék része(végig): [[Media: Ett diak 2012 3-01 Vekonyreteg merged.pdf|Ett diak 2012 3-01 Vekonyreteg merged]]

*''Ugyanez a segédanyag csak darabokban, plusz az eredeti diasorhoz képest ez annyival tud többet, hogy ezzel le tudod magad ellenőrizni, hogy valóban tudod e az ábrákat, technológiai lépéseket stb…, olyan módon, hogy mikor elindítod a diavetítés (mivel pptkről van szó)akkor pl. egy ábránál feljön maga az ábra, de az ábra részei csak megszámozva vannak, így mielött nyomnál egy entert, átgondolhatod magadba, hogy mik is az egyes részek.''
**[[Media: Ett diak 2012 00 használati útmutató.ppt|használati útmutató ]] (ebben van még 1 régi vizsga )
*** [[Media:Ett diak 2012 01 th, sm alkatrészek.ppt|1-01_TH_SM_alkatreszek]] _ [[Media:Ett diak 2012 02 hullámforrasztás.ppt|1-02_TH_Hullamforrasztas]] _ [[Media:Ett diak 2012 03 sm reflow.ppt|1-03_SM_reflow]]
***[[Media:Ett diak 2012 04 chip beültetés.ppt|2-01_chip_beultetes]]_ [[Media:Ett diak 2012 05 si anyagok tulajdonsagok.ppt|2-02_si_anyagok]]_ [[Media:Ett diak 2012 06 szelet előállítása.ppt|2-03_szelet_eloallitasa]]_ [[Media:Ett diak 2012 07 epitaxia implant diff cvd.ppt|2-04_epitaxa]] _[[Media:Ett diak 2012 08 ic litográfia.ppt|2-05_litografia]]
***[[Media:Ett diak 2012 09 vékonyréteg.ppt|3-01_vekonyreteg]] ___ [[Media:Ett diak 2012 10 vákuumtechnika.ppt|3-02_vakuum]]
***[[Media:Ett diak 2012 11 kerámia vastagréteg.ppt|4-01_keramia_vastagreteg]]_ [[Media:Ett diak 2012 12 speciális vastagréteg.ppt|4-02_specialis_vastagreteg]]
***[[Media:Ett diak 2012 13 nyhl gyartas.ppt|5-01_NYHL_gyartas_part_1]]_ [[Media:Ett diak 2012 14 nyhl gyártás.ppt|5-02_NYHL_gyartas_part_2]] _ [[Media:Ett diak 2012 5-03 CAD.pdf|5-03_CAD]]
***[[Media:Ett diak 2012 6-01 hutesi megoldasok.pdf|6-01_hutesi_megoldasok]] _[[Media:Ett diak 2012 6-02 Konstrukcio.pdf|6-02_konstrukcio]]
***[[Media:Ett diak 2012 7-01Minosegbiztositas.pdf|7-01_minosegbiztositas]]

==Útmutató a laborokhoz==
*'''Sikertelen labor : Abban az esetben, ha nem sikerül a beugró az adott labor ,akkor másik csoporttal kell elmenned teljesíteni azt a labort.'''
*'''Laborok pótlása: Egy, maximum két labor(nyomós indokkal) pótolható, melyből 2012 őszén személyes igazolást kellet kérni a tantárgy felelőstől a V2-ben(érdemes előre kinézni már neked megfelelő időpontot).'''
*'''A laborok hivatalosan 4x45 percet visznek igénybe és közben nem tartanak szünetet .Tehát hivatalosan egy 8:15-kor kezdődő labornak 11:15-kor van vége. Persze ettől lehetnek eltérőek is(+-félóra :) ).'''
*''' A beugrók általában a segédlet végén található ellenőrző kérdésekből vannak,de vannak kivételek így érdemes az egészet tudni.'''

'''''Minden egyes laborhoz található a segédlet ahhoz a részhez tartozó pdf-je és az ellenőrző kérdések kidolgozva.'''''
'''''(FONTOS: a laborok többségén a beugró kérdések "beseggelése" kevés volt az üdvösséghez, ezért érdemes legalább 2-3x átolvasni a kiadott segédletet,hogy tisztában legyél azzal, amit a laborban csináltok és ne érjen meglepetés.A kidolgozásokat a hivatalos segédlet alapján, illetve a laborokon elhangzottak alapján készítettem, legjobb tudásom szerint azonban hibák előfordulhatnak benne.)'''''

Laborbeosztást a honlapon közlik.

"A hallgatóknak a laboratóriumi gyakorlaton a mérési segédlet ismeretanyagából felkészülten
kell megjelenni. A mérések megkezdése előtt minden hallgatót beszámoltatunk. Akinek a
felkészültsége nem megfelelő, azt a mérésből kizárjuk és az illetőnek pótmérésen kell részt vennie.
Egy gyakorlat pótlására a szorgalmi időszak végéig van lehetőség. Indokolt esetben, egyéni
kérelem és elbírálás alapján, maximum egy további gyakorlat is pótolható a szorgalmi időszak
végéig."

A segédlet, amiből készülni kell az az '''Elektronikai technológia laboratórium''' (55082-01).

'''Laborok helyszíne : [[Media:ett_labor_2012osz_vilaborcsarnok.png|V1-Laborcsarnok]]'''

{| border="1"
|I.||
[[#I._Nyomtatott_huzaloz.C3.A1sok_technol.C3.B3gi.C3.A1ja|Nyomtatott huzalozások technológiája]]
|-
|II.||
[[#II._V.C3.A9konyr.C3.A9tegek_.C3.A1ramk.C3.B6r.C3.B6k_r.C3.A9tegfelviteli_.C3.A9s_.C3.A1brakialak.C3.ADt.C3.A1si_technol.C3.B3gi.C3.A1ja|Vékonyrétegek áramkörök rétegfelviteli és ábrakialakítási technológiája]]
|-
|III.||
[[#III._Fel.C3.BCleti_szerel.C3.A9stechnol.C3.B3gia|Felületi szereléstechnológia]]
|-
|IV.||
[[#IV._Modul.C3.A1ramk.C3.B6r_k.C3.A9sz.C3.ADt.C3.A9se_.C3.BAjra.C3.B6mleszt.C3.A9ses_fel.C3.BCletszerel.C3.A9si_.28SMT.29_technol.C3.B3gi.C3.A1val |Moduláramkör készítése újraömlesztéses felületszerelési (SMT) technológiával]]
|-
|V.||
[[#V._Furatszerelt_alkatr.C3.A9szek_szerel.C3.A9se_.C3.BAjra.C3.B6mleszt.C3.A9ses_forraszt.C3.A1si_technol.C3.B3gi.C3.A1val|Furatszerelt alkatrészek szerelése újraömlesztéses forrasztási technológiával]]
|-
|VI.||
[[#VI._L.C3.A9zeres_technol.C3.B3gi.C3.A1k_a_modul.C3.A1ramk.C3.B6ri_hordoz.C3.B3k_kialak.C3.ADt.C3.A1s.C3.A1ban|Lézeres technológiák a moduláramköri hordozók kialakításában]]
|-
|VII.||
[[#VII._Nyomtatott_huzaloz.C3.A1s.C3.BA_lemez_tervez.C3.A9s_elektronikai_szerel.C3.A9si_technol.C3.B3gi.C3.A1k_tesztel.C3.A9s.C3.A9re|Nyomtatott huzalozású lemez tervezés elektronikai szerelési technológiák tesztelésére]]
|}

===I. Nyomtatott huzalozások technológiája===
*'''Sillabusz: [[Media: ETT_sillabusz1.pdf | Sillabusz letöltése ]]'''.

*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor1_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.

*''' Vélemények''':
**A mérést beugróval kezdtük, mindenki kapott két kérdést az ellenőrző kérdésekből. Nem volt nagy gond ha nem tudtad pontosan, utána átbeszéltük. Aki nekünk tartotta Ő azt mondta, hogy nem szokott kivágni senkit. Beugró után gondosan átbeszéltük a lépéseket, illetőleg végigjárjuk a V2 különböző emeletein található laborokat, ahol a különböző lépéseket megvalósítják, és eközben még egyszer átbeszéltük. Ezek után megnéztünk egy filmet az EUROPRINT gyárról.
**Nem volt vészes, 2 kérdés volt a kiadottakból, nem is szívózott senkivel. A laborvezető tök jó fej volt, az anyag mellett egy csomó kommentárt fűzött magához a laborhoz is (épp aznap volt egy kivitelezői bejárás, emiatt aktuális volt). Konkrét munka nem nagyon volt, nem lett volna rá idő, helyette végigjártuk a folyamatot, mutatott kész és félkész lemezeket, stb. Laza, szemlélődős óra.

===II. Vékonyrétegek áramkörök rétegfelviteli és ábrakialakítási technológiája===

*'''Sillabusz: [[Media: ETT_sillabusz2.pdf | Sillabusz letöltése ]]'''.
*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor2_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.

*''' Vélemények''':
**A foglalkozást egy nagyon kedves hölgy, Makai Dóra doktorandusz vezette. A beugró nekünk az volt, hogy le kellett rajzolni egy vákuumpárologtatót magyarázattal (kb "melyik a szivattyú" szintű is elég, de azért ezzel sztem nem kéne visszaélni). Senkit nem küldött el, sokat kérdezett tőlünk, hogy hogyan képzeljük el pl a olajgőzös szivattyú működését, stb. Aztán ő rápárologtatott egy Al darabkát egy üveglapra, amiből csak egy kolléga látott érdemit, ahogy a csónakból eltűnik az Al:) Ez volt a kísérlet. Még beszélgettünk, aztán kérésre átmentünk Balogh Bálinthoz, aki elmagyarázta röviden a lézer működését, mutogatott ezt-azt, érdekességeket mondott, és ösztönzött minket a szakirány választására :) Negatívum, hogy tkp. semmit nem csináltunk: a lézer szét volt szedve, fotolitográfiai eljárást, maratást, gravírozást nem láttunk.
**Engem pl. Ma kivágtak. Nem tudtam lerajzolni a fotlitográfia folyamatát. Csak a sillabuszban lévőkből kérdezett, de azokról mindent kellett tudni!

===III. Felületi szereléstechnológia===
[[Media: Ett_vastegreteglabor_2012.JPG | VastagrétegLabor ]]
*'''Sillabusz: [[Media: ETT_sillabusz3.pdf | Sillabusz letöltése ]]'''.

*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor3_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.

*''' Vélemények''':
**A labor beugróval kezdődött, két kérdés volt. Az egyik az ell. kérdésekből volt, a másik pedig a sillabusz másik részéről (pl. a paszta 3 alkotóeleme és azok szerepe). Ezután akinek Illés Balázs nem volt megelégedve a válaszával azt megkérdezte, hogy pontosan hogy gondolta, átbeszéltük. Egy hallgatót küldött el pótmérésre.
**Nagyrészt az ellenőrző kérdésekből volt a beugró (kicsivel többféle kérdés volt, mint az ell kérdések, ezért gondolom a gyakanyagból volt még pár kérdés), és ezeket vegyesen szétosztotta közöttünk.

===IV. Moduláramkör készítése újraömlesztéses felületszerelési (SMT) technológiával===
*'''Sillabusz: [[Media: ETT_sillabusz4.pdf | Sillabusz letöltése ]]'''.

*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor4_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.

*''' Vélemények''':
**sírkő effektus*: felületi feszültségből származó erők nem egyenletesen oszlanak el a két végpont között, ennek következtében az alkatrész elfordul, vagy felemelkedik
**A beugróban az ellenörző kérdésekből tesznek fel, illetve a fenti definíciót érdemes tudni.
**Jó maga a labor, beugró kicsit parás mert nem csak az ellenőrző kérdésekből van. A laboron mindenki legyártotta magának a LED-es villogóját. Mindenkinek működött, de ha nem működik az sem nagy baj.

===V. Furatszerelt alkatrészek szerelése újraömlesztéses forrasztási technológiával ===

*'''Sillabusz: [[Media: ETT_sillabusz5.pdf | Sillabusz letöltése ]]'''.

*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor5_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.

*''' Vélemények''':forrás:levlista 2012
**Beugró(2012ősz):
- PIP technológia lépései + ábrák
- újraömlesztéses technológia definíciója
- furatszerelt alkatrészek forrasztásának minőségi követelményei
- stencil definíciója
- mit akadályoz meg a kereszttel kitakart apertúra
**A beugró után 4 embert ki is dobott, majd utána is tett még fel kérdéseket szóban. Ezekre tudtuk a válaszokat, de lehet, hogy ha valaki nem tudta volna, az is repült volna.Mind a beugrón, mind pedig a szóban elhangzott kérdésekre a válaszok megtalálhatóak a laborsegédletben, tehát nem éreztem inkorrektnek a számonkérést, csak szigorúbbnak a többi mérésen megszokottnál.
**Volt beugró az ellenőrző kérdésekből, illetve a mérés elején található fogalmakból. Van egy képlet a térfogatszámításra azt nálunk nem kérte inkább, hogy értsük, hogy kb mikre kell odafigyelni. Beugró után alaposan végignézte a mérésvezető a beugrókat, ahol valami hibádzott ott megkérdezte még egyszer, hogy az illető pontosan mire is gondolt. Ezek után elmagyarázta az anyagot egy bő órában sokkal részletesebben, mint a sillabusz. A mérés kb 3,5 órán át tartott, mindenki sikeresen zárta.

===VI. Lézeres technológiák a moduláramköri hordozók kialakításában===
*'''Sillabusz: [[Media: ETT_sillabusz6.pdf | Sillabusz letöltése ]]'''.

*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor6_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.

*''' Vélemények''':vill2010es lista(2012):
**Ellenőrző kérdéseket kérdezték tőlünk. Hatan voltunk, mindenki egyet-egyet kapott így közülük.Egyébként a másik előadó tartotta és nagyon jó fej volt.
**Nálunk mindenki két kérdést kapott az ellenőrzőkből, nem volt mészárlás, aztán jól átbeszéltük a megoldásokat, majd lézereztünk egyet. Semmi extra.
**Dettó, korrekt volt a gyerek, de nem is nehéz a labor anyag, úgyhogy mindenki tudott mindent. Az összes lézeres fúráson/faragáson nem értünk végig, de láttunk minden érdekeset.

*''' Érdemes vinni magaddal olyan dolgot(pl. gyűrű,telefon) amit szeretnél gravíroztatni és pendrive-on azt a [[Media: ett_batmanjel_2012.jpg |képet ]] :) amit szeretnél bele gravírozni.'''

===VII. Nyomtatott huzalozású lemez tervezés elektronikai szerelési technológiák tesztelésére===
*'''Sillabusz: [[Media:Ett_sillabusz7_2012.pdf‎|Sillabusz letöltése ]] '''.

*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor7_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.

*''' Vélemények''':
**Beugró az ellenőrző kérdésekből volt,rajzot is kértek. Az órai feladat a PADS Logic és a PADS Layout programokkal NYÁK tervezés,melyeket valószínűleg soha nem láttál ezért elég bonyolult feladatnak bizonyulna, [[media:ett_laborsegedlet7_2012.pdf‎|ám az órán egy pdf]] alapján kell végrehajtanod ami merő unalom mivel gondolkozni nem nagyon kell. A végén persze elmented mire jutottál,és dokumentációt is kell készíteni.
**A beugró az ellenörző kérdésekből volt. Rendes volt, nem vágott ki senkit, de volt akinek szólt, hogy a zh-ra ennél azért pontosabban tanulja meg. Számítógépen dolgoztunk önállóan az útmutató szerint. Az elején össznépileg segített elindulni, aztán utána minden értelemszerűen ahogy le van írva. A kérdéseket szívesen fogadta és segített, amikor kellett. Nem volt vészes.

==ZH==
*'''A pót- és a pótpótzh követelménye (TvSz szerint) megegyezik a zh követelményével, ami körülbelül a tankönyv fele ( 2012 őszén a "Vékonyréteg" anyagrészig volt)'''.
*'''NagyZh pótlás: A Nagyzh 2 alkalommal pótolható, egy pót- és egy pótpótzárthelyi alkalmával, melyből csak utóbbiból kell jelentkezni és különeljárási díjat fizetni neptunban.'''
*(2012 Ősz)Bizonyos előadáson való részvételért kaphattál +5 ( azaz maximum plusz)pontot a vizsgához, tehát érdemes látogatni az előadásokat.
*''' Zh követelmény: Bármi amit az addig vett anyagból az utolsó apró betűig, ábráig, kiegészítésig, ezért érdemes elég alaposan tudni, de korrektek és azon kívül nem kérdeznek mást.'''

*2010
**[[Media: Ett_zh_20101018zh1.pdf| A csoport megoldás nélkül]] és a [[Media: Ett_zhmegoldas20101018zh1.pdf| megoldása]]

==Vizsga==
* '''Vizsga ponthatárok''' : (minimum 2-es el kell érni ahhoz, hogy beleszámítson a plusz pont) 12 ponttól elégséges;18 ponttól közepes;22 ponttól jó;25 ponttól jeles az eredmény.
*'''Vizsgakövetelmény: Konkrétan az egész könyvből kérdezhetnek az utolsó apró betűig, ábráig, kiegészítésig, ezért érdemes elég alaposan tudni, de korrektek és azon kívül nem kérdeznek mást.
*'''2012. őszi vizsgakérdések kidolgozva:''' [[:File:ett_vizsgakerdesek_2012.pdf]]

[[Category:Villanyalap]]

Elektronikai technológia

2013-06-18T16:30:01Z

Adam007: /* Vizsga */

{{Tantargy
|nev=Elektronikai technológia
|targykod=VIETA302
|szak=villany
|kredit=5
|felev=5
|kereszt=vizsgakurzus
|labor=7 alkalom
|kiszh=7 db laborbeugró
|nagyzh=1 db
|vizsga=írásbeli
|hf=nincs
|levlista=ett{{kukac}}sch.bme.hu
|tad=https://www.vik.bme.hu/kepzes/targyak/VIETA302/
|targyhonlap=http://www.ett.bme.hu/targy_reszletek.php?sub_id=1080916026875.9_f42b06b90f3952c8d5321c80d9b9c8b5
}}

Az Elektronikai technológia c. szakmai alaptárgy keretében folyó képzés elsődleges célja a hallgatóknak az elektronikai moduláramkörök és rendszerek kivitelezésével kapcsolatos alapvető elméleti és gyakorlati ismereteinek megszerzése, készségeinek fejlesztése.

A tárgy célja áttekintést adni a mikroelektronikai eszközök és alkatrészek, az áramköri, optoelektronikai, mechatronikai, és egyéb modulok, valamint az elektronikus készülékek struktúrájáról, felépítéséről, előállítási és szerelési technológiájáról, a szakterület fejlődési trendjeiről. A tárgy azon elektronikai technológiai - mikroelektronikai, áramkör építési, szereléstechnológiai, készüléképítési - ismereteket foglalja össze, amelyek minden villamosmérnök számára szükségesek az integrált áramkörökkel, továbbá az elektronikai részegységek és rendszerek kivitelezésével kapcsolatos alapvető tájékozottsághoz és az erre a területre specializálódott ipari szakemberekkel és kutatókkal való együttműködéshez. A tárgy feladata az elektronikai technológiai módszerek összehasonlító elemzése is.

==Követelmény==

* '''''A 7 labor teljesítése''''': Minden labor beugróval kezdődik a sillabuszból az adott laborhoz tartozó részből, egy labor akkor sikeres ha a beugrót elfogadják, és a laborvezető utasításai szerint jártál el. (egyes laborokról bővebben a [http://wiki.test.sch.bme.hu/Elektronikai_Technol%C3%B3gia#.C3.9Atmutat.C3.B3_a_laborokhoz labor] alpontban)

* '''''NagyZH''''': A 25 pontos zárthelyiből minimum 40%-ot ,12 pontot kell elérni, melyből a 20% beleszámít a vizsgapontba.

* '''''Írásbeli vizsga''''': A zárthelyihez hasonló felépítésű vizsga 25 pontos ,melyhez a zárthelyi 20%-a hozzájön, így maximum 30 pont szerezhető.

* '''''A tantárgy teljesítéséhez erősen ajánlott a sillabuszt(~300Ft) és a tankönyvet(~900Ft) beszerezni az I épület könyvtárában'''''(a jegyzetbolt oda költözött)''''' , mivel a számonkérés csak azokból lesz.'''''

==Segédanyagok==

*#A 2012-es tankönyvel megegyező színes diák egy része( vékonyrétegig) : [[Media: Ett diak 2012 0-01 bevezetes merged.pdf|Ett diak 2012 0-01 bevezetes merged]]
*#A 2012-es tankönyvel megegyező színes diák maradék része(végig): [[Media: Ett diak 2012 3-01 Vekonyreteg merged.pdf|Ett diak 2012 3-01 Vekonyreteg merged]]

*''Ugyanez a segédanyag csak darabokban, plusz az eredeti diasorhoz képest ez annyival tud többet, hogy ezzel le tudod magad ellenőrizni, hogy valóban tudod e az ábrákat, technológiai lépéseket stb…, olyan módon, hogy mikor elindítod a diavetítés (mivel pptkről van szó)akkor pl. egy ábránál feljön maga az ábra, de az ábra részei csak megszámozva vannak, így mielött nyomnál egy entert, átgondolhatod magadba, hogy mik is az egyes részek.''
**[[Media: Ett diak 2012 00 használati útmutató.ppt|használati útmutató ]] (ebben van még 1 régi vizsga )
*** [[Media:Ett diak 2012 01 th, sm alkatrészek.ppt|1-01_TH_SM_alkatreszek]] _ [[Media:Ett diak 2012 02 hullámforrasztás.ppt|1-02_TH_Hullamforrasztas]] _ [[Media:Ett diak 2012 03 sm reflow.ppt|1-03_SM_reflow]]
***[[Media:Ett diak 2012 04 chip beültetés.ppt|2-01_chip_beultetes]]_ [[Media:Ett diak 2012 05 si anyagok tulajdonsagok.ppt|2-02_si_anyagok]]_ [[Media:Ett diak 2012 06 szelet előállítása.ppt|2-03_szelet_eloallitasa]]_ [[Media:Ett diak 2012 07 epitaxia implant diff cvd.ppt|2-04_epitaxa]] _[[Media:Ett diak 2012 08 ic litográfia.ppt|2-05_litografia]]
***[[Media:Ett diak 2012 09 vékonyréteg.ppt|3-01_vekonyreteg]] ___ [[Media:Ett diak 2012 10 vákuumtechnika.ppt|3-02_vakuum]]
***[[Media:Ett diak 2012 11 kerámia vastagréteg.ppt|4-01_keramia_vastagreteg]]_ [[Media:Ett diak 2012 12 speciális vastagréteg.ppt|4-02_specialis_vastagreteg]]
***[[Media:Ett diak 2012 13 nyhl gyartas.ppt|5-01_NYHL_gyartas_part_1]]_ [[Media:Ett diak 2012 14 nyhl gyártás.ppt|5-02_NYHL_gyartas_part_2]] _ [[Media:Ett diak 2012 5-03 CAD.pdf|5-03_CAD]]
***[[Media:Ett diak 2012 6-01 hutesi megoldasok.pdf|6-01_hutesi_megoldasok]] _[[Media:Ett diak 2012 6-02 Konstrukcio.pdf|6-02_konstrukcio]]
***[[Media:Ett diak 2012 7-01Minosegbiztositas.pdf|7-01_minosegbiztositas]]

==Útmutató a laborokhoz==
*'''Sikertelen labor : Abban az esetben, ha nem sikerül a beugró az adott labor ,akkor másik csoporttal kell elmenned teljesíteni azt a labort.'''
*'''Laborok pótlása: Egy, maximum két labor(nyomós indokkal) pótolható, melyből 2012 őszén személyes igazolást kellet kérni a tantárgy felelőstől a V2-ben(érdemes előre kinézni már neked megfelelő időpontot).'''
*'''A laborok hivatalosan 4x45 percet visznek igénybe és közben nem tartanak szünetet .Tehát hivatalosan egy 8:15-kor kezdődő labornak 11:15-kor van vége. Persze ettől lehetnek eltérőek is(+-félóra :) ).'''
*''' A beugrók általában a segédlet végén található ellenőrző kérdésekből vannak,de vannak kivételek így érdemes az egészet tudni.'''

'''''Minden egyes laborhoz található a segédlet ahhoz a részhez tartozó pdf-je és az ellenőrző kérdések kidolgozva.'''''
'''''(FONTOS: a laborok többségén a beugró kérdések "beseggelése" kevés volt az üdvösséghez, ezért érdemes legalább 2-3x átolvasni a kiadott segédletet,hogy tisztában legyél azzal, amit a laborban csináltok és ne érjen meglepetés.A kidolgozásokat a hivatalos segédlet alapján, illetve a laborokon elhangzottak alapján készítettem, legjobb tudásom szerint azonban hibák előfordulhatnak benne.)'''''

Laborbeosztást a honlapon közlik.

"A hallgatóknak a laboratóriumi gyakorlaton a mérési segédlet ismeretanyagából felkészülten
kell megjelenni. A mérések megkezdése előtt minden hallgatót beszámoltatunk. Akinek a
felkészültsége nem megfelelő, azt a mérésből kizárjuk és az illetőnek pótmérésen kell részt vennie.
Egy gyakorlat pótlására a szorgalmi időszak végéig van lehetőség. Indokolt esetben, egyéni
kérelem és elbírálás alapján, maximum egy további gyakorlat is pótolható a szorgalmi időszak
végéig."

A segédlet, amiből készülni kell az az '''Elektronikai technológia laboratórium''' (55082-01).

'''Laborok helyszíne : [[Media:ett_labor_2012osz_vilaborcsarnok.png|V1-Laborcsarnok]]'''

{| border="1"
|I.||
[[#I._Nyomtatott_huzaloz.C3.A1sok_technol.C3.B3gi.C3.A1ja|Nyomtatott huzalozások technológiája]]
|-
|II.||
[[#II._V.C3.A9konyr.C3.A9tegek_.C3.A1ramk.C3.B6r.C3.B6k_r.C3.A9tegfelviteli_.C3.A9s_.C3.A1brakialak.C3.ADt.C3.A1si_technol.C3.B3gi.C3.A1ja|Vékonyrétegek áramkörök rétegfelviteli és ábrakialakítási technológiája]]
|-
|III.||
[[#III._Fel.C3.BCleti_szerel.C3.A9stechnol.C3.B3gia|Felületi szereléstechnológia]]
|-
|IV.||
[[#IV._Modul.C3.A1ramk.C3.B6r_k.C3.A9sz.C3.ADt.C3.A9se_.C3.BAjra.C3.B6mleszt.C3.A9ses_fel.C3.BCletszerel.C3.A9si_.28SMT.29_technol.C3.B3gi.C3.A1val |Moduláramkör készítése újraömlesztéses felületszerelési (SMT) technológiával]]
|-
|V.||
[[#V._Furatszerelt_alkatr.C3.A9szek_szerel.C3.A9se_.C3.BAjra.C3.B6mleszt.C3.A9ses_forraszt.C3.A1si_technol.C3.B3gi.C3.A1val|Furatszerelt alkatrészek szerelése újraömlesztéses forrasztási technológiával]]
|-
|VI.||
[[#VI._L.C3.A9zeres_technol.C3.B3gi.C3.A1k_a_modul.C3.A1ramk.C3.B6ri_hordoz.C3.B3k_kialak.C3.ADt.C3.A1s.C3.A1ban|Lézeres technológiák a moduláramköri hordozók kialakításában]]
|-
|VII.||
[[#VII._Nyomtatott_huzaloz.C3.A1s.C3.BA_lemez_tervez.C3.A9s_elektronikai_szerel.C3.A9si_technol.C3.B3gi.C3.A1k_tesztel.C3.A9s.C3.A9re|Nyomtatott huzalozású lemez tervezés elektronikai szerelési technológiák tesztelésére]]
|}

===I. Nyomtatott huzalozások technológiája===
*'''Sillabusz: [[Media: ETT_sillabusz1.pdf | Sillabusz letöltése ]]'''.

*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor1_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.

*''' Vélemények''':
**A mérést beugróval kezdtük, mindenki kapott két kérdést az ellenőrző kérdésekből. Nem volt nagy gond ha nem tudtad pontosan, utána átbeszéltük. Aki nekünk tartotta Ő azt mondta, hogy nem szokott kivágni senkit. Beugró után gondosan átbeszéltük a lépéseket, illetőleg végigjárjuk a V2 különböző emeletein található laborokat, ahol a különböző lépéseket megvalósítják, és eközben még egyszer átbeszéltük. Ezek után megnéztünk egy filmet az EUROPRINT gyárról.
**Nem volt vészes, 2 kérdés volt a kiadottakból, nem is szívózott senkivel. A laborvezető tök jó fej volt, az anyag mellett egy csomó kommentárt fűzött magához a laborhoz is (épp aznap volt egy kivitelezői bejárás, emiatt aktuális volt). Konkrét munka nem nagyon volt, nem lett volna rá idő, helyette végigjártuk a folyamatot, mutatott kész és félkész lemezeket, stb. Laza, szemlélődős óra.

===II. Vékonyrétegek áramkörök rétegfelviteli és ábrakialakítási technológiája===

*'''Sillabusz: [[Media: ETT_sillabusz2.pdf | Sillabusz letöltése ]]'''.
*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor2_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.

*''' Vélemények''':
**A foglalkozást egy nagyon kedves hölgy, Makai Dóra doktorandusz vezette. A beugró nekünk az volt, hogy le kellett rajzolni egy vákuumpárologtatót magyarázattal (kb "melyik a szivattyú" szintű is elég, de azért ezzel sztem nem kéne visszaélni). Senkit nem küldött el, sokat kérdezett tőlünk, hogy hogyan képzeljük el pl a olajgőzös szivattyú működését, stb. Aztán ő rápárologtatott egy Al darabkát egy üveglapra, amiből csak egy kolléga látott érdemit, ahogy a csónakból eltűnik az Al:) Ez volt a kísérlet. Még beszélgettünk, aztán kérésre átmentünk Balogh Bálinthoz, aki elmagyarázta röviden a lézer működését, mutogatott ezt-azt, érdekességeket mondott, és ösztönzött minket a szakirány választására :) Negatívum, hogy tkp. semmit nem csináltunk: a lézer szét volt szedve, fotolitográfiai eljárást, maratást, gravírozást nem láttunk.
**Engem pl. Ma kivágtak. Nem tudtam lerajzolni a fotlitográfia folyamatát. Csak a sillabuszban lévőkből kérdezett, de azokról mindent kellett tudni!

===III. Felületi szereléstechnológia===
[[Media: Ett_vastegreteglabor_2012.JPG | VastagrétegLabor ]]
*'''Sillabusz: [[Media: ETT_sillabusz3.pdf | Sillabusz letöltése ]]'''.

*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor3_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.

*''' Vélemények''':
**A labor beugróval kezdődött, két kérdés volt. Az egyik az ell. kérdésekből volt, a másik pedig a sillabusz másik részéről (pl. a paszta 3 alkotóeleme és azok szerepe). Ezután akinek Illés Balázs nem volt megelégedve a válaszával azt megkérdezte, hogy pontosan hogy gondolta, átbeszéltük. Egy hallgatót küldött el pótmérésre.
**Nagyrészt az ellenőrző kérdésekből volt a beugró (kicsivel többféle kérdés volt, mint az ell kérdések, ezért gondolom a gyakanyagból volt még pár kérdés), és ezeket vegyesen szétosztotta közöttünk.

===IV. Moduláramkör készítése újraömlesztéses felületszerelési (SMT) technológiával===
*'''Sillabusz: [[Media: ETT_sillabusz4.pdf | Sillabusz letöltése ]]'''.

*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor4_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.

*''' Vélemények''':
**sírkő effektus*: felületi feszültségből származó erők nem egyenletesen oszlanak el a két végpont között, ennek következtében az alkatrész elfordul, vagy felemelkedik
**A beugróban az ellenörző kérdésekből tesznek fel, illetve a fenti definíciót érdemes tudni.
**Jó maga a labor, beugró kicsit parás mert nem csak az ellenőrző kérdésekből van. A laboron mindenki legyártotta magának a LED-es villogóját. Mindenkinek működött, de ha nem működik az sem nagy baj.

===V. Furatszerelt alkatrészek szerelése újraömlesztéses forrasztási technológiával ===

*'''Sillabusz: [[Media: ETT_sillabusz5.pdf | Sillabusz letöltése ]]'''.

*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor5_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.

*''' Vélemények''':forrás:levlista 2012
**Beugró(2012ősz):
- PIP technológia lépései + ábrák
- újraömlesztéses technológia definíciója
- furatszerelt alkatrészek forrasztásának minőségi követelményei
- stencil definíciója
- mit akadályoz meg a kereszttel kitakart apertúra
**A beugró után 4 embert ki is dobott, majd utána is tett még fel kérdéseket szóban. Ezekre tudtuk a válaszokat, de lehet, hogy ha valaki nem tudta volna, az is repült volna.Mind a beugrón, mind pedig a szóban elhangzott kérdésekre a válaszok megtalálhatóak a laborsegédletben, tehát nem éreztem inkorrektnek a számonkérést, csak szigorúbbnak a többi mérésen megszokottnál.
**Volt beugró az ellenőrző kérdésekből, illetve a mérés elején található fogalmakból. Van egy képlet a térfogatszámításra azt nálunk nem kérte inkább, hogy értsük, hogy kb mikre kell odafigyelni. Beugró után alaposan végignézte a mérésvezető a beugrókat, ahol valami hibádzott ott megkérdezte még egyszer, hogy az illető pontosan mire is gondolt. Ezek után elmagyarázta az anyagot egy bő órában sokkal részletesebben, mint a sillabusz. A mérés kb 3,5 órán át tartott, mindenki sikeresen zárta.

===VI. Lézeres technológiák a moduláramköri hordozók kialakításában===
*'''Sillabusz: [[Media: ETT_sillabusz6.pdf | Sillabusz letöltése ]]'''.

*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor6_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.

*''' Vélemények''':vill2010es lista(2012):
**Ellenőrző kérdéseket kérdezték tőlünk. Hatan voltunk, mindenki egyet-egyet kapott így közülük.Egyébként a másik előadó tartotta és nagyon jó fej volt.
**Nálunk mindenki két kérdést kapott az ellenőrzőkből, nem volt mészárlás, aztán jól átbeszéltük a megoldásokat, majd lézereztünk egyet. Semmi extra.
**Dettó, korrekt volt a gyerek, de nem is nehéz a labor anyag, úgyhogy mindenki tudott mindent. Az összes lézeres fúráson/faragáson nem értünk végig, de láttunk minden érdekeset.

*''' Érdemes vinni magaddal olyan dolgot(pl. gyűrű,telefon) amit szeretnél gravíroztatni és pendrive-on azt a [[Media: ett_batmanjel_2012.jpg |képet ]] :) amit szeretnél bele gravírozni.'''

===VII. Nyomtatott huzalozású lemez tervezés elektronikai szerelési technológiák tesztelésére===
*'''Sillabusz: [[Media:Ett_sillabusz7_2012.pdf‎|Sillabusz letöltése ]] '''.

*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor7_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.

*''' Vélemények''':
**Beugró az ellenőrző kérdésekből volt,rajzot is kértek. Az órai feladat a PADS Logic és a PADS Layout programokkal NYÁK tervezés,melyeket valószínűleg soha nem láttál ezért elég bonyolult feladatnak bizonyulna, [[media:ett_laborsegedlet7_2012.pdf‎|ám az órán egy pdf]] alapján kell végrehajtanod ami merő unalom mivel gondolkozni nem nagyon kell. A végén persze elmented mire jutottál,és dokumentációt is kell készíteni.
**A beugró az ellenörző kérdésekből volt. Rendes volt, nem vágott ki senkit, de volt akinek szólt, hogy a zh-ra ennél azért pontosabban tanulja meg. Számítógépen dolgoztunk önállóan az útmutató szerint. Az elején össznépileg segített elindulni, aztán utána minden értelemszerűen ahogy le van írva. A kérdéseket szívesen fogadta és segített, amikor kellett. Nem volt vészes.

==ZH==
*'''A pót- és a pótpótzh követelménye (TvSz szerint) megegyezik a zh követelményével, ami körülbelül a tankönyv fele ( 2012 őszén a "Vékonyréteg" anyagrészig volt)'''.
*'''NagyZh pótlás: A Nagyzh 2 alkalommal pótolható, egy pót- és egy pótpótzárthelyi alkalmával, melyből csak utóbbiból kell jelentkezni és különeljárási díjat fizetni neptunban.'''
*(2012 Ősz)Bizonyos előadáson való részvételért kaphattál +5 ( azaz maximum plusz)pontot a vizsgához, tehát érdemes látogatni az előadásokat.
*''' Zh követelmény: Bármi amit az addig vett anyagból az utolsó apró betűig, ábráig, kiegészítésig, ezért érdemes elég alaposan tudni, de korrektek és azon kívül nem kérdeznek mást.'''

*2010
**[[Media: Ett_zh_20101018zh1.pdf| A csoport megoldás nélkül]] és a [[Media: Ett_zhmegoldas20101018zh1.pdf| megoldása]]

==Vizsga==
* '''Vizsga ponthatárok''' : (minimum 2-es el kell érni ahhoz, hogy beleszámítson a plusz pont) 12 ponttól elégséges;18 ponttól közepes;22 ponttól jó;25 ponttól jeles az eredmény.
*'''Vizsgakövetelmény: Konkrétan az egész könyvből kérdezhetnek az utolsó apró betűig, ábráig, kiegészítésig, ezért érdemes elég alaposan tudni, de korrektek és azon kívül nem kérdeznek mást.
*'''2012. őszi vizsgakérdések kidolgozva:''' [[ett_vizsgakerdesek_2012.pdf]]

[[Category:Villanyalap]]

Elektronikai technológia

2013-06-18T16:29:08Z

Adam007: /* Vizsga */

{{Tantargy
|nev=Elektronikai technológia
|targykod=VIETA302
|szak=villany
|kredit=5
|felev=5
|kereszt=vizsgakurzus
|labor=7 alkalom
|kiszh=7 db laborbeugró
|nagyzh=1 db
|vizsga=írásbeli
|hf=nincs
|levlista=ett{{kukac}}sch.bme.hu
|tad=https://www.vik.bme.hu/kepzes/targyak/VIETA302/
|targyhonlap=http://www.ett.bme.hu/targy_reszletek.php?sub_id=1080916026875.9_f42b06b90f3952c8d5321c80d9b9c8b5
}}

Az Elektronikai technológia c. szakmai alaptárgy keretében folyó képzés elsődleges célja a hallgatóknak az elektronikai moduláramkörök és rendszerek kivitelezésével kapcsolatos alapvető elméleti és gyakorlati ismereteinek megszerzése, készségeinek fejlesztése.

A tárgy célja áttekintést adni a mikroelektronikai eszközök és alkatrészek, az áramköri, optoelektronikai, mechatronikai, és egyéb modulok, valamint az elektronikus készülékek struktúrájáról, felépítéséről, előállítási és szerelési technológiájáról, a szakterület fejlődési trendjeiről. A tárgy azon elektronikai technológiai - mikroelektronikai, áramkör építési, szereléstechnológiai, készüléképítési - ismereteket foglalja össze, amelyek minden villamosmérnök számára szükségesek az integrált áramkörökkel, továbbá az elektronikai részegységek és rendszerek kivitelezésével kapcsolatos alapvető tájékozottsághoz és az erre a területre specializálódott ipari szakemberekkel és kutatókkal való együttműködéshez. A tárgy feladata az elektronikai technológiai módszerek összehasonlító elemzése is.

==Követelmény==

* '''''A 7 labor teljesítése''''': Minden labor beugróval kezdődik a sillabuszból az adott laborhoz tartozó részből, egy labor akkor sikeres ha a beugrót elfogadják, és a laborvezető utasításai szerint jártál el. (egyes laborokról bővebben a [http://wiki.test.sch.bme.hu/Elektronikai_Technol%C3%B3gia#.C3.9Atmutat.C3.B3_a_laborokhoz labor] alpontban)

* '''''NagyZH''''': A 25 pontos zárthelyiből minimum 40%-ot ,12 pontot kell elérni, melyből a 20% beleszámít a vizsgapontba.

* '''''Írásbeli vizsga''''': A zárthelyihez hasonló felépítésű vizsga 25 pontos ,melyhez a zárthelyi 20%-a hozzájön, így maximum 30 pont szerezhető.

* '''''A tantárgy teljesítéséhez erősen ajánlott a sillabuszt(~300Ft) és a tankönyvet(~900Ft) beszerezni az I épület könyvtárában'''''(a jegyzetbolt oda költözött)''''' , mivel a számonkérés csak azokból lesz.'''''

==Segédanyagok==

*#A 2012-es tankönyvel megegyező színes diák egy része( vékonyrétegig) : [[Media: Ett diak 2012 0-01 bevezetes merged.pdf|Ett diak 2012 0-01 bevezetes merged]]
*#A 2012-es tankönyvel megegyező színes diák maradék része(végig): [[Media: Ett diak 2012 3-01 Vekonyreteg merged.pdf|Ett diak 2012 3-01 Vekonyreteg merged]]

*''Ugyanez a segédanyag csak darabokban, plusz az eredeti diasorhoz képest ez annyival tud többet, hogy ezzel le tudod magad ellenőrizni, hogy valóban tudod e az ábrákat, technológiai lépéseket stb…, olyan módon, hogy mikor elindítod a diavetítés (mivel pptkről van szó)akkor pl. egy ábránál feljön maga az ábra, de az ábra részei csak megszámozva vannak, így mielött nyomnál egy entert, átgondolhatod magadba, hogy mik is az egyes részek.''
**[[Media: Ett diak 2012 00 használati útmutató.ppt|használati útmutató ]] (ebben van még 1 régi vizsga )
*** [[Media:Ett diak 2012 01 th, sm alkatrészek.ppt|1-01_TH_SM_alkatreszek]] _ [[Media:Ett diak 2012 02 hullámforrasztás.ppt|1-02_TH_Hullamforrasztas]] _ [[Media:Ett diak 2012 03 sm reflow.ppt|1-03_SM_reflow]]
***[[Media:Ett diak 2012 04 chip beültetés.ppt|2-01_chip_beultetes]]_ [[Media:Ett diak 2012 05 si anyagok tulajdonsagok.ppt|2-02_si_anyagok]]_ [[Media:Ett diak 2012 06 szelet előállítása.ppt|2-03_szelet_eloallitasa]]_ [[Media:Ett diak 2012 07 epitaxia implant diff cvd.ppt|2-04_epitaxa]] _[[Media:Ett diak 2012 08 ic litográfia.ppt|2-05_litografia]]
***[[Media:Ett diak 2012 09 vékonyréteg.ppt|3-01_vekonyreteg]] ___ [[Media:Ett diak 2012 10 vákuumtechnika.ppt|3-02_vakuum]]
***[[Media:Ett diak 2012 11 kerámia vastagréteg.ppt|4-01_keramia_vastagreteg]]_ [[Media:Ett diak 2012 12 speciális vastagréteg.ppt|4-02_specialis_vastagreteg]]
***[[Media:Ett diak 2012 13 nyhl gyartas.ppt|5-01_NYHL_gyartas_part_1]]_ [[Media:Ett diak 2012 14 nyhl gyártás.ppt|5-02_NYHL_gyartas_part_2]] _ [[Media:Ett diak 2012 5-03 CAD.pdf|5-03_CAD]]
***[[Media:Ett diak 2012 6-01 hutesi megoldasok.pdf|6-01_hutesi_megoldasok]] _[[Media:Ett diak 2012 6-02 Konstrukcio.pdf|6-02_konstrukcio]]
***[[Media:Ett diak 2012 7-01Minosegbiztositas.pdf|7-01_minosegbiztositas]]

==Útmutató a laborokhoz==
*'''Sikertelen labor : Abban az esetben, ha nem sikerül a beugró az adott labor ,akkor másik csoporttal kell elmenned teljesíteni azt a labort.'''
*'''Laborok pótlása: Egy, maximum két labor(nyomós indokkal) pótolható, melyből 2012 őszén személyes igazolást kellet kérni a tantárgy felelőstől a V2-ben(érdemes előre kinézni már neked megfelelő időpontot).'''
*'''A laborok hivatalosan 4x45 percet visznek igénybe és közben nem tartanak szünetet .Tehát hivatalosan egy 8:15-kor kezdődő labornak 11:15-kor van vége. Persze ettől lehetnek eltérőek is(+-félóra :) ).'''
*''' A beugrók általában a segédlet végén található ellenőrző kérdésekből vannak,de vannak kivételek így érdemes az egészet tudni.'''

'''''Minden egyes laborhoz található a segédlet ahhoz a részhez tartozó pdf-je és az ellenőrző kérdések kidolgozva.'''''
'''''(FONTOS: a laborok többségén a beugró kérdések "beseggelése" kevés volt az üdvösséghez, ezért érdemes legalább 2-3x átolvasni a kiadott segédletet,hogy tisztában legyél azzal, amit a laborban csináltok és ne érjen meglepetés.A kidolgozásokat a hivatalos segédlet alapján, illetve a laborokon elhangzottak alapján készítettem, legjobb tudásom szerint azonban hibák előfordulhatnak benne.)'''''

Laborbeosztást a honlapon közlik.

"A hallgatóknak a laboratóriumi gyakorlaton a mérési segédlet ismeretanyagából felkészülten
kell megjelenni. A mérések megkezdése előtt minden hallgatót beszámoltatunk. Akinek a
felkészültsége nem megfelelő, azt a mérésből kizárjuk és az illetőnek pótmérésen kell részt vennie.
Egy gyakorlat pótlására a szorgalmi időszak végéig van lehetőség. Indokolt esetben, egyéni
kérelem és elbírálás alapján, maximum egy további gyakorlat is pótolható a szorgalmi időszak
végéig."

A segédlet, amiből készülni kell az az '''Elektronikai technológia laboratórium''' (55082-01).

'''Laborok helyszíne : [[Media:ett_labor_2012osz_vilaborcsarnok.png|V1-Laborcsarnok]]'''

{| border="1"
|I.||
[[#I._Nyomtatott_huzaloz.C3.A1sok_technol.C3.B3gi.C3.A1ja|Nyomtatott huzalozások technológiája]]
|-
|II.||
[[#II._V.C3.A9konyr.C3.A9tegek_.C3.A1ramk.C3.B6r.C3.B6k_r.C3.A9tegfelviteli_.C3.A9s_.C3.A1brakialak.C3.ADt.C3.A1si_technol.C3.B3gi.C3.A1ja|Vékonyrétegek áramkörök rétegfelviteli és ábrakialakítási technológiája]]
|-
|III.||
[[#III._Fel.C3.BCleti_szerel.C3.A9stechnol.C3.B3gia|Felületi szereléstechnológia]]
|-
|IV.||
[[#IV._Modul.C3.A1ramk.C3.B6r_k.C3.A9sz.C3.ADt.C3.A9se_.C3.BAjra.C3.B6mleszt.C3.A9ses_fel.C3.BCletszerel.C3.A9si_.28SMT.29_technol.C3.B3gi.C3.A1val |Moduláramkör készítése újraömlesztéses felületszerelési (SMT) technológiával]]
|-
|V.||
[[#V._Furatszerelt_alkatr.C3.A9szek_szerel.C3.A9se_.C3.BAjra.C3.B6mleszt.C3.A9ses_forraszt.C3.A1si_technol.C3.B3gi.C3.A1val|Furatszerelt alkatrészek szerelése újraömlesztéses forrasztási technológiával]]
|-
|VI.||
[[#VI._L.C3.A9zeres_technol.C3.B3gi.C3.A1k_a_modul.C3.A1ramk.C3.B6ri_hordoz.C3.B3k_kialak.C3.ADt.C3.A1s.C3.A1ban|Lézeres technológiák a moduláramköri hordozók kialakításában]]
|-
|VII.||
[[#VII._Nyomtatott_huzaloz.C3.A1s.C3.BA_lemez_tervez.C3.A9s_elektronikai_szerel.C3.A9si_technol.C3.B3gi.C3.A1k_tesztel.C3.A9s.C3.A9re|Nyomtatott huzalozású lemez tervezés elektronikai szerelési technológiák tesztelésére]]
|}

===I. Nyomtatott huzalozások technológiája===
*'''Sillabusz: [[Media: ETT_sillabusz1.pdf | Sillabusz letöltése ]]'''.

*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor1_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.

*''' Vélemények''':
**A mérést beugróval kezdtük, mindenki kapott két kérdést az ellenőrző kérdésekből. Nem volt nagy gond ha nem tudtad pontosan, utána átbeszéltük. Aki nekünk tartotta Ő azt mondta, hogy nem szokott kivágni senkit. Beugró után gondosan átbeszéltük a lépéseket, illetőleg végigjárjuk a V2 különböző emeletein található laborokat, ahol a különböző lépéseket megvalósítják, és eközben még egyszer átbeszéltük. Ezek után megnéztünk egy filmet az EUROPRINT gyárról.
**Nem volt vészes, 2 kérdés volt a kiadottakból, nem is szívózott senkivel. A laborvezető tök jó fej volt, az anyag mellett egy csomó kommentárt fűzött magához a laborhoz is (épp aznap volt egy kivitelezői bejárás, emiatt aktuális volt). Konkrét munka nem nagyon volt, nem lett volna rá idő, helyette végigjártuk a folyamatot, mutatott kész és félkész lemezeket, stb. Laza, szemlélődős óra.

===II. Vékonyrétegek áramkörök rétegfelviteli és ábrakialakítási technológiája===

*'''Sillabusz: [[Media: ETT_sillabusz2.pdf | Sillabusz letöltése ]]'''.
*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor2_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.

*''' Vélemények''':
**A foglalkozást egy nagyon kedves hölgy, Makai Dóra doktorandusz vezette. A beugró nekünk az volt, hogy le kellett rajzolni egy vákuumpárologtatót magyarázattal (kb "melyik a szivattyú" szintű is elég, de azért ezzel sztem nem kéne visszaélni). Senkit nem küldött el, sokat kérdezett tőlünk, hogy hogyan képzeljük el pl a olajgőzös szivattyú működését, stb. Aztán ő rápárologtatott egy Al darabkát egy üveglapra, amiből csak egy kolléga látott érdemit, ahogy a csónakból eltűnik az Al:) Ez volt a kísérlet. Még beszélgettünk, aztán kérésre átmentünk Balogh Bálinthoz, aki elmagyarázta röviden a lézer működését, mutogatott ezt-azt, érdekességeket mondott, és ösztönzött minket a szakirány választására :) Negatívum, hogy tkp. semmit nem csináltunk: a lézer szét volt szedve, fotolitográfiai eljárást, maratást, gravírozást nem láttunk.
**Engem pl. Ma kivágtak. Nem tudtam lerajzolni a fotlitográfia folyamatát. Csak a sillabuszban lévőkből kérdezett, de azokról mindent kellett tudni!

===III. Felületi szereléstechnológia===
[[Media: Ett_vastegreteglabor_2012.JPG | VastagrétegLabor ]]
*'''Sillabusz: [[Media: ETT_sillabusz3.pdf | Sillabusz letöltése ]]'''.

*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor3_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.

*''' Vélemények''':
**A labor beugróval kezdődött, két kérdés volt. Az egyik az ell. kérdésekből volt, a másik pedig a sillabusz másik részéről (pl. a paszta 3 alkotóeleme és azok szerepe). Ezután akinek Illés Balázs nem volt megelégedve a válaszával azt megkérdezte, hogy pontosan hogy gondolta, átbeszéltük. Egy hallgatót küldött el pótmérésre.
**Nagyrészt az ellenőrző kérdésekből volt a beugró (kicsivel többféle kérdés volt, mint az ell kérdések, ezért gondolom a gyakanyagból volt még pár kérdés), és ezeket vegyesen szétosztotta közöttünk.

===IV. Moduláramkör készítése újraömlesztéses felületszerelési (SMT) technológiával===
*'''Sillabusz: [[Media: ETT_sillabusz4.pdf | Sillabusz letöltése ]]'''.

*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor4_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.

*''' Vélemények''':
**sírkő effektus*: felületi feszültségből származó erők nem egyenletesen oszlanak el a két végpont között, ennek következtében az alkatrész elfordul, vagy felemelkedik
**A beugróban az ellenörző kérdésekből tesznek fel, illetve a fenti definíciót érdemes tudni.
**Jó maga a labor, beugró kicsit parás mert nem csak az ellenőrző kérdésekből van. A laboron mindenki legyártotta magának a LED-es villogóját. Mindenkinek működött, de ha nem működik az sem nagy baj.

===V. Furatszerelt alkatrészek szerelése újraömlesztéses forrasztási technológiával ===

*'''Sillabusz: [[Media: ETT_sillabusz5.pdf | Sillabusz letöltése ]]'''.

*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor5_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.

*''' Vélemények''':forrás:levlista 2012
**Beugró(2012ősz):
- PIP technológia lépései + ábrák
- újraömlesztéses technológia definíciója
- furatszerelt alkatrészek forrasztásának minőségi követelményei
- stencil definíciója
- mit akadályoz meg a kereszttel kitakart apertúra
**A beugró után 4 embert ki is dobott, majd utána is tett még fel kérdéseket szóban. Ezekre tudtuk a válaszokat, de lehet, hogy ha valaki nem tudta volna, az is repült volna.Mind a beugrón, mind pedig a szóban elhangzott kérdésekre a válaszok megtalálhatóak a laborsegédletben, tehát nem éreztem inkorrektnek a számonkérést, csak szigorúbbnak a többi mérésen megszokottnál.
**Volt beugró az ellenőrző kérdésekből, illetve a mérés elején található fogalmakból. Van egy képlet a térfogatszámításra azt nálunk nem kérte inkább, hogy értsük, hogy kb mikre kell odafigyelni. Beugró után alaposan végignézte a mérésvezető a beugrókat, ahol valami hibádzott ott megkérdezte még egyszer, hogy az illető pontosan mire is gondolt. Ezek után elmagyarázta az anyagot egy bő órában sokkal részletesebben, mint a sillabusz. A mérés kb 3,5 órán át tartott, mindenki sikeresen zárta.

===VI. Lézeres technológiák a moduláramköri hordozók kialakításában===
*'''Sillabusz: [[Media: ETT_sillabusz6.pdf | Sillabusz letöltése ]]'''.

*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor6_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.

*''' Vélemények''':vill2010es lista(2012):
**Ellenőrző kérdéseket kérdezték tőlünk. Hatan voltunk, mindenki egyet-egyet kapott így közülük.Egyébként a másik előadó tartotta és nagyon jó fej volt.
**Nálunk mindenki két kérdést kapott az ellenőrzőkből, nem volt mészárlás, aztán jól átbeszéltük a megoldásokat, majd lézereztünk egyet. Semmi extra.
**Dettó, korrekt volt a gyerek, de nem is nehéz a labor anyag, úgyhogy mindenki tudott mindent. Az összes lézeres fúráson/faragáson nem értünk végig, de láttunk minden érdekeset.

*''' Érdemes vinni magaddal olyan dolgot(pl. gyűrű,telefon) amit szeretnél gravíroztatni és pendrive-on azt a [[Media: ett_batmanjel_2012.jpg |képet ]] :) amit szeretnél bele gravírozni.'''

===VII. Nyomtatott huzalozású lemez tervezés elektronikai szerelési technológiák tesztelésére===
*'''Sillabusz: [[Media:Ett_sillabusz7_2012.pdf‎|Sillabusz letöltése ]] '''.

*'''Ellenőrző kérdések kidolgozva : [[Media: ETT_labor7_2012.pdf | kérdések letöltése ]]'''.

*''' Vélemények''':
**Beugró az ellenőrző kérdésekből volt,rajzot is kértek. Az órai feladat a PADS Logic és a PADS Layout programokkal NYÁK tervezés,melyeket valószínűleg soha nem láttál ezért elég bonyolult feladatnak bizonyulna, [[media:ett_laborsegedlet7_2012.pdf‎|ám az órán egy pdf]] alapján kell végrehajtanod ami merő unalom mivel gondolkozni nem nagyon kell. A végén persze elmented mire jutottál,és dokumentációt is kell készíteni.
**A beugró az ellenörző kérdésekből volt. Rendes volt, nem vágott ki senkit, de volt akinek szólt, hogy a zh-ra ennél azért pontosabban tanulja meg. Számítógépen dolgoztunk önállóan az útmutató szerint. Az elején össznépileg segített elindulni, aztán utána minden értelemszerűen ahogy le van írva. A kérdéseket szívesen fogadta és segített, amikor kellett. Nem volt vészes.

==ZH==
*'''A pót- és a pótpótzh követelménye (TvSz szerint) megegyezik a zh követelményével, ami körülbelül a tankönyv fele ( 2012 őszén a "Vékonyréteg" anyagrészig volt)'''.
*'''NagyZh pótlás: A Nagyzh 2 alkalommal pótolható, egy pót- és egy pótpótzárthelyi alkalmával, melyből csak utóbbiból kell jelentkezni és különeljárási díjat fizetni neptunban.'''
*(2012 Ősz)Bizonyos előadáson való részvételért kaphattál +5 ( azaz maximum plusz)pontot a vizsgához, tehát érdemes látogatni az előadásokat.
*''' Zh követelmény: Bármi amit az addig vett anyagból az utolsó apró betűig, ábráig, kiegészítésig, ezért érdemes elég alaposan tudni, de korrektek és azon kívül nem kérdeznek mást.'''

*2010
**[[Media: Ett_zh_20101018zh1.pdf| A csoport megoldás nélkül]] és a [[Media: Ett_zhmegoldas20101018zh1.pdf| megoldása]]

==Vizsga==
* '''Vizsga ponthatárok''' : (minimum 2-es el kell érni ahhoz, hogy beleszámítson a plusz pont) 12 ponttól elégséges;18 ponttól közepes;22 ponttól jó;25 ponttól jeles az eredmény.
*'''Vizsgakövetelmény: Konkrétan az egész könyvből kérdezhetnek az utolsó apró betűig, ábráig, kiegészítésig, ezért érdemes elég alaposan tudni, de korrektek és azon kívül nem kérdeznek mást.
*'''2012. őszi vizsgakérdések kidolgozva:''' [[:File:ett_vizsgakerdesek_2012.pdf]]

[[Category:Villanyalap]]

Fájl:Ett vizsgakerdesek 2012.pdf

2013-06-18T16:26:25Z

Adam007: Adam007 feltöltötte a(z) „Fájl:Ett vizsgakerdesek 2012.pdf” fájl új változatát: MsUpload

Fájl:Ett vizsgakerdesek 2012.pdf

2013-06-18T16:19:08Z

Adam007: